公开(公告)号：CN103314437B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201180064783.4

申请日：2011-04-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大前胜彦 ,  渡边守 ,  渡边哲司 ,  浅尾淑人

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84138 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种功率半导体模块，该功率半导体模块具有：多个第1金属板，该多个第1金属板配置在同一平面上；功率半导体芯片，该功率半导体芯片装载在该第1金属板上；以及第2金属板，该第2金属板呈拱桥状，由桥框部和支撑该桥框部的脚部构成，且利用该脚部适当地焊接接合功率半导体芯片的电极之间，并适当地焊接接合功率半导体芯片的电极和第1金属板之间，该功率半导体模块由对这些构件以电气绝缘性树脂进行密封的树脂封装构成，脚部的焊接接合部利用弯曲加工形成为平面状，并且设置在比桥框部要低的位置上。

公开(公告)号：CN103548246B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201180070994.9

申请日：2011-05-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 园田功 ,  浅尾淑人 ,  渡边守 ,  大前勝彦 ,  渡边哲司

IPC: H02K11/38

CPC classification number: H02K5/225 ,  H02K7/116 ,  H02K7/1166 ,  H02K11/30 ,  H02K11/33

Abstract: 一种驱动装置一体型旋转电机，功率电路的连接容易、耐振性优异且散热性也优异。所述驱动装置一体型旋转电机一体地具有：马达；驱动装置，该驱动装置包括对所述马达进行驱动控制的功率开关元件及对所述功率开关元件通电的导体；以及散热片，该散热片对所述驱动装置进行冷却，其特征是，所述功率开关元件在其端子露出的状态下被模塑而模塑模块化，所述导体在其端子露出的状态下被嵌件成形于框架，所述模塑模块的所述露出的端子与所述嵌件成形后的所述导体的所述露出的端子连接，从而将所述模塑模块固定安装于所述散热片。

公开(公告)号：CN103548246A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201180070994.9

申请日：2011-05-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 园田功 ,  浅尾淑人 ,  渡边守 ,  大前勝彦 ,  渡边哲司

IPC: H02K11/00

CPC classification number: H02K5/225 ,  H02K7/116 ,  H02K7/1166 ,  H02K11/30 ,  H02K11/33

Abstract: 一种驱动装置一体型旋转电机，功率电路的连接容易、耐振性优异且散热性也优异。所述驱动装置一体型旋转电机一体地具有：马达；驱动装置，该驱动装置包括对所述马达进行驱动控制的功率开关元件及对所述功率开关元件通电的导体；以及散热片，该散热片对所述驱动装置进行冷却，其特征是，所述功率开关元件在其端子露出的状态下被模塑而模塑模块化，所述导体在其端子露出的状态下被嵌件成形于框架，所述模塑模块的所述露出的端子与所述嵌件成形后的所述导体的所述露出的端子连接，从而将所述模塑模块固定安装于所述散热片。

公开(公告)号：CN103314437A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201180064783.4

申请日：2011-04-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大前胜彦 ,  渡边守 ,  渡边哲司 ,  浅尾淑人

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84138 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种功率半导体模块，该功率半导体模块具有：多个第1金属板，该多个第1金属板配置在同一平面上；功率半导体芯片，该功率半导体芯片装载在该第1金属板上；以及第2金属板，该第2金属板呈拱桥状，由桥框部和支撑该桥框部的脚部构成，且利用该脚部适当地焊接接合功率半导体芯片的电极之间，并适当地焊接接合功率半导体芯片的电极和第1金属板之间，该功率半导体模块由对这些构件以电气绝缘性树脂进行密封的树脂封装构成，脚部的焊接接合部利用弯曲加工形成为平面状，并且设置在比桥框部要低的位置上。

公开(公告)号：CN301678541S

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201130102770.4

申请日：2011-04-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Designer： 园田功 ,  浅尾淑人 ,  大前胜彦 ,  阿久津悟 ,  渡边守

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：车辆用动力转向马达。2.本外观设计产品的用途：用于顺畅地操作机动车方向盘的动力马达。3.本外观设计的设计要点：产品的形状及图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。