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公开(公告)号：CN107851629A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201580082090.6
申请日：2015-07-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种简易构造的模具装置，其在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制。本发明所涉及的模具装置是用于对具有插入电极(102)的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极(102)设置有插入孔(102a)，以插入孔(102a)和螺孔(103a)连通的方式在插入电极(102)配置有具有螺孔(103a)的螺母(103)，模具装置具有：模具主体(104)，其被注入树脂，包含插入电极(102)的配置螺母(103)的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔(102a)，棒状部件经过插入电极(102)的插入孔(102a)而插入至螺母(103)的螺孔(103a)，将螺母(103)拉向插入电极(102)侧。
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公开(公告)号：CN104704724A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201280074665.6
申请日：2012-07-12
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 齐藤省二 , 角田义一 , 候赛因·哈利德·哈桑 , 荒木慎太郎
CPC classification number: H02P27/06 , B60L11/12 , H02M1/08 , H02M3/3353 , H02M2001/0006 , H02M2001/007 , H02M2001/008 , H02M2001/325 , H02P5/74 , Y02T10/646 , Y02T10/7077
Abstract: 本发明的目的是以能够确保电源的冗余性的方式使车载电动机驱动用控制基板实现小型化以及低成本化。车载电动机驱动用控制基板(10)由形成有2个逆变器驱动电路(1a、1b)和初稿压驱动电路(2)的1个印刷电路板构成，其中，2个逆变器驱动电路(1a、1b)对三相电动机(9a、9b)用的2个逆变器电路(8a、8b)进行驱动，初稿压驱动电路(2)对向逆变器电路(8a、8b)供给电力的升降压电路(7)进行驱动。并且，车载电动机驱动用控制基板(10)具有：第一电源电路(3a)，其向构成升降压驱动电路(2)以及2个逆变器驱动电路(1a、1b)的多个要素电路(200、110、120)的一部分供给电力；以及第二电源电路(3b)，其向升降压驱动电路(2)以及2个逆变器驱动电路(1a、1b)中的剩余的要素电路供给电力。
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公开(公告)号：CN110476247A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201780089192.X
申请日：2017-04-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473
Abstract: 目的在于提供使冷媒中的微泡的混合量保持为最佳，防止半导体模块的冷却效果降低的半导体冷却装置。本发明涉及的半导体冷却装置具备：冷媒循环路径，冷媒在该冷媒循环路径循环；热交换器，其设置于冷媒循环路径，在热交换器能够设置半导体模块，热交换器在冷媒和半导体模块之间进行热交换；微泡产生机，其设置于冷媒循环路径，在冷媒中生成微泡；控制器，其对微泡产生机进行控制；以及冷媒传感器，其对在冷媒循环路径循环的冷媒的温度、流量、流速或压力进行测定。控制器基于由冷媒传感器测定的测量结果，对微泡产生机进行控制，对微泡的生成量进行调节。
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公开(公告)号：CN110383467A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201780086761.5
申请日：2017-02-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具备：金属基座板；上表面陶瓷基板，其设置于该基座板的上表面；半导体元件，其设置于该上表面陶瓷基板之上；以及基板，其设置在该金属基座板之中，该基板具备埋入陶瓷基板、设置于该埋入陶瓷基板的上表面的上表面金属图案、以及设置于该埋入陶瓷基板的下表面的下表面金属图案，该上表面金属图案的导热率和该下表面金属图案的导热率比该金属基座板的导热率大。
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公开(公告)号：CN104704724B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201280074665.6
申请日：2012-07-12
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 齐藤省二 , 角田义一 , 候赛因·哈利德·哈桑 , 荒木慎太郎
CPC classification number: H02P27/06 , B60L11/12 , H02M1/08 , H02M3/3353 , H02M2001/0006 , H02M2001/007 , H02M2001/008 , H02M2001/325 , H02P5/74 , Y02T10/646 , Y02T10/7077
Abstract: 本发明的目的是以能够确保电源的冗余性的方式使车载电动机驱动用控制基板实现小型化以及低成本化。车载电动机驱动用控制基板(10)由形成有2个逆变器驱动电路(1a、1b)和升降压驱动电路(2)的1个印刷电路板构成，其中，2个逆变器驱动电路(1a、1b)对三相电动机(9a、9b)用的2个逆变器电路(8a、8b)进行驱动，升降压驱动电路(2)对向逆变器电路(8a、8b)供给电力的升降压电路(7)进行驱动。并且，车载电动机驱动用控制基板(10)具有：第一电源电路(3a)，其向构成升降压驱动电路(2)以及2个逆变器驱动电路(1a、1b)的多个要素电路(200、110、120)的一部分供给电力；以及第二电源电路(3b)，其向升降压驱动电路(2)以及2个逆变器驱动电路(1a、1b)中的剩余的要素电路供给电力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110476247B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201780089192.X
申请日：2017-04-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473
Abstract: 目的在于提供使冷媒中的微泡的混合量保持为最佳，防止半导体模块的冷却效果降低的半导体冷却装置。本发明涉及的半导体冷却装置具备：冷媒循环路径，冷媒在该冷媒循环路径循环；热交换器，其设置于冷媒循环路径，在热交换器能够设置半导体模块，热交换器在冷媒和半导体模块之间进行热交换；微泡产生机，其设置于冷媒循环路径，在冷媒中生成微泡；控制器，其对微泡产生机进行控制；以及冷媒传感器，其对在冷媒循环路径循环的冷媒的温度、流量、流速或压力进行测定。控制器基于由冷媒传感器测定的测量结果，对微泡产生机进行控制，对微泡的生成量进行调节。
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公开(公告)号：CN110383467B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN201780086761.5
申请日：2017-02-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具备：金属基座板；上表面陶瓷基板，其设置于该基座板的上表面；半导体元件，其设置于该上表面陶瓷基板之上；以及基板，其设置在该金属基座板之中，该基板具备埋入陶瓷基板、设置于该埋入陶瓷基板的上表面的上表面金属图案、以及设置于该埋入陶瓷基板的下表面的下表面金属图案，该上表面金属图案的导热率和该下表面金属图案的导热率比该金属基座板的导热率大。
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公开(公告)号：CN102769375B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201210196241.9
申请日：2012-05-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 候賽因·哈利德·哈桑 , 熊谷敏之 , 齐藤省二
IPC: H02M1/08
CPC classification number: H03K17/127 , H03K17/164 , H03K17/168 , H03K2217/0036
Abstract: 本发明涉及具有并联连接的多个开关元件的功率用半导体装置。功率用半导体装置（200）具备彼此并联连接的第一和第二功率用半导体元件（Q1、Q2）以及驱动控制部（100）。驱动控制部（100）根据从外部反复接收的导通指令以及截止指令使第一和第二功率用半导体元件的每一个成为导通状态或者截止状态。具体地说，驱动控制部（100）针对导通指令能够在使第一以及第二功率用半导体元件（Q1、Q2）同时成为导通状态的情况和使第一以及第二功率用半导体元件（Q1、Q2）的一个成为导通状态之后使另一个成为导通状态的情况之间切换。驱动控制部（100）针对截止指令使第一以及第二功率用半导体元件（Q1、Q2）的一个成为截止状态之后使另一个成为截止状态。
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公开(公告)号：CN112088481B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN201880093310.9
申请日：2018-05-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M3/28
Abstract: 控制部(4)生成控制信号。开关元件(2)与控制信号相应地进行通断而根据电源电压生成初级侧输入电压。变压器(1)将初级侧输入电压变换为次级侧输出电压。驱动电路(7)与次级侧输出电压相应地对功率器件(8)进行驱动。控制部(4)具有汇总了能得到所期望的次级侧输出电压的电源电压和控制信号的设定值的对应关系的表格，控制部参照表格生成具有与电源电压对应的设定值的控制信号。
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公开(公告)号：CN117836928A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202180101526.7
申请日：2021-08-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种能够对到达半导体元件的裂纹进行抑制的技术。半导体装置具有半导体元件、引线电极端子、第1封装部件以及介入部件。引线电极端子具有与半导体元件的上表面分离的延伸设置部分，引线电极端子与半导体元件接合。第1封装部件对引线电极端子进行封装。介入部件设置在延伸设置部分的延伸设置方向的端部与半导体元件之间。介入部件与端部之下的第1封装部件具有界面。
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