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公开(公告)号：CN114871965A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210545663.6
申请日：2022-05-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明具体公开了一种用于微波组件装夹的柔性载具及使用方法，柔性载具包括设置有定位腔的基板、夹紧机构、挡块组件；夹紧机构远离定位腔的一端与基板弹性连接。具体方法为:根据产品的长度和宽度，确定挡块组件的尺寸，并将挡块组件安装在定位腔内，使其与压板配合形成装夹腔；通过夹紧装置控制压板向远离装夹腔的一侧运动，进行产品的安装；产品安装完毕后，夹紧装置恢复到初始状态，压板向靠近产品的一侧一端并与产品靠近顶紧装置的一侧抵接，实现对于产品的装夹；加工完成后，控制夹紧装置向远离产品的一侧运动，取出产品。本发明为微波组件在自动化产线上的装夹提供有效的解决方案，提升微波组件自动化线的生成效率，降低载具制造成本。
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公开(公告)号：CN117630488A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311534536.7
申请日：2023-11-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所 , 厦门点骄自动化科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其包括：步骤一：将待测的微波组件置于测试台上；步骤二：下位机控制多轴平移装置驱动数字电阻测量仪的测量探针移动接触该待测的微波组件的一个电装焊点而使得数字电阻测量仪测量该电装焊点的实际阻值并将该电装焊点的实际阻值上传至上位机，然后由上位机判定该电装焊点是否合格；步骤三：重复步骤二以测试该待测的微波组件的下一个电装焊点是否合格，直至该待测的微波组件的各个电装焊点测试完成后进行步骤四；步骤四：下位机控制标记装置对不合格的电装焊点进行标记。本发明能实现对微波组件的电装焊点进行自动测试，测试效率和测试准确度高。
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公开(公告)号：CN116313957A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310111062.9
申请日：2023-02-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L21/677 , H01L25/00
Abstract: 本发明公开了一种多芯片组件多工位自动生产线及生产方法，属于集成电路封装领域；其中，自动生产线包括：上料机、下料机、主线轨道组、移载机、支线轨道、多芯片组件组装自动化设备、控制系统；并基于该自动生产线提出了一种自动生产方法，包括：接收生产任务、设备资源分析及反馈、上料机接收待加工产品、待加工产品搬运、产品装配、产品完工判定、完工产品搬运、下料机接收完工产品、产品交付；本发明，显著缩短了产品的流转时间、提升了产品的生产效率；同时，产线布局紧凑，可以方便实现产线设备的更换、新增或减少。
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公开(公告)号：CN115365075A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210815137.7
申请日：2022-07-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所 , 厦门点骄自动化科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种适用于深腔窄槽的点胶随动测高结构及方法，主要包括伺服电机、编码器、气电滑环、定子固定板、转子法兰、点胶部件和激光测高传感器；伺服电机通过定子固定板与气电滑环连接，气电滑环下方连接有转子法兰，激光测高传感器和点胶部件均固定设在转子法兰上，通过伺服电机的旋转，将激光测高传感器与点胶部件旋转至运动的方向，使得所述激光测高传感器与所述点胶部件同步旋转；点胶随动测高结构运动时，激光测高传感器根据设置好的频率采集路径上的平面高度值，并反馈给控制器，进而调整点胶部件与待点胶产品的高度。实现针对深腔窄槽的微波组件产品在点胶过程中的待点胶平面不平整问题，进行实时测高。
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公开(公告)号：CN113917301B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111175495.8
申请日：2021-10-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所 , 厦门点骄自动化科技有限公司
IPC: G01R31/18
Abstract: 本发明公开了一种射频产品的自动测试方法，其包括：步骤一：测试控制器获取射频产品的各个绝缘子电连接器的位置信息；步骤二：测试控制器先控制带电测试探针移动接触一个绝缘子电连接器的插针，然后检测射频产品的导电腔体是否带电；若是导电腔体带电则认定该绝缘子电连接器异常并进入步骤三；若是导电腔体不带电则认定该绝缘子电连接器正常并进入步骤四：步骤三：测试控制器驱动标记装置对该异常的绝缘子电连接器进行标记，待标记完成后进入步骤四；步骤四：重复步骤二直至各个绝缘子电连接器测试完成。本发明可以自动测试射频产品的各个绝缘子电连接器的插针与导电腔体之间的绝缘性能，测试效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116182705A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310107718.X
申请日：2023-02-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种多芯片组件射频通道内键合金丝尺寸测量方法及系统，属于集成电路封装领域，其测量系统包括：测量系统控制模块、工作平台、运动模块、视觉模块、探头及传感器模块；并基于该测量系统提出了一种测量方法，包括：步骤S1：建立键合金丝尺寸标准测量模型；步骤S2：待测量件准备及确认；步骤S3：编辑测量程序；步骤S4：执行测量程序；步骤S5：测量结果报告生成；本发明，可显著提升测量结果可信度与测量效率，有助于提高多芯片组件射频通道金丝键合生产过程质量控制能力、缩短射频通道生产周期。
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公开(公告)号：CN116487309B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310758554.7
申请日：2023-06-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种多层轨道的多芯片组件多工位自动生产线及控制方法，包括：至少两个多芯片组件组装自动化设备、上料机、下料机、上层主线轨道、中层主线轨道、下层主线轨道、支线轨道、至少两个升降机以及控制系统；通过不同轨道的设置实现了产品在生产线上的自动流转及加工制造，实现了产品在产线内同功能设备上的并行生产，或在产线内不同功能设备上的串行生产；在生产过程中，可在控制系统驱动下实现物流路径优化，并获取待加工产品实时位置、工位任务负荷等数据，有利于提升物流效率、追溯产品加工过程、优化工位负荷度。同时，产线布局紧凑，具备可扩展性，可根据工艺需求方便的完成设备的更换、新增或减少。
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公开(公告)号：CN116487309A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310758554.7
申请日：2023-06-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种多层轨道的多芯片组件多工位自动生产线及控制方法，包括：至少两个多芯片组件组装自动化设备、上料机、下料机、上层主线轨道、中层主线轨道、下层主线轨道、支线轨道、至少两个升降机以及控制系统；通过不同轨道的设置实现了产品在生产线上的自动流转及加工制造，实现了产品在产线内同功能设备上的并行生产，或在产线内不同功能设备上的串行生产；在生产过程中，可在控制系统驱动下实现物流路径优化，并获取待加工产品实时位置、工位任务负荷等数据，有利于提升物流效率、追溯产品加工过程、优化工位负荷度。同时，产线布局紧凑，具备可扩展性，可根据工艺需求方便的完成设备的更换、新增或减少。
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公开(公告)号：CN115365075B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202210815137.7
申请日：2022-07-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所 , 厦门点骄自动化科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种适用于深腔窄槽的点胶随动测高结构及方法，主要包括伺服电机、编码器、气电滑环、定子固定板、转子法兰、点胶部件和激光测高传感器；伺服电机通过定子固定板与气电滑环连接，气电滑环下方连接有转子法兰，激光测高传感器和点胶部件均固定设在转子法兰上，通过伺服电机的旋转，将激光测高传感器与点胶部件旋转至运动的方向，使得所述激光测高传感器与所述点胶部件同步旋转；点胶随动测高结构运动时，激光测高传感器根据设置好的频率采集路径上的平面高度值，并反馈给控制器，进而调整点胶部件与待点胶产品的高度。实现针对深腔窄槽的微波组件产品在点胶过程中的待点胶平面不平整问题，进行实时测高。
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公开(公告)号：CN116028565A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202310105014.9
申请日：2023-02-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06F16/25 , G06F16/21 , G06F16/215 , G06F16/28 , G06Q10/0633 , G06Q10/083 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了一种多芯片组件制造全流程数据包生成方法及系统，属于集成电路封装领域；其生成系统包括：制造数据包模型定义模块、数据提取模块、数据关联模块、制造数据包生成模块、制造数据包检查模块、存储及发布模块、追溯及版本管理模块；并基于该生成系统，提出了一种生成方法，包括：首先建立制造数据包模型；然后提取制造数据包所需数据；再建立数据关联关系；然后完成制造数据包文件的生成；本发明，实现了计算机辅助的多芯片组件生产全流程制造数据包生成，可显著提升多芯片组件制造全流程所需数据准备过程的效率及准确率，降低数据准备对技术人员经验的要求。
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