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公开(公告)号：CN116484795A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310753242.7
申请日：2023-06-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06F30/392 , G06T17/00 , G06Q10/0637 , G06Q10/0633 , G06Q50/04
Abstract: 本发明提供了一种多芯片组件装配生产线的布局生成系统及方法，包括数据管理、生产线业务流程设计、布局设计业务规则提取、生产线布局方案模型生成、自动评价、专家决策、布局方案展示与输出，利用预先生成的业务规则，结合数据集完成生产线布局方案模型的生成，再进一步结合规则完成自动评价、专家决策，生成符合要求的生产线布局。本发明可显著提升多芯片组件装配生产线布局设计效率及合理度，降低布局设计成本，减少布局设计不合理造成的生产线建设与运行成本。
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公开(公告)号：CN113850289B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202110941226.1
申请日：2021-08-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06F18/241 , G06F17/10 , G06F16/22 , G06F16/215 , G06Q10/10 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了一种射频微波件产品的工序工时定额测算方法和系统，其中，工序工时定额测算方法包括：S1：建立产品类别属性并识别，包括射频微波件产品所属的装配类型、调测类型的建立和识别；S2：读取射频微波件完整工序信息；S3：对步骤S2读取的工序信息进行清洗处理；S4：对步骤S3清洗处理后的工序信息，识别其中属于装配和调试的工序，并根据产品的装配类型和调测类型对各工序标记校正系数；S5：对各工序进行工时定额和校正处理，根据工序识别结果、工序复杂度系数进行工时折算校正，获得定额校正后的工时。通过本发明方法和系统解决了射频微波件产品的工时定额困难，方法通用性差，人工测算工作量巨大，经验依赖强且偏差大的问题。
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公开(公告)号：CN114871965A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210545663.6
申请日：2022-05-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明具体公开了一种用于微波组件装夹的柔性载具及使用方法，柔性载具包括设置有定位腔的基板、夹紧机构、挡块组件；夹紧机构远离定位腔的一端与基板弹性连接。具体方法为:根据产品的长度和宽度，确定挡块组件的尺寸，并将挡块组件安装在定位腔内，使其与压板配合形成装夹腔；通过夹紧装置控制压板向远离装夹腔的一侧运动，进行产品的安装；产品安装完毕后，夹紧装置恢复到初始状态，压板向靠近产品的一侧一端并与产品靠近顶紧装置的一侧抵接，实现对于产品的装夹；加工完成后，控制夹紧装置向远离产品的一侧运动，取出产品。本发明为微波组件在自动化产线上的装夹提供有效的解决方案，提升微波组件自动化线的生成效率，降低载具制造成本。
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公开(公告)号：CN114004446A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111097540.2
申请日：2021-09-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种多品种小批量混合集成电路产品工时测算方法，所述混合集成电路产品工时测算方法包括：通过建立的物料基准工时库和操作基准工时库得到混合集成电路产品的物料工时和操作工时，两者之和组成整个产品的定额工时。通过面向大规模定制混合集成电路产品的工时管控方法，基于产品的生产类型、操作方式和物料等基础信息可快速完成产品的工时定额。大大提升混合集成电路产品时定额工作的效率和准确度。
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公开(公告)号：CN115383674B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202210897735.3
申请日：2022-07-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明属于电子装备装卸工具技术领域，特别涉及一种SMP射频同轴连接器批量装卸工具及使用方法。其技术方案为：一种SMP射频同轴连接器批量装卸工具，包括相对设置的两块侧板，两块侧板之间连接有弹簧，侧板上设置有滑槽，其中一块侧板的滑槽内滑动连接有若干夹块A，另一块侧板的滑槽内滑动连接有若干夹块B，夹块A和夹块B上均设置有半圆槽，夹块A的半圆槽和夹块B的半圆槽分别从两侧夹紧SMP射频同轴连接器。本发明提供了一种数量和位置可调的SMP射频同轴连接器批量装卸工具及使用方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116484795B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310753242.7
申请日：2023-06-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06F30/392 , G06T17/00 , G06Q10/0637 , G06Q10/0633 , G06Q50/04
Abstract: 本发明提供了一种多芯片组件装配生产线的布局生成系统及方法，包括数据管理、生产线业务流程设计、布局设计业务规则提取、生产线布局方案模型生成、自动评价、专家决策、布局方案展示与输出，利用预先生成的业务规则，结合数据集完成生产线布局方案模型的生成，再进一步结合规则完成自动评价、专家决策，生成符合要求的生产线布局。本发明可显著提升多芯片组件装配生产线布局设计效率及合理度，降低布局设计成本，减少布局设计不合理造成的生产线建设与运行成本。
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公开(公告)号：CN115415181A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202210898565.0
申请日：2022-07-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B07C5/06
Abstract: 本发明属于筛选工具技术领域，特别涉及一种沉头铆钉凸轮式筛选工具及使用方法。其技术方案为：一种沉头铆钉凸轮式筛选工具，包括底座，底座上设置有埋头孔和弧形凹槽，弧形凹槽与埋头孔的上部贯通，底座上安装有转动机构，转动机构位于埋头孔上方，转动机构上套设有凸轮，凸轮的最大曲率半径与最小曲率半径的差值为沉头铆钉低于底座安装平面的极限距离，凸轮转动中心与底座上表面的距离等于凸轮的最小曲率半径。本发明提供了一种利用定制凸轮的转动情况判断铆钉尺寸的沉头铆钉凸轮式筛选工具及使用方法。
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公开(公告)号：CN115383674A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210897735.3
申请日：2022-07-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明属于电子装备装卸工具技术领域，特别涉及一种SMP射频同轴连接器批量装卸工具及使用方法。其技术方案为：一种SMP射频同轴连接器批量装卸工具，包括相对设置的两块侧板，两块侧板之间连接有弹簧，侧板上设置有滑槽，其中一块侧板的滑槽内滑动连接有若干夹块A，另一块侧板的滑槽内滑动连接有若干夹块B，夹块A和夹块B上均设置有半圆槽，夹块A的半圆槽和夹块B的半圆槽分别从两侧夹紧SMP射频同轴连接器。本发明提供了一种数量和位置可调的SMP射频同轴连接器批量装卸工具及使用方法。
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公开(公告)号：CN115415181B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202210898565.0
申请日：2022-07-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B07C5/06
Abstract: 本发明属于筛选工具技术领域，特别涉及一种沉头铆钉凸轮式筛选工具及使用方法。其技术方案为：一种沉头铆钉凸轮式筛选工具，包括底座，底座上设置有埋头孔和弧形凹槽，弧形凹槽与埋头孔的上部贯通，底座上安装有转动机构，转动机构位于埋头孔上方，转动机构上套设有凸轮，凸轮的最大曲率半径与最小曲率半径的差值为沉头铆钉低于底座安装平面的极限距离，凸轮转动中心与底座上表面的距离等于凸轮的最小曲率半径。本发明提供了一种利用定制凸轮的转动情况判断铆钉尺寸的沉头铆钉凸轮式筛选工具及使用方法。
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公开(公告)号：CN117809138A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410199496.3
申请日：2024-02-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06V10/774 , G06V10/25 , G06V10/764 , G06V10/26 , G06V10/82
Abstract: 本发明涉及多余物检测技术领域，公开了一种多余物检测图像数据集增强方法及系统，该方法，包括以下步骤：S1，多余物背景图像库生成：获取不同类别的产品图像数据作为多余物背景图像库；S2，典型多余物库生成：获取不同类别的多余物图像数据作为典型多余物库；S3，背景图像易混淆区域识别：获取背景图像中多余物易混淆区域；S4，图像叠加合成：将多余物图像与背景图像进行叠加合成；S5，综合数据集增强：将叠加合成的图像数据和采集的含多余物的产品图像数据合并为一个训练数据集，并进行数据增强。本发明解决了现有技术存在的过拟合、泛化能力不足等问题。
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