-
公开(公告)号：CN119155900A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411074705.8
申请日：2024-08-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/00 , H05K3/34 , G06F30/392
Abstract: 本发明公开了一种软基材电路片的阵列化设计及集成方法，涉及微组装领域，包括：步骤S1：进行微模块设计；步骤S2：进行电路片布板设计；步骤S3：基于步骤S2中电路片布板设计的输出，开展阵列集成工装设计，并结合工装可制造性优化步骤S1中的微模块设计方案与步骤S2中的电路片布板设计方案；步骤S4：实现电路片与载板的阵列化集成并分版切割。本发明，将可批量集成性元素引入布板图设计，可显著提高电路片与载板的集成效率，减少电路片拆板、夹取过程中的损耗，有效降低人为因素为集成质量的影响，并从载板设计、电路片布板设计、工装设计全流程，满足高自动化生产状态下的需求。
-
公开(公告)号：CN118888432A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410928770.6
申请日：2024-07-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L21/033 , H01L21/67 , H01L21/3065
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅高选择比刻蚀方法，属于半导体材料加工技术领域，该方法引入氮化镓作为刻蚀掩膜，利用其对F基等离子体的耐刻蚀性，结合工艺参数优化，获得对碳化硅的高选择比。本发明既解决了非金属掩膜对碳化硅的刻蚀选择比不足的问题，又能有效规避金属掩膜在碳化硅刻蚀过程中容易产生金属‑半导体混合副产物且难以去除的技术弊端。
-
公开(公告)号：CN118366965A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410270477.5
申请日：2024-03-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/552 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及射频电路集成技术领域，具体涉及一种高隔离三维集成结构及制作方法，集成结构包括至少三层转接板并依次叠合，转接板包括介质层，介质层上表面和下表面对应设置若干处上焊接层及下焊接层，上焊接层与下焊接层通过接地结构连接形成接地区域或通过通信结构连接形成通信区域；同一转接板上相邻通信区域或相邻接地区域之间设置隔离墙进行水平间隔，相邻转接板之间对应的接地区域或通信区域则通过隔离墙进行垂向连通。高隔离三维集成结构可实现三层转接板堆叠的高隔离电路，实现射频信号的高隔离交叉传输，提高了传输线间的隔离度，并提高三维集成系统的集成密度，有效地实现小型化、多功能、高密度的异质集成。
-
公开(公告)号：CN111611279B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202010331261.7
申请日：2020-04-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06F16/2455 , G06F16/25 , G06F16/215 , G06F18/22 , G07C3/14 , G06Q10/0639 , G06Q50/04
Abstract: 本发明涉及微波组件故障诊断领域，公开了一种基于测试指标相似度的微波组件故障诊断系统及方法，该系统通过故障诊断模块、自动测试模块和故障案例库之间互相配合，完成故障的诊断。本发明中，自动测试模块测试微波产品，并将微波产品的故障指标特征传输至故障诊断模块；故障案例库向故障诊断模块提供故障案例；故障诊断模块在接收自动测试模块传输来的微波产品的故障指标特征后，根据故障案例库提供的故障案例，进行故障指标特征相似度匹配，完成微波产品故障的诊断。本发明不用投入大量专家资源梳理产品的故障树就能完成微波产品的排故工作，同时在微波产品生产过程中自动同步更新故障案例库，使故障诊断结果的准确性得到提高。
-
公开(公告)号：CN113299618B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202110488966.4
申请日：2021-04-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/538 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明涉及微电子散热技术领域，具体公开了一种立体集成高效散热封装结构及其制备方法，该封装结构包括第一封装基板、第二封装基板、散热微流道、第一芯片、第二芯片、盖板、围框、液冷连接器和电连接器；所述散热微流道和围框焊接在第一封装基板上；所述第一芯片焊接在散热微流道上且与第一封装基板的表面焊盘互联；第二芯片焊接在第二封装基板上且与第二封装基板的表面焊盘互联；所述盖板焊接在围框上进行封盖；所述液冷连接器和电连接器焊接在第一封装基板和第二封装基板之间，且第二封装基板上也焊接有液冷连接器和电连接器。本发明可以在实现高热流密度散热的同时，满足微波信号的电磁兼容性要求。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112349691B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202011038859.3
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括LCP任意层互联多层基板、粘接层和金属背板；所述金属背板通过粘接层粘接在所述LCP任意层互联多层基板的底面；所述LCP任意层互联多层基板包括：n层图形化金属线路层，表面的第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的n‑1层绝缘介质层；位于绝缘介质层中且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
-
公开(公告)号：CN115329716A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210877142.0
申请日：2022-07-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06F30/398 , G06F30/394 , G06F113/18 , G06F115/12 , G06F119/04
Abstract: 本发明公开了一种板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统，属于电子封装板级互连领域，包括步骤：S1，制作BGA封装板级互连测试件；S2，对所述BGA封装板级互连测试件进行温度循环试验，得到基于实测的Darveaux理论方程的系数；S3，通过建立有限元模型求得封装互连区域内任意位置BGA焊点的理论单个稳定循环内的平均塑性应变能密度增量，并将带入利用步骤S2得到的基于实测的系数构建的Darveaux理论方程进行热疲劳寿命预估，实现对该焊点的热疲劳寿命预测。本发明可以快速、精确的预测互连焊点的热疲劳寿命，支撑焊点可靠性故障量化分析研究，为BGA封装板级互连产品的可靠性设计提供关键数据支撑。
-
公开(公告)号：CN112349698B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202011039824.1
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第二层图形化金属线路层和第三层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和非LCP材料基板构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；所述盲槽包括芯片安装盲槽和围框焊接盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。
-
公开(公告)号：CN112867235B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202110070686.1
申请日：2021-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种高频微波电路板盲槽结构及实现方法、装置，属于高频及微波电路板设计及生产领域。该盲槽结构的特征包括：所述盲槽结构的底部具有图形化线路，侧壁具有金属化镀层；侧壁金属化镀层的底部包含向槽内延伸的金属化引脚；金属化引脚的末端和盲槽结构底部的图形化线路之间存在一高度差，且所述金属化引脚的末端和盲槽底部图形化线路11构成一空腔槽结构。本发明所提供方案避免了第二次铣切对金属化侧壁的损伤破坏；实现了含引脚金属化盲槽侧壁结构的制作，并提高了附着力及可靠性，无需跨介质层传输，从而避免了介质层的损耗，盲槽制造过程无需垫片填充、阻焊、镀锡等额外辅助工序，工艺简单效率高。
-
公开(公告)号：CN113411952B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110632297.3
申请日：2021-06-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供一种兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板及其制备方法，所述兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板包括内嵌微流道的金属芯板，位于金属芯板两面的多层金属线路层和绝缘介质层，以及多种开口朝向表层金属线路层的散热盲槽；所述包括第一散热盲槽、第二散热盲槽和第三散热盲槽，所述第一散热盲槽能够满足厚芯片的集成要求；所述第二散热盲槽能够满足大功率、薄芯片的集成要求；所述第三散热盲槽能够满足中功率、薄芯片的集成要求。本发明在印制电路板中嵌入内嵌微流道的金属芯板并设置多种散热盲槽，能够实现不同芯片高效均匀散热的同时满足微波性能要求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
130
records
(took 0.063 seconds)
