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公开(公告)号：CN102176486B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201110076041.5
申请日：2007-10-31
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L31/054 , H01L31/0725 , H01L27/12 , H01L31/18
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了至少部分经由基于印刷的组装以及器件构件的集成来制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包含经由印刷技术与其他器件构件组装、组织和/或集成的半导体元件，所述光学系统展现出与10个使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相当的性能特性和功能。本发明的光学系统具有通过印刷达到的、提供多种有用的器件功能性的器件几何形态和配置，诸如形状因素、构件密度和构件位置。
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公开(公告)号：CN102176486A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110076041.5
申请日：2007-10-31
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L31/052 , H01L21/77 , H01L31/072 , H01L31/18
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了至少部分经由基于印刷的组装以及器件构件的集成来制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包含经由印刷技术与其他器件构件组装、组织和/或集成的半导体元件，所述光学系统展现出与10个使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相当的性能特性和功能。本发明的光学系统具有通过印刷达到的、提供多种有用的器件功能性的器件几何形态和配置，诸如形状因素、构件密度和构件位置。
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公开(公告)号：CN104637954A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510002775.7
申请日：2007-10-31
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L27/12 , H01L31/0725 , H01L31/18 , H01L31/054
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制造半导体基光学系统的方法，所述方法包含以下步骤：提供具有接收表面的光学构件；和经由接触印刷将可印刷半导体元件组装在所述光学构件的所述接收表面上，其中所述可印刷半导体元件包含这样的半导体结构，该半导体结构具有选自0.0001毫米至1000毫米范围的长度、选自0.0001毫米至1000毫米范围的宽度和选自0.00001毫米至3毫米范围的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101617406B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200780049982.1
申请日：2007-10-31
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L27/15
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了至少部分经由基于印刷的组装以及器件构件的集成来制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包含经由印刷技术与其他器件构件组装、组织和/或集成的半导体元件，所述光学系统展现出与10个使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相当的性能特性和功能。本发明的光学系统具有通过印刷达到的、提供多种有用的器件功能性的器件几何形态和配置，诸如形状因素、构件密度和构件位置。
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公开(公告)号：CN105826345A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201510272379.6
申请日：2007-10-31
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L27/15
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了至少部分经由基于印刷的组装以及器件构件的集成来制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包含经由印刷技术与其他器件构件组装、组织和/或集成的半导体元件，所述光学系统展现出与10个使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相当的性能特性和功能。本发明的光学系统具有通过印刷达到的、提供多种有用的器件功能性的器件几何形态和配置，诸如形状因素、构件密度和构件位置。
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公开(公告)号：CN101617406A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200780049982.1
申请日：2007-10-31
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L27/15
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了至少部分经由基于印刷的组装以及器件构件的集成来制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包含经由印刷技术与其他器件构件组装、组织和/或集成的半导体元件，所述光学系统展现出与10个使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相当的性能特性和功能。本发明的光学系统具有通过印刷达到的、提供多种有用的器件功能性的器件几何形态和配置，诸如形状因素、构件密度和构件位置。
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公开(公告)号：CN104637954B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201510002775.7
申请日：2007-10-31
Applicant: 伊利诺伊大学评议会 , 艾克斯瑟乐普林特有限公司
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L27/12 , H01L31/0725 , H01L31/18 , H01L31/054
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制造半导体基光学系统的方法，所述方法包含以下步骤：提供具有接收表面的光学构件；和经由接触印刷将可印刷半导体元件组装在所述光学构件的所述接收表面上，其中所述可印刷半导体元件包含这样的半导体结构，该半导体结构具有选自0.0001毫米至1000毫米范围的长度、选自0.0001毫米至1000毫米范围的宽度和选自0.00001毫米至3毫米范围的厚度。
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公开(公告)号：CN105826345B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201510272379.6
申请日：2007-10-31
Applicant: 伊利诺伊大学评议会 , 艾克斯瑟乐普林特有限公司
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L27/15
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了至少部分经由基于印刷的组装以及器件构件的集成来制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包含经由印刷技术与其他器件构件组装、组织和/或集成的半导体元件,所述光学系统展现出与10个使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相当的性能特性和功能。本发明的光学系统具有通过印刷达到的、提供多种有用的器件功能性的器件几何形态和配置,诸如形状因素、构件密度和构件位置。
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