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公开(公告)号：CN110357033A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910570390.9
申请日：2016-10-21
Applicant: 艾克斯瑟乐普林特有限公司
Abstract: 本申请涉及用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法。在将微型装置转移到目的地衬底之前，先形成上面具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚定件结构在空间上彼此分离。所述锚定件物理地连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置物理地固定到一或多个锚定件，借此将所述微型装置悬置于所述同质衬底上方。在特定实施例中，使用单系链设计来控制例如Si(100)等衬底上的可释放结构中的内应力的松弛。除其它益处以外，单系链设计还提供以下额外益处：在微组装过程中，在从同质衬底取回时较容易断开。在特定实施例中，狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端的钉扎。
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公开(公告)号：CN108137311A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056814.4
申请日：2016-10-21
Applicant: 艾克斯瑟乐普林特有限公司
IPC: B81C99/00
Abstract: 所揭示技术大体来说涉及用于控制微型装置的释放的方法及系统。在将微型装置转移到目的地衬底之前，先形成上面具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚定件结构在空间上彼此分离。所述锚定件物理地连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置物理地固定到一或多个锚定件，借此将所述微型装置悬置于所述同质衬底上方。在特定实施例中，使用单系链设计来控制例如Si(100)等衬底上的可释放结构中的内应力的松弛。除其它益处以外，单系链设计还提供以下额外益处：在微组装过程中，在从同质衬底取回时较容易断开。在特定实施例中，狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端的钉扎。
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公开(公告)号：CN111180381A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010142765.4
申请日：2015-06-18
Applicant: 艾克斯瑟乐普林特有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L21/60 , B81C99/00
Abstract: 本发明涉及用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置物理固定到一或多个锚，借此将所述微型装置悬置于所述同质衬底上面。在某些实施例中，使用单系链设计来控制例如Si(111)等衬底上的可释放结构中的内建应力的松弛。单系链设计除其它益处外还提供以下额外益处：在微组装过程中，在从同质衬底取回时较容易断开。在某些实施例中，狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端的钉扎。
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公开(公告)号：CN107078094B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201580037701.5
申请日：2015-06-18
Applicant: 艾克斯瑟乐普林特有限公司
Abstract: 所揭示技术大体来说涉及一种用于微组装GaN材料及装置以形成使用小LED与高功率、高电压及/或高频率晶体管及二极管的阵列的显示器及照明组件的方法及系统。GaN材料及装置可通过外延而形成在蓝宝石、碳化硅、氮化镓、氮化铝或硅衬底上。所述所揭示技术提供用于制备用于微组装的至少部分地形成在那些同质衬底中的数者上的GaN材料及装置的系统及方法。
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公开(公告)号：CN107155373B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201580042604.5
申请日：2015-06-18
Applicant: 艾克斯瑟乐普林特有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/38 , G02B26/04 , G09G3/32 , H05B33/08 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K1/18 , H05K5/00 , G02F1/167 , H01L33/20 , H01L33/40 , H01L33/62
Abstract: 所揭示技术提供使用微型LED阵列的微组装微型LED显示器及照明元件，所述微型LED过小(例如，具有10μm到50μm的宽度或直径的微型LED)、众多或易碎而无法通过常规手段来组装。所揭示技术提供使用微转印印刷技术组装的微型LED显示器及照明元件。所述微型LED可制备于同质衬底上且印刷到显示器衬底(例如，塑料、金属、玻璃或其它材料)，借此避免在所述显示器衬底上制造所述微型LED。在某些实施例中，所述显示器衬底是透明的及/或柔性的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105826345B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201510272379.6
申请日：2007-10-31
Applicant: 伊利诺伊大学评议会 , 艾克斯瑟乐普林特有限公司
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L27/15
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了至少部分经由基于印刷的组装以及器件构件的集成来制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包含经由印刷技术与其他器件构件组装、组织和/或集成的半导体元件,所述光学系统展现出与10个使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相当的性能特性和功能。本发明的光学系统具有通过印刷达到的、提供多种有用的器件功能性的器件几何形态和配置,诸如形状因素、构件密度和构件位置。
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公开(公告)号：CN108140667A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056465.6
申请日：2016-10-07
Applicant: 艾克斯瑟乐普林特有限公司
Inventor： R·S·科克
Abstract: 本发明揭示一种具有集成式电极的无机发光二极管显示器，所述显示器包含：显示器表面，其具有显示区域；及多个空间分离的发光二极管(例如无机发光二极管)，其经成行安置于所述显示区域中的所述显示器表面上。每一行无机发光二极管中的所述无机发光二极管由一或多个电导体电连接。一或多个行触摸电极经成行安置于所述无机发光二极管行之间的所述显示区域中的所述显示器表面上方及经安置于所述显示器表面上且具有大于所述发光二极管的长度及宽度的宽度。一种具有集成式触摸电极的显示器包含与光发射器安置于共同平面中或安置于与所述显示器表面相对的所述光发射器的一侧上的一或多个感测元件。
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公开(公告)号：CN107004615A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580051169.2
申请日：2015-09-23
Applicant: 艾克斯瑟乐普林特有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/683 , H01L25/075 , H01L25/16 , H01L23/48 , H01L21/60 , H01Q1/22 , H01Q3/26 , H01Q21/00
Abstract: 所揭示的技术大体上涉及利用复合微组装来组装功能装置的设计及方法。此方法涉及同质衬底(302)上功能装置元件的形成。此后，所述功能装置元件被组装在中间衬底上且经电互连以便形成个别微型系统(304)的阵列。所述微型系统从而被转移(一次一或多个)到目的地或装置衬底，其中所述微型系统经电互连以便形成宏观系统(308)。宏观系统的实例是显示器装置，其中每一微型系统可为含有红色、蓝色及绿色微型LED及硅驱动电路作为功能装置元件的个别像素。可通过将功能装置元件微转印到所述中间衬底上且经由精密光刻电连接其而形成像素阵列，接着，可将所述个别像素微转印到所述目的地衬底上。
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公开(公告)号：CN110854056A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911061016.2
申请日：2015-06-18
Applicant: 艾克斯瑟乐普林特有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/56 , H01L21/60 , B81C99/00
Abstract: 本发明涉及用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置物理固定到一或多个锚，借此将所述微型装置悬置于所述同质衬底上面。在某些实施例中，使用单系链设计来控制例如Si(111)等衬底上的可释放结构中的内建应力的松弛。单系链设计除其它益处外还提供以下额外益处：在微组装过程中，在从同质衬底取回时较容易断开。在某些实施例中，狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端的钉扎。
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公开(公告)号：CN104637954B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201510002775.7
申请日：2007-10-31
Applicant: 伊利诺伊大学评议会 , 艾克斯瑟乐普林特有限公司
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L27/12 , H01L31/0725 , H01L31/18 , H01L31/054
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制造半导体基光学系统的方法，所述方法包含以下步骤：提供具有接收表面的光学构件；和经由接触印刷将可印刷半导体元件组装在所述光学构件的所述接收表面上，其中所述可印刷半导体元件包含这样的半导体结构，该半导体结构具有选自0.0001毫米至1000毫米范围的长度、选自0.0001毫米至1000毫米范围的宽度和选自0.00001毫米至3毫米范围的厚度。
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