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公开(公告)号:CN102986001B
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201080067951.0
申请日:2010-09-28
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/20 , H01L21/268
CPC classification number: B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/0732 , B23K26/083 , B23K26/40 , B23K2103/172 , H01L21/268 , H01L33/0079
Abstract: 能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂而从该基板将该材料层剥离。为了在基板(1)与上述材料层(2)之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离,对于在基板(1)上形成材料层(2)而得到的工件(3),透过基板(1),以一边不断改变脉冲激光L对工件(3)照射的照射区域、一边使上述工件(3)中邻接的各照射区域相重叠的方式进行照射。脉冲激光(L)向上述工件(3)照射的照射区域被设定为,在将该照射区域的面积设为S(mm2)、将照射区域的周长设为L(mm)时,满足S/L≦0.125的关系。由此,能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂地将材料层从基板可靠地剥离。
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公开(公告)号:CN101441182A
公开(公告)日:2009-05-27
申请号:CN200810178239.2
申请日:2008-11-17
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: G01N21/956
Abstract: 本发明提供一种图案检查装置,其不会降低图案检查的处理量,可进行反射照明机构的照度测定,且不会遗漏凹坑的存在。该图案检查装置,其摄像单元(51)于工件(W)的宽度方向进行扫描,以摄像单元接收被反射照明机构(21)照明了的配线图案像,以未图示的控制部予以存储。另外,来自于反射照明机构的照明光被反射构件(反射镜)(60)反射,以摄像单元接收。控制部将反射构件的反射光进行图像处理,求出辉度,将此辉度与下限值进行比较,若比下限照度的辉度低的话,则视为反射照明光的照度降低,控制部停止装置运作,进行警报等的故障显示。另外,若反射构件的辉度为下限照度的辉度以上的话,控制部(4)进行所拍摄的配线图案的检查。
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公开(公告)号:CN101290296A
公开(公告)日:2008-10-22
申请号:CN200810009490.6
申请日:2008-02-03
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: G01N21/956 , G01R31/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种图案检查装置,利用反射照明光与透射照明光,区分在图案的表面产生的凹坑与突起,只将凹坑作为不良检测出。该图案检查装置,根据对形成于光透射性基板(1)上的图案(2)照明的照明光的摄像图像,判断图案的合格与否,其包括:第1照明单元(31),照射中心光线相对于基板大致垂直的照明光;第2照明单元(32),从将设置于基板的背面侧的检查区域(6)向基板在法线方向上投影的区域之外,对基板照射照明光;摄像单元(33),设置在与第1照明单元(31)的照射方向相同的方向上;以及控制单元(4),控制第1照明单元与第2照明单元(32)。控制单元同时进行第1照明单元和第2照明单元的照明,摄像单元拍摄同时被照明的图案。
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公开(公告)号:CN101113958A
公开(公告)日:2008-01-30
申请号:CN200710138626.9
申请日:2007-07-24
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: G01N21/956 , G01R31/28 , H01L21/66
Abstract: 提供一种图形检查装置,不使析像度降低,只通过扫描摄像单元与照明单元1次,可以获得透射照明图像与反射照明图像双方。当TAB带(5)的检查图形(5a)被搬送来时,通过透射照明单元(1a)与反射照明单元(1b)照射透射照明光、反射照明光,通过扫描单元(2)使检查图形(5a)整体通过检查部(1)之下地进行扫描。由此,检查图形(5a)的透射照明图像、反射照明图像被读入并存储到控制部(4)。控制部(4)对存储的透射照明图像与透射照明用的基准图形进行比较,检查透射照明图像的布线图形相对于基准图形是否处于规定尺寸的范围内,即布线图形是否存在“粗部”或“细部”,并判断检查图形(5a)是否良好。
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公开(公告)号:CN102986005B
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201080068001.X
申请日:2010-09-28
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: H01L21/268 , H01L21/02 , H01L21/20
CPC classification number: B23K26/50 , B23K26/066 , B23K26/0676 , B23K26/40 , B23K26/57 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , H01L21/268 , H01L33/0075 , H01L33/0079
Abstract: 能够不在形成在基板上的材料层中产生破裂地以短时间进行激光剥离处理。为了在基板(1)与上述材料层(2)之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离,对在基板(1)上形成了材料层(2)而得到的工件(3),从基板(1)侧经由掩模(44)照射激光。激光被掩模(44)分割为多个小面积的激光,在工件上形成相互分离的多个照射区域。此外,相邻的照射区域相互分离,并被配置为,各照射区域的端部、和邻接的照射区域的在与工件的相对移动方向平行的方向上延伸的端部随着工件移动而依次重叠,上述各照射区域的端部与邻接的照射区域的端部相互重叠。由此,能够不在形成在基板上的材料层中产生破裂地使材料层可靠地从基板剥离。
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公开(公告)号:CN102063016A
公开(公告)日:2011-05-18
申请号:CN201010530078.6
申请日:2010-10-29
Applicant: 优志旺电机株式会社
Abstract: 一种对准标记的检测方法,能够通过进行边缘检测正确地检测外观多种多样的工件对准标记(工件标记)的图案的位置。利用准直显微镜接收工件标记的图案的图像,并将该图像发送至控制部。在控制部求出从取得的图案的图像的中心附近开始在多个放射方向的相对于距离的亮度分布。对求出的亮度分布微分,求出相对于距离的亮度变化即微分值,对各个放射方向求出微分值的极大值的位置。分别一个一个地抽出求出的极大值的位置而进行组合,求出多个与通过极大值的位置的闭曲线近似的圆。对该多个圆的半径与工件对准标记的半径进行比较,从上述多个圆中选择半径最接近的圆,并以该圆的中心位置作为工件对准标记的位置。
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公开(公告)号:CN101762611A
公开(公告)日:2010-06-30
申请号:CN200910262231.9
申请日:2009-12-22
Applicant: 优志旺电机株式会社
Inventor: 松田僚三
IPC: G01N21/956
Abstract: 在图案的检查装置中,可同时地进行图案的上部形状检测、下部形状的检测。相对于TAB卷带(5),设置从形成有配线图案的一侧倾斜地照射照明光的第1照明单元(1a)、从与形成有配线图案的一侧相反的一侧倾斜地照射照明光的第2照明单元(1b)及从与形成有配线图案的一侧相反的一侧以相对于检查区域正交地入射的方式照射照明光的第3照明单元(1c),从3个方向同时地照明,以摄像单元(11)进行拍摄配线图案的图像。通过如此地进行照明,以1次测定,可同时地检测出配线图案的上部形状与下部形状,而可检测出在上部的一部分产生缺口等的缺陷。
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公开(公告)号:CN103295947A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201210105719.2
申请日:2012-03-05
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/268
Abstract: 本发明提供一种激光剥离装置,将变形的工件不会使其损坏地保持并照射激光,进行激光剥离处理。层叠有蓝宝石基板(1a)、材料层(1b)、支承基板(1c)的、例如向下凸出地变形的工件(1),在三点支承而配置在设于载物台(20)的支承机构(10)的支承杆(12)上。载物台(20)被放载置于传送带那样的输送机构(2)上,利用输送机构(2)以规定的速度进行输送。工件(1)一边与载物台(20)一起被输送,一边照射穿过基板(1a)而从未图示的脉冲激光源射出的脉冲激光L。由于不必将变形的工件(1)矫正成平面状,以变形状态原封不动地支承而进行激光剥离处理,因此即使工件大幅变形,也能够不使工件损坏而进行处理。
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公开(公告)号:CN101551078B
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN200910130153.7
申请日:2009-03-27
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V19/00 , F21V5/02 , G01N21/956 , F21Y105/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供在拍摄的区域的任意点上光的入射的条件相同的照明单元、及可进行凹坑的优劣判定的图案检查装置。将多个LED(2)排列在LED支撑构件(3)上,照明光从LED(2)以平行的状态射出,以规定的入射角度θ入射于摄像区域(R)地构成各面光源(a~h)。排列LED(2)的区域的大小比摄像区域(R)的大小大。由8个面光源(a~h),照明光以平行状态射出,以规定角度θ入射在摄像区域(R)的全体。因此,在摄像区域(R)的BAC上的任意点上,相同角度的照明光以相同照射强度从全方向入射,无论在摄像区域的哪一点上,其条件都成为相同。所以,在进行检查的全部区域,根据凹坑的光亮(辉度)的不同可判定优劣。
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公开(公告)号:CN102986005A
公开(公告)日:2013-03-20
申请号:CN201080068001.X
申请日:2010-09-28
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: H01L21/268 , H01L21/02 , H01L21/20
CPC classification number: B23K26/50 , B23K26/066 , B23K26/0676 , B23K26/40 , B23K26/57 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , H01L21/268 , H01L33/0075 , H01L33/0079
Abstract: 能够不在形成在基板上的材料层中产生破裂地以短时间进行激光剥离处理。为了在基板(1)与上述材料层(2)之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离,对在基板(1)上形成了材料层(2)而得到的工件(3),从基板(1)侧经由掩模(44)照射激光。激光被掩模(44)分割为多个小面积的激光,在工件上形成相互分离的多个照射区域。此外,相邻的照射区域相互分离,并被配置为,各照射区域的端部、和邻接的照射区域的在与工件的相对移动方向平行的方向上延伸的端部随着工件移动而依次重叠,上述各照射区域的端部与邻接的照射区域的端部相互重叠。由此,能够不在形成在基板上的材料层中产生破裂地使材料层可靠地从基板剥离。
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