公开(公告)号：CN116018503A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202180055471.0

申请日：2021-08-05

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 山田刚 ,  筱山一城

IPC: G01J3/18

Abstract: 提供一种也能够适当地应用于制品检查的兼顾高速性和高SN比的分光测量技术。从脉冲光源(1)射出脉冲中的经过时间与光的波长一对一地对应的脉冲光并向制品(P)多次照射，透射过制品(P)的多个脉冲光向受光器(2)入射。将受光器(2)的输出由AD变换器(21)数字化，由作为积分机构(6)的FPGA(61)将在各脉冲光中可看作是相同的波长的时刻的值积分后，输入到运算机构(7)中，通过测量程序(33)计算吸收波谱，合格与否判断程序(34)进行特定成分的定量，判断制品(P)的合格与否。

公开(公告)号：CN102986001B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201080067951.0

申请日：2010-09-28

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 松田僚三 ,  鸣海惠司 ,  田中一也 ,  筱山一城 ,  松元峻士

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/268

CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/083 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/268 ,  H01L33/0079

Abstract: 能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂而从该基板将该材料层剥离。为了在基板（1）与上述材料层（2）之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离，对于在基板（1）上形成材料层（2）而得到的工件（3），透过基板（1），以一边不断改变脉冲激光L对工件（3）照射的照射区域、一边使上述工件（3）中邻接的各照射区域相重叠的方式进行照射。脉冲激光（L）向上述工件（3）照射的照射区域被设定为，在将该照射区域的面积设为S（mm2）、将照射区域的周长设为L（mm）时，满足S／L≦0．125的关系。由此，能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂地将材料层从基板可靠地剥离。

公开(公告)号：CN103295947A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201210105719.2

申请日：2012-03-05

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 野村彻 ,  松田僚三 ,  筱山一城 ,  鸣海惠司

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/268

Abstract: 本发明提供一种激光剥离装置，将变形的工件不会使其损坏地保持并照射激光，进行激光剥离处理。层叠有蓝宝石基板(1a)、材料层(1b)、支承基板(1c)的、例如向下凸出地变形的工件(1)，在三点支承而配置在设于载物台(20)的支承机构(10)的支承杆(12)上。载物台(20)被放载置于传送带那样的输送机构(2)上，利用输送机构(2)以规定的速度进行输送。工件(1)一边与载物台(20)一起被输送，一边照射穿过基板(1a)而从未图示的脉冲激光源射出的脉冲激光L。由于不必将变形的工件(1)矫正成平面状，以变形状态原封不动地支承而进行激光剥离处理，因此即使工件大幅变形，也能够不使工件损坏而进行处理。

公开(公告)号：CN102986001A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201080067951.0

申请日：2010-09-28

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 松田僚三 ,  鸣海惠司 ,  田中一也 ,  筱山一城 ,  松元峻士

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/20 ,  H01L21/268

CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/083 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/268 ,  H01L33/0079

Abstract: 能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂而从该基板将该材料层剥离。为了在基板（1）与上述材料层（2）之间的界面处使上述材料层从上述基板剥离，对于在基板（1）上形成材料层（2）而得到的工件（3），透过基板（1），以一边不断改变脉冲激光L对工件（3）照射的照射区域、一边使上述工件（3）中邻接的各照射区域相重叠的方式进行照射。脉冲激光（L）向上述工件（3）照射的照射区域被设定为，在将该照射区域的面积设为S（mm2）、将照射区域的周长设为L（mm）时，满足S／L≦0．125的关系。由此，能够不使在基板上形成的材料层中产生破裂地将材料层从基板可靠地剥离。

公开(公告)号：CN102683248A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210114459.5

申请日：2012-03-14

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 野村彻 ,  筱山一城

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/268

Abstract: 一种激光剥离装置，消除由于向工件照射激光而从工件产生的各种尘粒的恶劣影响。在工件载放台(10)的载放台部(11)的周缘，设置由环状外壁部(21b)和顶壁部(21a)构成的环状壁部(21)。在载放台部(11)上在多个位置设置用于与排气机构连接的排出口(12)。在该排出口(12)上通过配管(22)例如连接泵、风扇等排气机构，吸引环状壁部(21)内的空气。通过用激光照射工件(1)，从其边缘部与气体一起向由环状外壁部(21b)和顶壁部(21a)划分的内部空间(A)喷出的尘粒，通过朝向排出口(12)的流体的流动，从在载放台部(11)上设置的排出口(12)排出。