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公开(公告)号：CN103057240A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210399473.4
申请日：2012-10-19
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B29C70/885 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B37/06 , B32B37/065 , B32B38/0036 , B32B2038/0092 , B32B2250/03 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2310/0454 , B32B2315/085 , B32B2367/00 , B32B2457/08 , C08J5/043 , C08J2367/00 , C09K19/3809 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , Y10T156/10 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明的目的在于提供在尺寸稳定性上更好的层压板、制造该层压板的方法和使用该层压板的电路衬底。公开了一种制造层压板的方法，该方法包括：第一步骤，用包含液晶聚酯和溶剂的液体组合物浸渍纤维板，然后除去纤维板中所含的溶剂以形成树脂浸渍板；第二步骤，堆叠多个树脂浸渍板以形成绝缘衬底，然后对该绝缘衬底进行热压处理以形成层压衬底；和第三步骤，在从层压衬底的玻璃化转变温度(到该玻璃化转变温度+150℃的温度的范围内的温度下对层压衬底进行热处理。
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公开(公告)号：CN102510797A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201080042627.3
申请日：2010-09-22
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08J5/044 , B29C43/18 , B29C43/203 , B29K2705/00 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2305/076 , B32B2305/55 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/406 , B32B2307/408 , B32B2457/08 , C08J5/042 , C08J2367/03 , C09K19/3809
Abstract: 本发明的目的是提供可得到具有良好外观的金属箔层叠体的金属箔层叠体的制造方法。合适实施方式的金属箔层叠体的制造方法中，首先，制造依次用一对铜箔3A、3B和一对隔离铜箔5A、5B夹着树脂浸渗基材2而成的第一层叠体8。接着，制造依次用一对SUS板6A、6B和一对芳族聚酰胺缓冲物7A、7B夹着该第一层叠体8的第二层叠体9。然后对该第二层叠体9沿其层叠方向用一对加热板加热加压，制造在树脂浸渗基材2的两侧粘附一对铜箔3A、3B的金属箔层叠体。由此在各铜箔3与各SUS板6之间介入隔离铜箔5，因此没有在铜箔3上产生凹凸的问题。此外在各加热板与各SUS板6之间介入芳族聚酰胺缓冲物7，因此没有加热板传递到金属箔层叠体的热量增大、产生过度升温的问题。
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公开(公告)号：CN101955634A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010285030.3
申请日：2010-07-15
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H05K3/0011 , C08J5/04 , C08J2367/03 , H05K1/0366 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2203/0182 , H05K2203/1105 , Y10T428/24711
Abstract: 本发明涉及制造液晶聚酯预浸渍体的方法和液晶聚酯预浸渍体。本发明提供制造液晶聚酯预浸渍体的方法，该方法包括以下步骤：用含有芳香族液晶聚酯和溶剂的溶液组合物浸渍无机纤维片材来制造片基材；把所述片基材卷绕成包括两层或更多层的卷形式以制造成卷的基材；和热处理所述成卷的基材；其中在卷绕步骤中，放置在所述片基材的横向两侧上的波纹形隔离物和所述片基材一起被卷绕。该方法适合大量生产液晶聚酯预浸渍体，并能够抑制甚至在热处理之后质量不齐的发生。
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公开(公告)号：CN102604133A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201110462566.2
申请日：2011-11-30
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/36 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , Y10T428/24994
Abstract: 本发明涉及树脂浸渍的片材和带有导电层的树脂浸渍的片材。本发明的一个目的是提供一种介电损耗角正切小的树脂浸渍的片材。在一个优选实施方案中，树脂浸渍的片材通过用液晶聚酯浸渍纤维片材来制备，所述液晶聚酯具有结构式(1)表示的重复单元，结构式(2)表示的重复单元和结构式(3)表示的重复单元，以及其中包含2，6-萘撑基团的重复单元的含量占所有重复单元总量的40摩尔％或更多，(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-O-Ar3-O-其中，Ar1表示2，6-萘撑基团，1，4-苯撑基团，或4，4’-联苯撑基团；Ar2和Ar3各自独立地表示2，6-萘撑基团，1，4-苯撑基团，1，3-苯撑基团，或4，4’-联苯撑基团；和Ar1，Ar2或Ar3表示的基团中的氢原子可以各自独立地被卤素原子，烷基基团或芳基基团取代。
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公开(公告)号：CN102510798A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201080042629.2
申请日：2010-09-24
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08J5/044 , B29C43/18 , B29C43/203 , B29K2705/00 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B37/10 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2305/076 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , C08J5/042 , C08J2367/03 , C09K19/3809
Abstract: 本发明的目的在于提供金属箔层叠体的制造方法，其可以得到具有良好的外观的金属箔层叠体，同时可以提高金属箔层叠体的平面度。金属箔层叠体的制造方法的优选实施方式为在绝缘基材的两侧具备金属箔的金属箔层叠体的制造方法，其包括制造具有依次用一对金属板和一对第二缓冲材料夹持第一层叠体的层结构的第二层叠体的第二层叠体制造步骤、和对该第二层叠体在其层叠方向上用一对热板进行加热加压的第二层叠体加热加压步骤，所述第一层叠体是依次用一对第一金属箔、一对第一间隔体、一对第二间隔体和一对第一缓冲材料夹持绝缘基材而成的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102532813A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110331168.7
申请日：2011-10-27
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C09K19/3809 , C08K3/36 , C08K9/04 , C09K19/52 , C09K2019/521 , C09K2019/525
Abstract: 本发明的目标是提供一种液体组合物，其包含液晶聚酯、溶剂和无机填料并且其提供了液晶聚酯-浸渍的纤维板，其即使当暴露于高湿度时，不太可能引起强度降低；根据一种优选实施方案，通过混合液晶聚酯，溶剂，和表面处理的二氧化硅制备液体组合物，所述表面处理的二氧化硅包含体积平均颗粒直径为0.1至1.5μm的二氧化硅，其表面用硅烷化合物处理，所述硅烷化合物具有至少一种选自以下的基团：甲基丙烯酰氧基，苯基，乙烯基和环氧基。
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公开(公告)号：CN101719532A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910221442.8
申请日：2009-09-30
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H05K1/0326 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适用于芯片LED封装的衬底，所述衬底按顺序具有传导层、绝缘层和散热板，其中所述绝缘层包括可溶于溶剂中的液晶聚酯和包括无机纤维和/或有机纤维的片材。所述衬底的绝缘层在表面方向具有小的线性膨胀系数，极其有用于制备芯片LED封装同时具有有实际意义的耐热性。
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公开(公告)号：CN102585448A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210009464.X
申请日：2012-01-13
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L67/00 , C08L77/12 , C08L69/00 , C08L79/08 , C08L83/12 , C08L83/10 , C08J5/18 , C08J5/04 , B32B27/18 , B32B27/36 , H05K1/03
CPC classification number: C08L67/00 , C08G63/60 , C08G77/445 , C08G77/46 , C08J5/04 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2300/12 , C08J2367/00 , C08L67/03 , C08L69/00 , C08L83/04 , C08L83/10 , C08L83/12 , H05K1/0326 , H05K2201/0141
Abstract: 本发明涉及含有液晶聚酯的液态组合物。本发明的一个目的是提供含有液晶聚酯的液态组合物，其能生产其中表面缺陷大大减少的预浸渍体和树脂膜，即使在生产过程中为除去溶剂而在高温干燥。公开了包含液晶聚酯、有机溶剂和一种或多种所选流平剂的含有液晶聚酯的液态组合物，其中流平剂的含量是0.001～2.0质量份，以100质量份液晶聚酯和有机溶剂的总量为基准计算；以及生产树脂膜的方法，该方法包括在载体上施加上述含有液晶聚酯的液态组合物，然后在50℃或更高从所述载体上的所述含有液晶聚酯的液态组合物除去所述溶剂。
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公开(公告)号：CN102585448B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201210009464.X
申请日：2012-01-13
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08L67/00 , C08L77/12 , C08L69/00 , C08L79/08 , C08L83/12 , C08L83/10 , C08J5/18 , C08J5/04 , B32B27/18 , B32B27/36 , H05K1/03
CPC classification number: C08L67/00 , C08G63/60 , C08G77/445 , C08G77/46 , C08J5/04 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2300/12 , C08J2367/00 , C08L67/03 , C08L69/00 , C08L83/04 , C08L83/10 , C08L83/12 , H05K1/0326 , H05K2201/0141
Abstract: 本发明涉及含有液晶聚酯的液态组合物。本发明的一个目的是提供含有液晶聚酯的液态组合物，其能生产其中表面缺陷大大减少的预浸渍体和树脂膜，即使在生产过程中为除去溶剂而在高温干燥。公开了包含液晶聚酯、有机溶剂和一种或多种所选流平剂的含有液晶聚酯的液态组合物，其中流平剂的含量是0.001～2.0质量份，以100质量份液晶聚酯和有机溶剂的总量为基准计算；以及生产树脂膜的方法，该方法包括在载体上施加上述含有液晶聚酯的液态组合物，然后在50℃或更高从所述载体上的所述含有液晶聚酯的液态组合物除去所述溶剂。
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公开(公告)号：CN102838765A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210204524.3
申请日：2012-06-20
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08J5/24 , C08J5/04 , C08L67/00 , C08L77/12 , C08L69/00 , C08L79/08 , H05K1/03 , B32B15/09 , B32B27/04
CPC classification number: C08J5/043 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B5/28 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/40 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , C08J2300/12 , C08J2367/03 , C08L61/06 , C08L79/08 , C09K19/3809 , C09K2019/525 , H05K1/0366 , H05K2201/0141
Abstract: 本发明公开了生产液晶聚酯-浸渍的基础材料的方法，所述方法包括如下步骤：(1)用液体组合物浸渍由纤维组成的片状基础材料，所述液体组合物包含15-45%质量的液晶聚酯和55-85%质量的溶剂(以所述液晶聚酯和溶剂的总量为100%质量计)；(2)使经所述液体组合物浸渍的基础材料通过一对辊，所述辊的间距小于所述基础材料的厚度；以及(3)将通过辊的液体组合物-浸渍的基础材料在140-250℃下加热60-600秒；和公开了包括由所述方法生产的液晶聚酯-浸渍的基础材料作为绝缘层的印刷电路板。
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