公开(公告)号：CN1462289A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN01816115.4

申请日：2001-09-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈沼雅子 ,  吉田达弘 ,  斋藤英纪 ,  东田进弘 ,  藤本雅则 ,  石川忠啓

IPC: C08G73/22 ,  H01B3/30 ,  H01L21/768 ,  H01L21/312

CPC classification number: C08G73/22 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4626

Abstract: 一种特殊结构的聚苯并噁唑树脂预聚体，在其分子中包含可交联基团；由该预聚体通过缩合反应和交联反应制得的聚苯并噁唑树脂；包含所述聚苯并噁唑树脂的绝缘膜；和包含所述绝缘膜、具有层间绝缘膜和/或表面防护膜的半导体装置。该预聚体可溶解于有机溶剂，因此保持良好的可成形性，同时，在环合后可生成一种耐热性得到改善且具有优异的电学、机械和物理性能的耐热性树脂，因此适合用于半导体装置的绝缘层间膜或类似物。

公开(公告)号：CN1229422C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN01816115.4

申请日：2001-09-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈沼雅子 ,  吉田达弘 ,  斋藤英纪 ,  东田进弘 ,  藤本雅则 ,  石川忠啓

IPC: C08G73/22 ,  H01B3/30 ,  H01L21/768 ,  H01L21/312

CPC classification number: C08G73/22 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4626

Abstract: 一种特殊结构的聚苯并噁唑树脂预聚体，在其分子中包含可交联基团；由该预聚体通过缩合反应和交联反应制得的聚苯并噁唑树脂；包含所述聚苯并噁唑树脂的绝缘膜；和包含所述绝缘膜、具有层间绝缘膜和/或表面防护膜的半导体装置。该预聚体可溶解于有机溶剂，因此保持良好的可成形性，同时，在环合后可生成一种耐热性得到改善且具有优异的电学、机械和物理性能的耐热性树脂，因此适合用于半导体装置的绝缘层间膜或类似物。