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公开(公告)号：CN1462289A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN01816115.4
申请日：2001-09-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22 , H01B3/30 , H01L21/768 , H01L21/312
CPC classification number: C08G73/22 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4626
Abstract: 一种特殊结构的聚苯并噁唑树脂预聚体，在其分子中包含可交联基团；由该预聚体通过缩合反应和交联反应制得的聚苯并噁唑树脂；包含所述聚苯并噁唑树脂的绝缘膜；和包含所述绝缘膜、具有层间绝缘膜和/或表面防护膜的半导体装置。该预聚体可溶解于有机溶剂，因此保持良好的可成形性，同时，在环合后可生成一种耐热性得到改善且具有优异的电学、机械和物理性能的耐热性树脂，因此适合用于半导体装置的绝缘层间膜或类似物。
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公开(公告)号：CN1229422C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN01816115.4
申请日：2001-09-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22 , H01B3/30 , H01L21/768 , H01L21/312
CPC classification number: C08G73/22 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4626
Abstract: 一种特殊结构的聚苯并噁唑树脂预聚体，在其分子中包含可交联基团；由该预聚体通过缩合反应和交联反应制得的聚苯并噁唑树脂；包含所述聚苯并噁唑树脂的绝缘膜；和包含所述绝缘膜、具有层间绝缘膜和/或表面防护膜的半导体装置。该预聚体可溶解于有机溶剂，因此保持良好的可成形性，同时，在环合后可生成一种耐热性得到改善且具有优异的电学、机械和物理性能的耐热性树脂，因此适合用于半导体装置的绝缘层间膜或类似物。
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公开(公告)号：CN1200925C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN01819030.8
申请日：2001-11-26
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C07C63/15 , C07C63/331 , C07C63/64 , C07C63/66 , C07C63/72 , C07C63/74 , C07C65/28 , C07C51/09 , C07C51/60
Abstract: 本发明公开了用作表现出优异耐热性的大分子化合物，特别是缩聚的大分子化合物原料的新的芳香羧酸化合物和其酰卤衍生物，以及生产这些化合物的方法。芳香羧酸化合物和其酰卤衍生物分别具有通式(1)和(2)所示结构，并且可以有效地从间苯二甲酸二烷基酯衍生物和乙炔衍生物根据所公开的包括特殊步骤的方法制备。在上述通式中，A表示-C≡CR1或右3式(其中R1表示氢原子，烷基或芳基，R2表示烷基或芳基)且X表示卤素原子。
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公开(公告)号：CN1474800A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN01819030.8
申请日：2001-11-26
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C07C63/15 , C07C63/331 , C07C63/64 , C07C63/66 , C07C63/72 , C07C63/74 , C07C65/28 , C07C51/09 , C07C51/60
Abstract: 本发明公开了用作表现出优异耐热性的大分子化合物，特别是缩聚的大分子化合物原料的新的芳香羧酸化合物和其酰卤衍生物，以及生产这些化合物的方法。芳香羧酸化合物和其酰卤衍生物分别具有通式(1)和(2)所示结构，并且可以有效地从间苯二甲酸二烷基酯衍生物和乙炔衍生物根据所公开的包括特殊步骤的方法制备。在上述通式中，A表示－C≡C－R1或式(3)(其中R1表示氢原子，烷基或芳基，R2表示烷基或芳基)且X表示卤素原子。
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