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公开(公告)号：CN1733840A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510098074.4
申请日：2005-05-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供一种硅脂组合物，包括：重量百分比2－40％的具有在25℃为50－500,000mm2/s的运动粘度的有机聚硅氧烷，和(B)重量百分比60－98％的选自金属粉末、金属氧化物粉末和陶瓷粉的具有至少10W/m℃的热导率和0.1－15.0μm的平均粒度的至少一种导热填料。去除粗糙颗粒以使得500筛目大尺寸比例不超过50ppm，且325筛目的大尺寸的比例基本上为零。
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公开(公告)号：CN1495245A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03158693.7
申请日：2003-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09K5/14
CPC classification number: B32B25/20 , B32B25/02 , B32B27/20 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 一种导热复合片材包括：(a)含硅树脂和导热填料的热软化导热层，和(b)含有导热填料的导热硅橡胶层。该片材适合用于做发热电子元件和散热元件如散热片或电路板之间的散热结构，以达到将发热电子元件产生的热散发出去并使之冷却。该导热复合材料不仅有良好的导热性，而且在修理或替换电子元件例如CPU，需要将已经安装的由本发明的导热复合片材制成的导热元件暂时取出时，电子元件不用随着导热元件一起取出。
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公开(公告)号：CN1324700C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN03158693.7
申请日：2003-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B32B25/20 , B32B25/02 , B32B27/20 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 一种导热复合片材包括：(a)含硅树脂和导热填料的热软化导热层，和(b)含有导热填料的导热硅橡胶层。该片材适合用于做发热电子元件和散热元件如散热片或电路板之间的散热结构，以达到将发热电子元件产生的热散发出去并使之冷却。该导热复合材料不仅有良好的导热性，而且在修理或替换电子元件例如CPU，需要将已经安装的由本发明的导热复合片材制成的导热元件暂时取出时，电子元件不用随着导热元件一起取出。
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公开(公告)号：CN1248244C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02805002.9
申请日：2002-03-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H05K9/0083
Abstract: 一种用于形成电磁波吸收散热制品的电磁波吸收导热组合物，所述制品放置在当操作时产生热而达到高于室温的温度并用作电磁波产生源的放热电子元件和散热元件之间。该组合物在室温下在操作电子元件之前是非流体，但在操作电子元件时所产生的热的情况下获得低粘度、软化或熔化而使至少该组合物的表面流体化，这样该组合物基本上填充电子元件和散热元件之间的任何间隙。
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公开(公告)号：CN100433310C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN02805003.7
申请日：2002-03-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: C09K5/06 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10S165/905 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热元件，其位于当操作时产生热并达到高于室温的温度的放热电子元件和散热元件之间，特征在于所述散热元件在室温状态在操作电子元件之前是非流体并在操作电子元件过程中生热的情况下获得低粘度、软化或熔化以使至少其表面流体化，从而在电子元件和散热元件之间填充而没有留下任何明显的空隙，且散热元件由包含硅氧烷树脂和导热填料的组合物形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100385650C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN02152851.9
申请日：2002-11-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: F16L59/029 , B32B9/00 , Y10T428/24917 , Y10T428/252 , Y10T428/26 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/30 , Y10T428/3163 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种散热结构，可以降低发热的电子元件和散热元件之间的的接触热阻并极大地改善热辐射。该散热结构包括石墨片和设置在所述石墨片至少一个表面上的导热材料层。该导热材料位于电子元件和散热元件之间。当电子元件未工作时导热材料在室温下没有流动性，但是在电子元件工作时产生的热量的影响下出现粘度减小、软化或熔化。
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公开(公告)号：CN1262002C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN02805009.6
申请日：2002-03-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/14 , Y10T428/1414 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于放热电子元件的散热结构，特征在于其包括在放热电子元件和散热元件之间的包括金属片材和堆叠其上的具有粘附性的导热元件的散热片材，其中金属片材连接到放热电子元件上，且具有粘附性的导热元件连接到散热元件上。
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公开(公告)号：CN1491438A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN02805009.6
申请日：2002-03-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/14 , Y10T428/1414 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于放热电子元件的散热结构，特征在于其包括在放热电子元件和散热元件之间的包括金属片材和堆叠其上的具有粘附性的导热元件的散热片材，其中金属片材连接到放热电子元件上，且具有粘附性的导热元件连接到散热元件上。
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公开(公告)号：CN100569858C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200510098074.4
申请日：2005-05-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供一种硅脂组合物，包括：重量百分比2-40%的具有在25℃为50-500，000mm2/s的运动粘度的有机聚硅氧烷，和(B)重量百分比60-98%的选自金属粉末、金属氧化物粉末和陶瓷粉的具有至少10W/m℃的热导率和0.1-15.0μm的平均粒度的至少一种导热填料。去除粗糙颗粒以使得500筛目大尺寸比例不超过50ppm，且325筛目的大尺寸的比例基本上为零。
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公开(公告)号：CN100420006C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410056678.8
申请日：2004-08-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/34 , C08L83/04 , H05K7/20 , G06F1/20
Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热牲部件中，可以高效地把发热性电子部件产生的热量向散热部件散发，大大改善发热性电子部件以及采用它的电器等的寿命。本发明的散热部件的特征在于，把由下列(A)及(B)构成的热软化性导热性组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径0.1～5.0μm的导热性填充材料(其中超过最大粒径15μm的颗粒物含量在1质量%或1质量%以下)500～2000质量份。
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