一种焊接结构多轴疲劳失效寿命评估方法

    公开(公告)号:CN114297893B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202111628222.4

    申请日:2021-12-28

    Abstract: 一种焊接结构多轴疲劳失效寿命评估方法,属于机械结构诊断分析技术领域。利用有限元软件对待测定焊接结构进行不同加载情况下进行模拟,获得从焊趾到距焊趾40mm内所有应力张量的热点应力拟合曲线,计算得到焊趾热点应力区域内的平均应力作为等效热点应力。以最大剪应力幅所在平面为临界面,提出一种新的多轴寿命预测方法,不仅考虑到多轴疲劳的破坏机理,同时考虑焊接接头应力集中效应。利用得到的所有等效热点应力张量确定临界平面,计算临界平面上的剪应力幅值和法向应力幅值,代入寿命预测模型中,进而得到焊接接头的多轴疲劳失效寿命。

    一种焊接结构多轴疲劳失效寿命评估方法

    公开(公告)号:CN114297893A

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202111628222.4

    申请日:2021-12-28

    Abstract: 一种焊接结构多轴疲劳失效寿命评估方法,属于机械结构诊断分析技术领域。利用有限元软件对待测定焊接结构进行不同加载情况下进行模拟,获得从焊趾到距焊趾40mm内所有应力张量的热点应力拟合曲线,计算得到焊趾热点应力区域内的平均应力作为等效热点应力。以最大剪应力幅所在平面为临界面,提出一种新的多轴寿命预测方法,不仅考虑到多轴疲劳的破坏机理,同时考虑焊接接头应力集中效应。利用得到的所有等效热点应力张量确定临界平面,计算临界平面上的剪应力幅值和法向应力幅值,代入寿命预测模型中,进而得到焊接接头的多轴疲劳失效寿命。

    一种高纯度拓扑绝缘体YbB6单晶体的制备方法

    公开(公告)号:CN105350075A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201510849964.8

    申请日:2015-11-29

    CPC classification number: C30B29/10 C30B13/00

    Abstract: 一种高纯度拓扑绝缘体YbB6单晶体的制备方法属于拓扑绝缘体材料技术领域。目前,高纯度YbB6单晶的制备与研究很少,且制备工艺复杂,单晶体质量较差,纯度低,尺寸小,很难实现实际应用。本发明采用等离子活化烧结和悬浮区域熔炼相结合的方法,在高真空环境下制备高质量、高纯度、大尺寸的YbB6单晶体。以高纯YbB6粉末为初始原料制备出的YbB6单晶为φ4.5mm×20mm的圆柱体,单晶衍射仪测试结果显示单晶质量良好。

    高纯高致密YbB6多晶块体阴极材料的制备方法

    公开(公告)号:CN103601207A

    公开(公告)日:2014-02-26

    申请号:CN201310557794.7

    申请日:2013-11-12

    Abstract: 高纯高致密YbB6多晶块体阴极材料的制备方法属于稀土六硼化物多晶阴极材料技术领域。目前,通常采用热压烧结法制备YbB6多晶块体,而热压烧结法的烧结温度高(1900-2100℃),对模具要求高,且烧结相不纯,限制了YbB6多晶块体的应用。本发明方法烧结温度低、时间短,工艺简单,所制备的YbB6多晶块体阴极材料致密度高,相对密度最高可达98%以上,维氏硬度最高可达2670Kg/mm2,经X射线衍射分析为单一六硼化物相。

    一种高纯度拓扑绝缘体YbB6单晶体的制备方法

    公开(公告)号:CN105350075B

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201510849964.8

    申请日:2015-11-29

    Abstract: 一种高纯度拓扑绝缘体YbB6单晶体的制备方法属于拓扑绝缘体材料技术领域。目前,高纯度YbB6单晶的制备与研究很少,且制备工艺复杂,单晶体质量较差,纯度低,尺寸小,很难实现实际应用。本发明采用等离子活化烧结和悬浮区域熔炼相结合的方法,在高真空环境下制备高质量、高纯度、大尺寸的YbB6单晶体。以高纯YbB6粉末为初始原料制备出的YbB6单晶为φ4.5mm×20mm的圆柱体,单晶衍射仪测试结果显示单晶质量良好。

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