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公开(公告)号:CN110901067B
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN201911240129.9
申请日:2019-12-06
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/205 , B29C64/209 , B29C64/112 , B29C64/295 , B22F3/115 , B33Y30/00 , B33Y10/00 , B29L31/34
Abstract: 本发明属于3D打印设备领域,并具体公开了一种同轴式3D打印挤出装置及空间立体电路成形方法,包括内层挤出机构和外层挤出机构,内层挤出机构包括内层喷头套筒、储料腔、气缸导杆和气缸,储料腔与内层喷头套筒连通,气缸导杆一端与气缸相连,另一端穿过端盖位于内层喷头套筒内;外层挤出机构包括外层喷头套筒、螺杆、进料漏斗、环形加热器和步进电机,外层喷头套筒、螺杆和内层喷头套筒从外至内依次同轴设置,螺杆与步进电机相连,进料漏斗设置在外层喷头套筒上,环形加热器包裹在外层喷头套筒外侧。本发明装置可交替挤出不同种类的材料,特别适合用于成形空间立体电路,降低了其制造成本和制造难度,拓展了3D打印电路的应用范围。
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公开(公告)号:CN110901049B
公开(公告)日:2020-10-02
申请号:CN201911118151.6
申请日:2019-11-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/112 , B29C64/20 , B29C64/295 , B29C64/386 , B29C64/393 , B29C64/214 , B29C64/153 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明属于工业级粉末快速制造成型相关技术领域,其公开了一种适用于宽温度梯度下选择性熔化成型的喷印打印设备,喷印打印设备包括上罩体、下罩体、铺粉组件、相连接的喷印组件及加热组件,上罩体与铺粉基板相连接以形成密闭空间,用于收容部件;加热组件包括第一定向热辐射器、第二定向热辐射器及加热辊子模块,第一定向热辐射器及第二定向热辐射器分别连接于上罩体,且分别用于对铺粉区的粉末及工作区的粉末进行加热,以把粉末加热至玻璃态;加热辊子模块连接于喷印组件,其对工作区的粉末进行压实的同时进一步对工作区的粉末进行加热,工作区的粉末被喷涂到粘接剂的部分发生熔化并固化成型。本发明提高了精度,成形质量较好,适用性较强。
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公开(公告)号:CN110901067A
公开(公告)日:2020-03-24
申请号:CN201911240129.9
申请日:2019-12-06
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/205 , B29C64/209 , B29C64/112 , B29C64/295 , B22F3/115 , B33Y30/00 , B33Y10/00 , B29L31/34
Abstract: 本发明属于3D打印设备领域,并具体公开了一种同轴式3D打印挤出装置及空间立体电路成形方法,包括内层挤出机构和外层挤出机构,内层挤出机构包括内层喷头套筒、储料腔、气缸导杆和气缸,储料腔与内层喷头套筒连通,气缸导杆一端与气缸相连,另一端穿过端盖位于内层喷头套筒内;外层挤出机构包括外层喷头套筒、螺杆、进料漏斗、环形加热器和步进电机,外层喷头套筒、螺杆和内层喷头套筒从外至内依次同轴设置,螺杆与步进电机相连,进料漏斗设置在外层喷头套筒上,环形加热器包裹在外层喷头套筒外侧。本发明装置可交替挤出不同种类的材料,特别适合用于成形空间立体电路,降低了其制造成本和制造难度,拓展了3D打印电路的应用范围。
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公开(公告)号:CN108803907A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810496349.7
申请日:2018-05-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于使用鼠标时的手腕托起装置,属于磁悬浮桌面穿戴设备领域,包括磁力基体及磁性手环;磁力基体包括本体(2)、电磁线圈(7)以及固定部;电磁线圈(7)设置于本体(2)中,固定部用于将本体(2)固定在桌面上;磁性手环包括腕带、手环主体(9)和永磁体(10);永磁体(10)设于手环主体(9)中,手环主体(9)固定在腕带上。本发明利用磁悬浮技术原理,由磁力基体给佩戴手环的手腕一个排斥向上的力,手腕不会直接和物品接触,最大程度的适应用户和减轻手腕的损伤。
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公开(公告)号:CN113733554A
公开(公告)日:2021-12-03
申请号:CN202110966968.X
申请日:2021-08-23
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/153 , B29C64/277 , B29C64/295 , B29C64/20 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 本发明属于增材制造相关技术领域,其公开了一种微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法与装置,该方法包括以下步骤:(1)采用微波及红外辐射对已经铺设预混合高分子粉末的粉床进行预热;预混合高分子粉末包括高分子材料及第一辐射吸收材料,第一辐射吸收材料包括微波辐射吸收材料;(2)将第二辐射吸收材料选择性地铺设到粉床上;第二辐射吸收材料包括红外辐射吸收材料或者包括红外辐射吸收材料及微波辐射吸收材料;(3)采用红外辐射单独或者红外辐射及微波同时对粉床进行至少一次辐射以对粉床进行烧结;(4)重复步骤(2)~(3)直至制造出高分子零件。本发明实现了高分子零件的高速、高精度、高质量成形。
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公开(公告)号:CN112828303A
公开(公告)日:2021-05-25
申请号:CN202011634241.3
申请日:2020-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于增材制造领域,并具体公开了一种微滴喷射成形低收缩率金属零件的方法及产品。该方法包括如下步骤:将基体材料与填充材料混合获得金属混合粉末,填充材料能够浸润基体材料且熔点和平均粒径均低于基体材料;采用微滴喷射技术,利用聚合物粘接剂和金属混合粉末制备金属初坯;对金属初坯进行烧结,以此制得低收缩率金属零件,其中烧结过程中第一阶段使聚合物粘接剂分解,第二阶段使填充材料发生物质迁移。该方法能够使得金属混合粉末在烧结致密化的过程中,填充材料从基体材料颗粒堆积的间隙转移到基体材料的表面形成薄膜,使得烧结件具有良好的力学性能。
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公开(公告)号:CN110918883A
公开(公告)日:2020-03-27
申请号:CN201911317760.4
申请日:2019-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于快速铸造技术领域,并具体公开了一种基于三维喷印的铸造砂型及其成形方法,包括如下步骤:S1在去离子水中加入硬化酯得到液体粘接剂;S2将液态水玻璃和原砂混合,使水玻璃均匀覆盖在原砂表面,得到湿态砂,进而对该湿态砂进行干燥、破碎、筛分,得到无机覆膜砂;S3将所述液体粘接剂放入三维喷印设备的喷头内,将所述无机覆膜砂放入三维喷印设备的粉缸内,采用三维喷印方法按预设成形轨迹完成铸造砂型成形。本发明解决了水玻璃粘接剂容易腐蚀喷头,水玻璃砂混合不均匀导致强度较差,后期需要烧结或微波固化等后处理导致加工工序繁琐的问题,并降低了铸型发气量,减少了铸件中气孔等缺陷产生的倾向。
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公开(公告)号:CN110901049A
公开(公告)日:2020-03-24
申请号:CN201911118151.6
申请日:2019-11-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/112 , B29C64/20 , B29C64/295 , B29C64/386 , B29C64/393 , B29C64/214 , B29C64/153 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明属于工业级粉末快速制造成型相关技术领域,其公开了一种适用于宽温度梯度下选择性熔化成型的喷印打印设备,喷印打印设备包括上罩体、下罩体、铺粉组件、相连接的喷印组件及加热组件,上罩体与铺粉基板相连接以形成密闭空间,用于收容部件;加热组件包括第一定向热辐射器、第二定向热辐射器及加热辊子模块,第一定向热辐射器及第二定向热辐射器分别连接于上罩体,且分别用于对铺粉区的粉末及工作区的粉末进行加热,以把粉末加热至玻璃态;加热辊子模块连接于喷印组件,其对工作区的粉末进行压实的同时进一步对工作区的粉末进行加热,工作区的粉末被喷涂到粘接剂的部分发生熔化并固化成型。本发明提高了精度,成形质量较好,适用性较强。
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公开(公告)号:CN211518507U
公开(公告)日:2020-09-18
申请号:CN201922168035.7
申请日:2019-12-06
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/205 , B29C64/209 , B29C64/112 , B29C64/295 , B22F3/115 , B33Y30/00 , B33Y10/00 , B29L31/34
Abstract: 本实用新型属于3D打印设备领域,并具体公开了一种同轴式3D打印挤出装置,包括内层挤出机构和外层挤出机构,内层挤出机构包括内层喷头套筒、储料腔、气缸导杆和气缸,储料腔与内层喷头套筒连通,气缸导杆一端与气缸相连,另一端穿过端盖位于内层喷头套筒内;外层挤出机构包括外层喷头套筒、螺杆、进料漏斗、环形加热器和步进电机,外层喷头套筒、螺杆和内层喷头套筒从外至内依次同轴设置,螺杆与步进电机相连,进料漏斗设置在外层喷头套筒上,环形加热器包裹在外层喷头套筒外侧。本实用新型装置可交替挤出不同种类的材料,特别适合用于成形空间立体电路,降低了其制造成本和制造难度,拓展了3D打印电路的应用范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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