一种人脸验证方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN114038047A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111447039.4

    申请日:2021-11-26

    Abstract: 一种人脸验证方法、装置及存储介质,所述方法包括步骤:获取预设状态下的测试人脸图像;获取注册人脸图像;根据所述测试人脸图像和所述注册人脸图像训练生成测试分类模型;获取所述测试分类模型的验证阈值;获取验证人脸图像;获取所述验证人脸图像的验证聚类特征;根据所述验证聚类特征和所述测试分类模型获取分类类别;根据所述验证阈值和所述验证聚类特征输出人脸验证结果。本申请提供的一种人脸验证方法、装置及存储介质可解决人脸验证过程中由于人脸图像在姿态、拍摄角度、环境光等方面的差异而造成的干扰问题,提高人脸验证通过率和准确度。

    一种交错并联集成Buck-Boost LLC电路拓扑的变换器

    公开(公告)号:CN114649942B

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202210321849.3

    申请日:2022-03-29

    Abstract: 本发明公开了一种交错并联集成Buck‑Boost LLC电路拓扑的变换器,属于直流电力电子变换领域,其原边电路包括两级交错并联的Buck‑Boost电路以及LLC谐振电路;每级Buck‑Boost电路包括四个开关管和扼流圈电感,前两个开关管构成Buck桥臂,后两个开关管构成Boost桥臂,扼流圈电感连接在Buck桥臂中点和Boost桥臂中点之间;每级Buck‑Boost电路中,Boost桥臂和Buck桥臂之间的移相角为令各开关管软开关时的最小移相角,最小移相角下,变换器损耗为与扼流圈电感的电感值相关的单值函数,扼流圈电感的电感值为令变换器损耗最小时的电感值。两级移相180度交错并联解决副边电流不对称问题,实现副边同步整流,对移相角和扼流圈电感取值进行设计同时实现软开关和最小损耗。

    一种三电平电路碳化硅功率模块

    公开(公告)号:CN112701111B

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202011578636.6

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本发明公开了一种三电平电路碳化硅功率模块,属于电力电子技术领域。该功率模块包括:底层直接覆铜陶瓷DBC基板;焊接在底层DBC基板上的碳化硅功率芯片、驱动电阻、功率端子、驱动端子,碳化硅功率芯片和驱动电阻构成三电平全桥电路;碳化硅功率芯片之间通过金属键合线连接;底层直接覆铜陶瓷DBC基板焊接在底板上。本发明提供的功率模块通过合理的DBC铜层布局,对换流回路进行优化,实现并联芯片回路的均衡,并且大大降低了回路的寄生电感,减小了模块的体积,提高了模块的功率密度。

    一种基于双极性对称移相调制策略的Buck-Boost LLC变换器

    公开(公告)号:CN114649959A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202210321914.2

    申请日:2022-03-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于双极性对称移相调制策略的Buck‑Boost LLC变换器,属于隔离DC‑DC变换器领域,包括:原边电路,包括前级Buck‑Boost电路和后级LLC谐振电路,前级Buck‑Boost电路包括四个开关管和扼流圈电感,前两个开关管构成Buck桥臂,后两个开关管构成Boost桥臂,扼流圈电感连接在两桥臂中点之间;处理控制单元根据变换器的输入电压和输出电压计算Buck桥臂上开关管的占空比,再以令扼流圈电感电流在死区的正、负绝对值相同为目标,计算Boost桥臂和Buck桥臂之间的移相角,并根据占空比和移相角驱动各开关管,使得输入后级LLC谐振电路的谐振槽电压为对称电压。解决传统调制策略中副边电流不对称的问题,优化集成Buck‑Boost LLC变换的性能。

    一种交错并联集成Buck-Boost LLC电路拓扑的变换器

    公开(公告)号:CN114649942A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202210321849.3

    申请日:2022-03-29

    Abstract: 本发明公开了一种交错并联集成Buck‑Boost LLC电路拓扑的变换器,属于直流电力电子变换领域,其原边电路包括两级交错并联的Buck‑Boost电路以及LLC谐振电路;每级Buck‑Boost电路包括四个开关管和扼流圈电感,前两个开关管构成Buck桥臂,后两个开关管构成Boost桥臂,扼流圈电感连接在Buck桥臂中点和Boost桥臂中点之间;每级Buck‑Boost电路中,Boost桥臂和Buck桥臂之间的移相角为令各开关管软开关时的最小移相角,最小移相角下,变换器损耗为与扼流圈电感的电感值相关的单值函数,扼流圈电感的电感值为令变换器损耗最小时的电感值。两级移相180度交错并联解决副边电流不对称问题,实现副边同步整流,对移相角和扼流圈电感取值进行设计同时实现软开关和最小损耗。

    一种用于针状端子全桥型功率模块的静态测试转接装置

    公开(公告)号:CN114113694A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202010889016.8

    申请日:2020-08-28

    Abstract: 本发明属于功率模块测试技术领域,公开了一种用于针状端子全桥型功率模块的静态测试转接装置;包括PCB板、设置在PCB板上的模块连接孔、功率接口、测量接口和驱动接口;模块连接孔用于连接被测模块的针状端子;功率接口用于与静态测试仪的功率引线连接;测量接口用于与静态测试仪的测量引线连接;驱动接口用于与静态测试仪的驱动引线连接,并在静态测试时为所述被测开关管提供驱动信号。本发明通过采用转接板与模块连接且引出各个端子的接口的方式,能够使得针状端子全桥型功率模块与静态测试仪之间可以采用香蕉头连接线直接连接,实现了二者之间的可靠灵活连接。

    一种buck电路碳化硅功率模块
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112701112A

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202011589380.9

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种buck电路碳化硅功率模块,属于电力电子技术领域。该功率模块包括:底层直接覆铜陶瓷DBC基板;贴装在底层DBC基板上的碳化硅功率芯片、驱动电阻、功率端子、驱动端子,碳化硅功率芯片和驱动电阻构成两个buck半桥电路;碳化硅功率芯片之间通过金属键合线连接;底层直接覆铜陶瓷DBC基板焊接在底板上。本发明提供的功率模块通过合理的DBC铜层布局,对换流回路进行优化,实现并联芯片回路的均衡,并且大大降低了回路的寄生电感,减小了模块的体积,提高了模块的功率密度。

    一种制备用于3D打印的复合粉末的方法、产品以及应用

    公开(公告)号:CN105583401A

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201510995308.9

    申请日:2015-12-25

    CPC classification number: Y02P10/295 B22F3/1055 B22F1/0003

    Abstract: 本发明公开了一种制备用于3D打印的复合粉末的方法,属于增材制造技术领域。其包括:S1将金属基体相粉末与纳米陶瓷强化相粉末执行机械混合,获得混合粉末,S2对混合粉末执行球磨工艺,获得合金化粉末,球磨采用的球磨介质为球形,其直径为6mm~10mm,球料比为8:1~10:1,球磨罐距离旋转中心的距离为15cm~30cm,转速为150rpm~200rpm,球磨时间为6h~8h,获得复合粉末。本发明还提供采用如上方法制备的复合粉末进行3D打印成型零部件的方法。本发明方法制备的复合粉末无微观裂纹和超饱和固溶问题,内部也无较大应力,采用本发明复合粉末经激光选区熔化成型方法制备的零部件综合性能良好。

Patent Agency Ranking