一种大面积深紫外固态面光源及杀菌装置

    公开(公告)号:CN114904022A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210289553.8

    申请日:2022-03-23

    Abstract: 本发明公开了一种大面积深紫外固态面光源及消杀装置,包含:水冷散热基板、大功率深紫外LED芯片阵列、嵌套在阵列上方的多孔状反射组件、覆盖在反射组件上方的石英窗片、驱动电源。其中多孔状反射组件的表面为铝材质,表面光滑;对应LED芯片的孔为喇叭状圆台形。本发明通过特定芯片阵列与优化倾角的圆台反射孔搭配,可实现对深紫外LED面阵朗伯出光角度的改善,获得光功率密度大、发散角小,辐照面无斑马纹现象、功率分布均匀的深紫外光束。光源所实现的低损耗、高均匀辐照光束特性,可满足细菌/病毒灭活所需的高光通量、高可靠性要求。

    一种碳化硅UMOSFET功率器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN113013229A

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202110209222.4

    申请日:2021-02-25

    Abstract: 本发明公开了一种碳化硅UMOSFET功率器件及其制备方法,其器件结构包括从下到上依次包括漏电极、N+衬底层、N‑漂移层、N+电流扩散层、P型掺杂层、源区层、两个源电极;两个所述源电极之间设有源区接触层,所述源区接触层的底端设有栅电极,所述栅电极的外壁上包裹有栅极介质,所述栅极介质依次贯穿所述N+电流扩散层、P型掺杂层、源区层,所述栅极介质镶嵌在N‑漂移层的顶端。本发明通过在材料生长时改变掺杂气体流量,外延自下而上掺杂浓度渐变的漂移层,达到提高器件击穿电压并保持低导通电阻的目的,最终实现高性能器件的制备。

    一种高质量La2NiMnO6单晶薄膜的生长方法

    公开(公告)号:CN119121400A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202411235049.5

    申请日:2024-09-04

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种高质量La2NiMnO6单晶薄膜的生长方法,涉及半导体领域。在高温(900℃)但在低氧压(200mT)的生长条件下实现高质量的La2NiMnO6单晶薄膜生长,包括以下步骤:1)钛酸锶衬底在去离子水中超声清洗后,再使用蘸取酒精的棉签进行擦拭清洗;2)使用脉冲激光沉积方法在钛酸锶衬底表面沉积La2NiMnO6薄膜;3)将步骤2)沉积的La2NiMnO6薄膜置于高氧压的气体氛围中退火,即完成质量La2NiMnO6单晶薄膜的制备。采用一种脉冲激光沉积(PLD)生长方法加上退火处理,成功地实现了高质量的La2NiMnO6单晶薄膜制备。

    一种用于制备致密碳化钽涂层的浆料和烧结方法

    公开(公告)号:CN118955140A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202410878072.X

    申请日:2024-07-02

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本申请提供了一种用于制备致密碳化钽涂层的浆料和烧结方法,浆料为将碳化钽粉末、烧结助剂、粘接剂与有机溶剂按照一定质量分数混合,然后用球磨仪混合悬浊液,形成悬浮液;烧结方法为先将浆料均匀涂覆在石墨件表面,再对涂层进行干燥固化,最后将覆有涂层的石墨件进行烧结。本发明的目的在于以碳化钽粉末和烧结助剂为主体,通过优化的混合溶剂,调配出悬浮稳定性好、固含量高、流动性强、涂覆成膜质量高,涂层经烧结后不龟裂的高质量碳化钽涂层浆料。该方法调配出来的浆料与烧结工艺更加简单,且调配出来的浆料在后续烧结过程中不涉及化学反应,可以避免化学反应过程中副产物产生,制备出来的碳化钽涂层纯度更高、薄膜结晶致密平整。

    一种适用于扫描隧道显微分析的薄层层状材料剥离方法

    公开(公告)号:CN118731419A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410749996.X

    申请日:2024-06-12

    Abstract: 本发明具体公开了一种适用于扫描隧道显微分析的薄层层状材料剥离的方法,包括以下步骤:取层状材料单晶块体置于两片PDMS薄膜之间,压紧贴实后撕掉一层PDMS薄膜,得到层状材料单晶块体/PDMS薄膜;取高真空导电胶涂于衬底表面,然后将所得层状材料单晶块体/PDMS薄膜的层状材料单晶块体表面与衬底压紧贴实,得到PDMS薄膜/层状材料单晶块体/高真空导电胶/衬底;将PDMS薄膜/层状材料单晶块体/高真空导电胶/衬底加热使导电胶固化,加热结束后将PDMS薄膜撕掉,得到层状材料单晶块体/高真空导电胶/衬底;取粘性胶带贴合于层状材料单晶块体/高真空导电胶/衬底的层状材料单晶块体的外表面,然后迅速撕掉胶带,重复该过程直到层状材料呈浅蓝色或接近透明。

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