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公开(公告)号：CN108705689B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201810520556.1
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 大口径精密光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀工艺方法，属于精密光学加工领域。本发明是为了解决大口径KDP晶体元件表面微缺陷修复时人工对刀效率低、重复精度差等问题。根据捕捉的刀具及其倒影的轮廓信息，确定每帧图像中刀具与倒影的像素距离；对显微镜采集到的图像尺寸比例进行标定，确定刀具距晶体对刀表面的视觉距离；计算“投影法”对刀过程中视觉差引起的刀具与倒影间距离误差，估算刀具与晶体对刀表面的实际距离；确定最终对刀阶段的时机以保证对刀精准性。根据刀具与晶体的相对位置设计刀具在不同位置处的进给速度、步长参数，建立对刀程序实现刀具从零点到对刀完成的全自动化过程，节省晶体修复时间。
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公开(公告)号：CN105234802B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201510523311.0
申请日：2015-08-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种小球头工具单转台研抛加工装置及刀具对刀方法，它涉及一种小球头工具单转台研抛加工装置及刀具相对转台的对中调整对刀方法和刀具相对工件的对刀方法，本发明为了解决采用现有技术中加工小尺寸零件机床难达到高精度对刀，采用机械式方法需要很长的对刀时间对研抛工具头的位置进行调整，存在对刀效率低的问题，所述装置包括水平台、工件主轴、第一CCD相机、小球头研抛工具、研抛工具主轴、主轴夹持件、斜角固定座、对中调整位移台、转台、连接板、V向滚柱导轨、U向滚柱导轨、U向调节测微头、V向调节测微头、第二CCD相机和两个放大镜头，发明用于小尺寸零件机床的对刀中使用。
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公开(公告)号：CN105234802A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510523311.0
申请日：2015-08-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种小球头工具单转台研抛加工装置及刀具对刀方法，它涉及一种小球头工具单转台研抛加工装置及刀具相对转台的对中调整对刀方法和刀具相对工件的对刀方法，本发明为了解决采用现有技术中加工小尺寸零件机床难达到高精度对刀，采用机械式方法需要很长的对刀时间对研抛工具头的位置进行调整，存在对刀效率低的问题，所述装置包括水平台、工件主轴、第一CCD相机、小球头研抛工具、研抛工具主轴、主轴夹持件、斜角固定座、对中调整位移台、转台、连接板、V向滚柱导轨、U向滚柱导轨、U向调节测微头、V向调节测微头、第二CCD相机和两个放大镜头，发明用于小尺寸零件机床的对刀中使用。
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公开(公告)号：CN112379636B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011271286.9
申请日：2020-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G05B19/19 , G05B19/4069
Abstract: 一种针对光学晶体表面损伤点的变步距微铣削修复刀具轨迹生成方法，属于光学材料与光学元件表面修复技术领域。本发明是为延缓软脆KDP晶体在微铣削修复中产生的恒定周期刀痕对入射激光调制作用，达到提高KDP晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命的目的。技术要点：建立修复轮廓的数学模型；利用GPR轨迹生成方法确定刀具铣削修复轮廓时刀具与轮廓的离散接触点用于控制伪随机轨迹的运动趋势；利用所建立的修复轮廓数学模型和选取的微铣刀尺寸；应用NURBS建模方法将刀位控制点点集插补为一条空间曲线；按照曲线模型在UG软件中建立曲线，以此曲线为修复轨迹进行加工过程仿真。经验证，本发明对恒定周期刀纹有很好的消除作用，有助于提升了其抗强激光损伤能力。
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公开(公告)号：CN108645867A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810520557.6
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 大口径光学晶体表面微缺陷的快速寻位与批量检测方法，属于光学工程领域。本发明为了解决大口径光学晶体表面微缺陷的批量、快速和精确检测的难题而提出的。本方法首先采用“连续运动采集”的光栅扫描方式对整块晶体元件完整扫描；然后，通过开发图像采集程序并建立其与数控运动程序的通讯，实现根据晶体实时扫描位置来采集图像的功能；基于图像处理算法实现对采集图像中缺陷点轮廓位置的椭圆拟合，获得单张图片中缺陷点数量、位置、尺寸等信息；最后，开发缺陷点自动检测程序，建立基于Microsoft Access微缺陷信息的数据库，以实现对采集图像的批量检测和缺陷点信息的保存、更新。本发明还为大口径晶体元件表面微缺陷的修复和控制提供详细的参数依据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106826474A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710186960.5
申请日：2017-03-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B24B19/00 , B24B27/00 , B24B41/02 , B24B51/00 , B24B53/06 , B24B53/12 , B24B41/04 , B24B49/12 , B24B47/20 , B24B47/22
CPC classification number: B24B19/00 , B24B27/0023 , B24B41/02 , B24B41/04 , B24B47/20 , B24B47/22 , B24B49/12 , B24B51/00 , B24B53/06 , B24B53/12
Abstract: 小尺寸薄壁复杂结构件超精密磨削用机床，属于精密及超精密加工技术领域。本发明针对的是具有内凹面的小尺寸薄壁复杂结构件的超精密磨削加工较为困难的问题。本发明采用小尺寸球头砂轮以斜轴磨削方式对零件进行加工，砂轮主轴通过转台安装于Z轴运动平台上形成斜轴磨削装置，X、Y运动平台通过“十字”堆叠形式构成精密二维装置实现二维的平面运动。通过多轴控制系统控制运动平台实现四轴联动，形成零件的加工轨迹，并与主轴倾斜和转台旋转相配合避免加工过程中干涉的产生。同时具有磨削和电火花砂轮在位修整两工位，实现加工过程中球头砂轮的在位修整。本发明用于小尺寸薄壁复杂结构件超精密磨削用。
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公开(公告)号：CN106826473A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710186959.2
申请日：2017-03-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B24B19/00 , B24B41/02 , B24B41/04 , B24B47/20 , B24B47/22 , B24B51/00 , B24B55/00
Abstract: 砂轮主轴倾斜放置并可空间转动的超精密磨削装置，属于超精密加工技术领域。本发明是针对小尺寸复杂结构件加工过程中容易产生工具砂轮和工件干涉及曲面曲率半径过小造成加工困难的问题。本发明的竖直轴运动平台固定件通过内六角螺钉固定在竖直结构件的横梁上，直角转台连接件通过台阶定位销定位并与竖直轴运动平台的运动部件连接，精密直驱转台固定在直角转台连接件的下安装面上，且所述直角转台连接件为两个相互垂直的方板构成的L型结构，一维微位移平台通过过渡连接件连接在精密直驱转台的下侧，一维微位移平台的下连接面通过过渡连接件与超精密定位平台的上端面连接。本发明适用于作为超精密磨削装置使用。
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公开(公告)号：CN105196180A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510523312.5
申请日：2015-08-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种使用小尺寸工具头超精密研抛用的CCD对刀装置，它涉及一种CCD对刀装置，具体涉及一种使用小尺寸工具头超精密研抛用的CCD对刀装置。本发明为了解决在使用小尺寸研抛工具对小曲率半径复杂零件超精密加工过程中，利用现有的对刀装置存在操作不方便、对刀精度低、无法实现快速对刀的问题。本发明的正向CCD相机和侧向CCD相机设置在T型槽工作台上，工件主轴回转轴线与机床的X轴方向平行，侧向CCD相机位于曲面工件的侧面，两组CCD相机视野垂直布置，可分别从机床的X轴和Y轴方向获取对刀图像，正向CCD相机和侧向CCD相机分别通过一个所述相机底座组件安装在T型槽工作台上。本发明用于机械加工领域。
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公开(公告)号：CN113441940A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110739063.9
申请日：2021-06-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种沿螺栓轴向加载的压电换能器预紧装配装置及装配方法，属于夹心式压电换能器的装配技术领域。本发明解决了现有的夹心式压电换能器装配方法是通过对预紧螺栓施加拧紧力矩而压紧压电陶瓷，由于各接触面之间、螺栓配合摩擦力的存在，导致所施加到压电陶瓷上的预紧力准确性差、重复性低的问题。夹心式压电换能器中的前盖板和后盖板通过双头螺柱及圆螺母将压电陶瓷和电极片夹紧，所述包裹连接模块固装在前盖板上，且包裹连接模块的上部搭设在台架顶端，下部穿装在台架上，夹心式压电换能器竖直布置且通过包裹连接模块实现其在台架上的轴向及径向限位，拉伸系统与双头螺柱的上部螺纹连接，通过拉伸系统为双头螺柱提供拉力。
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公开(公告)号：CN108705692B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201810520541.5
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 大口径KDP晶体元件表面激光损伤的微铣削修复工艺方法，属于光学材料与光学元件修复加工技术领域。为了解决软脆KDP晶体元件表面激光损伤点修复时修复轮廓单一、修复表面质量差、效率低等问题。根据修复轮廓的控制方程建立修复点的几何模型；选取加工刀具；创建粗加工修复工序；创建精加工修复工序；将由刀路轨迹计算获得的刀路源文件转换为通用的数控加工NC代码，将NC代码转换为修复机床控制器可识别的加工程序文件；利用粗、精加工NC代码在KDP晶体修复机床上进行精密微铣削修复实验，实现不同激光修复轮廓的高效、高质量加工。能延缓晶体元件表面激光损伤点的增长行为，提高晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命。
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