半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN105027296A

    公开(公告)日:2015-11-04

    申请号:CN201480012341.9

    申请日:2014-02-25

    Inventor: 北角英人

    Abstract: 半导体装置(1001)包括由基板(1)支承的氧化物半导体层(7)和导电体层(13a、13b、13c、13s),该半导体装置中,氧化物半导体层(7)包含第一金属元素,导电体层(13a、13b、13c、13s)具有层叠构造,该层叠构造包括:包含第一金属元素的第一金属氧化物层(m1);配置在第一金属氧化物层上且包含第二金属元素的氧化物的第二金属氧化物层(m2);和配置在第二金属氧化物层上且包含第二金属元素的金属层(M),第一金属氧化物层(m1)和氧化物半导体层(7)由同一氧化物膜形成,在从基板的法线方向看时,第一金属氧化物层(m1)与所述氧化物半导体层(7)不重叠。

    半导体装置及其制造方法和电子装置

    公开(公告)号:CN101490850B

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN200780027041.8

    申请日:2007-06-04

    Inventor: 北角英人

    Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法和电子装置。本发明提供一种半导体装置,该半导体装置包括电阻元件,在使用薄膜晶体管作为电阻元件的情况下,不增大元件面积也能抑制电阻值的偏差,并且制造工序简化。本发明的半导体装置在基板上包括作为电阻元件使用的第一薄膜晶体管和具备半导体层的第二薄膜晶体管,所述半导体层具有杂质浓度不同的低浓度漏极区域和高浓度漏极区域,其中,所述第一薄膜晶体管的半导体层的沟道区域的杂质浓度与第二薄膜晶体管的半导体层的低浓度漏极区域的杂质浓度相同。

    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101622715B

    公开(公告)日:2012-06-13

    申请号:CN200880006486.2

    申请日:2008-01-21

    Inventor: 北角英人

    CPC classification number: H01L29/78621 H01L27/1237 H01L29/4908

    Abstract: 本发明提供一种在同一基板上形成特性不同的薄膜晶体管并且具有高性能和高可靠性的半导体装置及其制造方法。本发明是在基板上层叠第一半导体层、第二半导体层、第一绝缘膜以及第二绝缘膜的半导体装置,上述第一半导体层具有第一沟道区域和包含第一接触部的第一源极/漏极区域,上述第二半导体层具有第二沟道区域和包含第二接触部的第二源极/漏极区域,上述第一绝缘膜形成在包含第二沟道区域并且除了第一沟道区域、第一接触部以及第二接触部之外的区域上,上述第二绝缘膜形成在第一沟道区域和第一绝缘膜的与第二沟道区域相对的区域上,并且与除了第一接触部之外的第一源极/漏极区域和除了第二接触部之外的第二源极/漏极区域相对而形成。

    半导体装置及其制造方法和电子装置

    公开(公告)号:CN101490850A

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200780027041.8

    申请日:2007-06-04

    Inventor: 北角英人

    Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法和电子装置。本发明提供一种半导体装置,该半导体装置包括电阻元件,在使用薄膜晶体管作为电阻元件的情况下,不增大元件面积也能抑制电阻值的偏差,并且制造工序简化。本发明的半导体装置在基板上包括作为电阻元件使用的第一薄膜晶体管和具备半导体层的第二薄膜晶体管,所述半导体层具有杂质浓度不同的低浓度漏极区域和高浓度漏极区域,其中,所述第一薄膜晶体管的半导体层的沟道区域的杂质浓度与第二薄膜晶体管的半导体层的低浓度漏极区域的杂质浓度相同。

    薄膜晶体管及显示装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103348483B

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201280007709.3

    申请日:2012-03-02

    Abstract: 本发明提供能够减少在沟道层的沟道宽度方向的端部流动的截止电流的薄膜晶体管及其制造方法。源极电极(160a)和漏极电极(160b)的宽度比沟道层(140)的宽度窄。由此,在沟道层(140),以包围源极电极(160a)和漏极电极(160b)的方式分别形成低电阻区域(140b)。此外,不仅在被两个低电阻区域(140b)夹着的区域,而且在沟道宽度方向的端部也留有电阻值比低电阻区域(140b)高的高电阻区域(140a)。其结果是,在TFT(100),高电阻区域(140a)不仅扩展到被源极电极(160a)与漏极电极(160b)夹着的区域而且扩展到沟道宽度方向的端部。由此,在沟道宽度方向的端部流动的截止电流减少。

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