公开(公告)号：CN101614339B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910150345.4

申请日：2009-06-23

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  近藤正树 ,  堀尾隆昭 ,  松尾孝信 ,  幡俊雄 ,  太田清久

IPC: F21S2/00 ,  F21V7/00 ,  F21V7/05 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  F21V7/22 ,  F21V29/00 ,  F21V9/10 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21K9/23 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法。本发明的发光装置在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外部连接端子，还具备：光反射层，其形成于所述基板上，反射来自所述半导体装置的射出光；被覆层，其至少被覆所述光反射层，且使在所述光反射层反射的光透过。另外，所述半导体装置形成于所述被覆层上，并且，经由连接部与所述外部连接端子进行电连接，以覆盖所述半导体装置和所述连接部的方式用密封树脂密封。从而，所述发光装置的光的取出效率高，且能够防止反射层的变质、劣化、及反射率的降低。

公开(公告)号：CN101614339A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910150345.4

申请日：2009-06-23

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  近藤正树 ,  堀尾隆昭 ,  松尾孝信 ,  幡俊雄 ,  太田清久

IPC: F21S2/00 ,  F21V7/00 ,  F21V7/05 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  F21V7/22 ,  F21V29/00 ,  F21V9/10 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21K9/23 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法。本发明的发光装置在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外部连接端子，还具备：光反射层，其形成于所述基板上，反射来自所述半导体装置的射出光；被覆层，其至少被覆所述光反射层，且使在所述光反射层反射的光透过。另外，所述半导体装置形成于所述被覆层上，并且，经由连接部与所述外部连接端子进行电连接，以覆盖所述半导体装置和所述连接部的方式用密封树脂密封。从而，所述发光装置的光的取出效率高，且能够防止反射层的变质、劣化、及反射率的降低。