公开(公告)号：CN102655180A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201210052933.6

申请日：2012-03-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中西宏之 ,  石原诚治 ,  石塚悦子

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/0516 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/0201 ,  H02S10/40 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及太阳能电池模块和太阳能电池模块的制造方法，本发明的太阳能电池模块提供一种如下这样的太阳能电池模块，其通过将二维排列的各太阳能电池片（10）配置在其他的邻接的太阳能电池片（10）彼此的边界线的延长线上的结构，即使在作用了弯曲应力、扭转应力的情况下，也能比以往的太阳能电池模块难以破损。

公开(公告)号：CN102136510A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201110027935.5

申请日：2011-01-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石塚悦子 ,  岛野喜代治 ,  佐藤知稔 ,  龙见和亮 ,  横林政人

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0236

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种太阳能电池装置结构，其不改变外观形状而不妨碍小型化和薄型化，从外观上抑制太阳能电池元件的颜色不均匀。本发明所涉及的太阳能电池装置，具有电路基板、太阳能电池元件、封装部，太阳能电池元件设置在电路基板上并且与电路基板是电连接的，封装部由作为其材料主成分的透明封装树脂构成，用于封装太阳能电池元件，并且其表面为平面。在封装部的表面以及所述太阳能电池元件之间配置有标记部，所述标记部在视觉上能够识别到与封装部不同。

公开(公告)号：CN101894825A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010181732.7

申请日：2010-05-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中西宏之 ,  冲田真大 ,  宫田浩司 ,  佐藤知稔 ,  石塚悦子 ,  横林政人

IPC: H01L23/498 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0512 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/351 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/8384

Abstract: 本发明涉及半导体封装。半导体芯片和内插板通过导电性的粘接材相连接，并且在半导体芯片和内插板之间，形成有上述粘接材存在的涂敷区域和封装树脂存在的区域。根据上述，由于可增强上述半导体芯片和上述内插板之间的粘接力，使得强于现有的半导体封装的粘接力，因此在粘接界面不会发生剥离。从而，较之于现有的半导体封装，可提高电气特性和耐久性且可防止上述半导体芯片发生翘曲。

公开(公告)号：CN101894825B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201010181732.7

申请日：2010-05-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中西宏之 ,  冲田真大 ,  宫田浩司 ,  佐藤知稔 ,  石塚悦子 ,  横林政人

IPC: H01L23/498 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0512 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/351 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/8384

Abstract: 本发明涉及半导体封装。半导体芯片和内插板通过导电性的粘接材相连接，并且在半导体芯片和内插板之间，形成有上述粘接材存在的涂敷区域和封装树脂存在的区域。根据上述，由于可增强上述半导体芯片和上述内插板之间的粘接力，使得强于现有的半导体封装的粘接力，因此在粘接界面不会发生剥离。从而，较之于现有的半导体封装，可提高电气特性和耐久性且可防止上述半导体芯片发生翘曲。

公开(公告)号：CN101924154A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201010189353.2

申请日：2010-05-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中西宏之 ,  宫田浩司 ,  岩崎良英 ,  石原诚治 ,  横林政人 ,  石塚悦子 ,  岛野喜代治 ,  森胜信

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/05 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/0508 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及太阳能电池组件以及搭载该太阳能电池组件的电子设备。本发明所提供的太阳能电池组件(1)具有多个太阳能电池单体(30)。各个太阳能电池单体(30)在电连接的状态下搭载于多个衬垫部的任意一个。各个太阳能电池单体(30)与内引线部(120)的任意一个形成电连接。通过阴极部(114)以及阳极部(116)取出太阳能电池单体(30)发电生成的电流。多个衬垫部、内引线部(120)、阴极部(114)以及阳极部(116)作为金属制引线框体的一部分形成于其中。因此，可加强太阳能电池组件(1)的弯曲应力，即可以弯曲太阳能电池组件(1)。由此，根据本发明能够提供可以沿弯曲的电子设备的表面搭载于其上的太阳能电池组件。