公开(公告)号：CN101399249A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810215242.7

申请日：2008-09-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 龙见和亮 ,  曾田义树

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及绝缘配线基板及其制造方法和使用了该基板的半导体封装。本发明提供一种绝缘配线基板。该绝缘配线基板的两面被阻焊层覆盖，并且，在半导体芯片搭载区域中至少有一个用于导通两面的导体层的导通孔贯通绝缘配线基板，绝缘配线基板的除上述至少一个导通孔部分之外的部分被阻焊层覆盖。因此，本发明能够实现一种可减小不能实施配线的区域并且可防止因所吸收的水分等受热膨胀而发生缺陷的绝缘配线基板。

公开(公告)号：CN102024855A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010286079.0

申请日：2010-09-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 龙见和亮 ,  宫田浩司 ,  中西宏之 ,  冲田真大 ,  横林政人

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01L31/0516 ,  H01L31/02013 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及太阳能电池模块基板及太阳能电池模块。在太阳能电池模块基板上，在绝缘基板上形成有导电图案和绝缘保护膜；上述导电图案包括用以与上述太阳能电池片的正电极进行连接的正极用安装端子、用以与上述太阳能电池片的负电极进行连接的负极用安装端子、第1模块引线；用以与某太阳能电池片的正电极进行连接的正极用安装端子和、用以与串联于该太阳能电池片的另一太阳能电池片的负电极进行连接的负极用安装端子通过上述第1模块引线相连接；上述绝缘保护膜具有至少1个使上述正极用安装端子及上述负极用安装端子露出的开口部；上述开口部形成于上述太阳能电池片在上述太阳能电池模块基板上的投影部分的内侧。

公开(公告)号：CN101752340B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200910254192.8

申请日：2009-12-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫田浩司 ,  中西宏之 ,  冲田真大 ,  龙见和亮 ,  横林政人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/544 ,  H01L24/31 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及半导体装置。图形被分为粘结区域图形和非粘结区域图形而形成，芯片电极和粘结区域图形利用导电性粘结剂粘结在一起。由此，本发明的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积比以往的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积小，所以，所述基板与以往的基板相比，能够降低成本。另外，在半导体芯片的背面形成的芯片电极和粘结区域图形利用液状的导电性粘结剂粘结。因而，半导体装置与以往的半导体装置相比，能够减少高价的导电性粘结剂的使用量，所以，能够降低成本。

公开(公告)号：CN104541366A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201380041465.5

申请日：2013-08-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 森胜则 ,  福井靖树 ,  龙见和亮 ,  三原敬之

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16258 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45664

Abstract: 本发明提供通过使在第一电子部件(基板(2)或半导体元件(A1))形成的第一突起电极(凸点(A5))与在第二电子部件(半导体元件(B11))形成的第二突起电极(凸点(B6))连接而构成的半导体装置的安装结构，第一突起电极和第二突起电极由不同的金属材料形成，第一突起电极比第二突起电极硬，第一突起电极具有尖头形状，被埋入第二突起电极中。

公开(公告)号：CN102136510A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201110027935.5

申请日：2011-01-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石塚悦子 ,  岛野喜代治 ,  佐藤知稔 ,  龙见和亮 ,  横林政人

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0236

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种太阳能电池装置结构，其不改变外观形状而不妨碍小型化和薄型化，从外观上抑制太阳能电池元件的颜色不均匀。本发明所涉及的太阳能电池装置，具有电路基板、太阳能电池元件、封装部，太阳能电池元件设置在电路基板上并且与电路基板是电连接的，封装部由作为其材料主成分的透明封装树脂构成，用于封装太阳能电池元件，并且其表面为平面。在封装部的表面以及所述太阳能电池元件之间配置有标记部，所述标记部在视觉上能够识别到与封装部不同。

公开(公告)号：CN101752340A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910254192.8

申请日：2009-12-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫田浩司 ,  中西宏之 ,  冲田真大 ,  龙见和亮 ,  横林政人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/544 ,  H01L24/31 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及半导体装置。图形被分为粘结区域图形和非粘结区域图形而形成，芯片电极和粘结区域图形利用导电性粘结剂粘结在一起。由此，本发明的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积比以往的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积小，所以，所述基板与以往的基板相比，能够降低成本。另外，在半导体芯片的背面形成的芯片电极和粘结区域图形利用液状的导电性粘结剂粘结。因而，半导体装置与以往的半导体装置相比，能够减少高价的导电性粘结剂的使用量，所以，能够降低成本。