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公开(公告)号：CN107615016A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680021575.9
申请日：2016-04-12
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 对应于作为接近传感器运作、或作为照度传感器运作，调整射入向受光部的光的指向特性。具备受光区域选择部(101)，对应于使接近照度传感器(50)作为接近传感器运作、或作为照度传感器运作，选择所述第一受光区域及所述第二受光区域的哪一个的受光灵敏度变高。
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公开(公告)号：CN100568564C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200710091783.9
申请日：2007-04-11
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , B29C39/10 , B29C39/24 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2924/01068 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光装置，其特征在于，具有：基板，在基材的主平面上形成彼此隔开的配线图形，在上述配线图形之间的间隙中注入树脂而形成浇道；发光元件，贴装在上述基板上；以及树脂部，借助于从上述浇道部注入的密封树脂来密封上述发光元件。
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公开(公告)号：CN107615016B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201680021575.9
申请日：2016-04-12
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 对应于作为接近传感器运作、或作为照度传感器运作，调整射入向受光部的光的指向特性。具备受光区域选择部(101)，对应于使接近照度传感器(50)作为接近传感器运作、或作为照度传感器运作，选择所述第一受光区域及所述第二受光区域的哪一个的受光灵敏度变高。
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公开(公告)号：CN106415210B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201580021789.1
申请日：2015-02-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G01D5/36
Abstract: 光学式编码器包括：相邻地依次配置的第一、第二和第三受光元件(A、B、C)；和检测信号生成部(50)，其在光的入射比上述第一受光元件(A)延迟的上述第二受光元件(B)的输出电平超过上述第一受光元件(A)的输出电平时，输出检测触发(Ts)，而在光的入射比上述第二受光元件(B)延迟的上述第三受光元件(C)的输出电平超过上述第二受光元件(B)的输出电平时，输出非检测触发(Te)。
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公开(公告)号：CN101916807B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010225062.4
申请日：2008-03-13
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 高田敏幸
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置及半导体发光装置用多引线框架。该半导体发光装置具有优异的散热性，并能够通过模具成形实现具有预期的光学特性的密封形状。该半导体发光装置具备引线框架，该引线框架包含：在主表面(1a)上装配有LED芯片(4)的板状的半导体发光元件装配部(1c)；在与半导体发光元件装配部(1c)相同的平面上延展的板状的金属线连接部(1d)。另外，其具备将LED芯片(4)和金属线连接部(1d)电气式连接起来的金属线(5)。另外，其具备以完全覆盖着LED芯片(4)和金属线(5)的方式通过模具成形或橡皮障成形而成形的热硬化性树脂(3)。另外，其具备设置在环绕着引线框架的结构中、厚度小于等于引线框架的厚度的树脂部(2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106471335B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201580036672.0
申请日：2015-05-21
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G01S7/4865 , G01C3/08 , G01S17/10 , G01S17/48
Abstract: 光反射型传感器包括：对测距对象物(7)照射光的发光元件(2)；将来自测距对象物(7)的反射光聚光的受光光学系统(4)；接收由上述受光光学系统(4)聚光后的光，并且输出与受光位置相应的光电流信号的受光元件(6)；和信号处理电路(8)，其基于从上述受光元件(6)输出的上述光电流信号，求出上述受光元件(6)上的受光位置信息和光的飞行时间信息，该光的飞行时间信息为从上述发光元件(2)照射光后至该光被测距对象物(7)反射而由上述受光元件(6)接收的时间。
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公开(公告)号：CN101916807A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010225062.4
申请日：2008-03-13
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 高田敏幸
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置及半导体发光装置用多引线框架。该半导体发光装置具有优异的散热性，并能够通过模具成形实现具有预期的光学特性的密封形状。该半导体发光装置具备引线框架，该引线框架包含：在主表面(1a)上装配有LED芯片(4)的板状的半导体发光元件装配部(1c)；在与半导体发光元件装配部(1c)相同的平面上延展的板状的金属线连接部(1d)。另外，其具备将LED芯片(4)和金属线连接部(1d)电气式连接起来的金属线(5)。另外，其具备以完全覆盖着LED芯片(4)和金属线(5)的方式通过模具成形或橡皮障成形而成形的热硬化性树脂(3)。另外，其具备设置在环绕着引线框架的结构中、厚度小于等于引线框架的厚度的树脂部(2)。
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公开(公告)号：CN101267011A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810083355.6
申请日：2008-03-13
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 高田敏幸
IPC: H01L33/00 , H01L23/495
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置，其具有优异的散热性，并能够通过模具成形实现具有预期的光学特性的密封形状。该半导体发光装置具备引线框架，该引线框架包含：在主表面(1a)上装配有LED芯片(4)的板状的半导体发光元件装配部(1c)；在与半导体发光元件装配部(1c)相同的平面上延展的板状的金属线连接部(1d)。另外，其具备将LED芯片(4)和金属线连接部(1d)电气式连接起来的金属线(5)。另外，其具备以完全覆盖着LED芯片(4)和金属线(5)的方式通过模具成形或橡皮障成形而成形的热硬化性树脂(3)。另外，其具备设置在环绕着引线框架的结构中、厚度小于等于引线框架的厚度的树脂部(2)。
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公开(公告)号：CN106471335A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580036672.0
申请日：2015-05-21
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G01S7/4865 , G01C3/08 , G01S17/10 , G01S17/48
Abstract: 光反射型传感器包括：对测距对象物(7)照射光的发光元件(2)；将来自测距对象物(7)的反射光聚光的受光光学系统(4)；接收由上述受光光学系统(4)聚光后的光，并且输出与受光位置相应的光电流信号的受光元件(6)；和信号处理电路(8)，其基于从上述受光元件(6)输出的上述光电流信号，求出上述受光元件(6)上的受光位置信息和光的飞行时间信息，该光的飞行时间信息为从上述发光元件(2)照射光后至该光被测距对象物(7)反射而由上述受光元件(6)接收的时间。
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公开(公告)号：CN106415210A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580021789.1
申请日：2015-02-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G01D5/36
CPC classification number: G01D5/34 , G01D5/34715 , G01D5/363 , H03K17/943 , H03K2217/94108
Abstract: 光学式编码器包括：相邻地依次配置的第一、第二和第三受光元件(A、B、C)；和检测信号生成部(50)，其在光的入射比上述第一受光元件(A)延迟的上述第二受光元件(B)的输出电平超过上述第一受光元件(A)的输出电平时，输出检测触发(Ts)，而在光的入射比上述第二受光元件(B)延迟的上述第三受光元件(C)的输出电平超过上述第二受光元件(B)的输出电平时，输出非检测触发(Te)。
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