公开(公告)号：CN104904025B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201380069511.2

申请日：2013-12-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 玉置和雄 ,  太田将之 ,  山口真司 ,  栗田贤一 ,  辰巳正毅

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 发光装置(1)的制造方法具有：框体形成工序，形成框体(2)，该框体(2)具有装载发光元件(20)的装置基板(4)和与装置基板(4)分离而通过导线(6a)与发光元件(20)电连接的端子部(5)，并且，从端子部(5)的与导线(6a)连接的连接面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H1)低于从发光元件(20)的上表面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H2)；在导线(6a)连接的发光元件(20)的电极形成凸块(32)的凸块形成工序；首先将导线(6a)的一端与端子部(5)接合的第一接合工序；然后将导线(6a)的另一端与凸块(32)接合的第二接合工序；和在框体(2)的内部填充密封材料(7)而将发光元件(20)密封的密封工序。

公开(公告)号：CN104733329B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201410068916.0

申请日：2014-02-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 何冠霖 ,  陈衿良 ,  林韦廷 ,  刘育志 ,  林士砚

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L23/373 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L21/76251 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/04 ,  H01L23/16 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/42 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83493 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1631 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2224/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于封装半导体器件的方法和结构。在实施例中，将第一衬底接合至第二衬底，将第二衬底接合至第三衬底。在应用底部填充材料之前将热界面材料放置在第二衬底上。可以将环形件放置在热界面材料上，以及在第二衬底和第三衬底之间分配底部填充材料。通过在放置底部填充材料之前放置热界面材料和环形件，使得底部填充材料不能干扰热界面材料和第二衬底之间的界面，并且热界面材料和环形件可以用作底部填充材料的物理屏障，从而防止溢流。本发明还包括半导体封装结构和工艺。

公开(公告)号：CN103403886B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201180068639.8

申请日：2011-12-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 荒木正浩 ,  吉田慎也 ,  泷口治久 ,  小河淳 ,  木下多贺雄 ,  村田彻 ,  船木毅 ,  布袋田畅行

IPC: H01L33/22 ,  H01L21/205 ,  H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812 ,  H01L33/32

CPC classification number: H01L29/2003 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02494 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02516 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L29/812 ,  H01L33/007 ,  H01L33/12 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种氮化物半导体结构、氮化物半导体发光元件、氮化物半导体晶体管元件、氮化物半导体结构的制造方法以及氮化物半导体元件的制造方法，是在表面上具有凹部（1b）和设置在凹部（1b）之间的凸部（1a）的基板（1）上设置第一氮化物半导体基础层（4）、第一氮化物半导体基础层（4）在凸部（1a）的外侧具有环绕凸部（1a）的至少六个第一小斜面（4r）、第二氮化物半导体基础层（5）填埋第一小斜面（4r）而形成的氮化物半导体结构、氮化物半导体发光元件（100，200，500）、氮化物半导体晶体管元件（300，400，600）、氮化物半导体结构的制造方法以及氮化物半导体元件（100，200，300，400，500，600）的制造方法。

公开(公告)号：CN102931161B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210428108.1

申请日：2012-10-31

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 余林旺 ,  胡平正 ,  张哲钦 ,  蔡裕方

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/85805 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开一种半导体封装件及其制造方法，包括一芯片座、设置于芯片座上的一芯片及设置于芯片座旁的一第一引脚。第一引脚包含一接触部、实质上沿芯片座方向延伸的一延伸部及设置于接触部及延伸部之间的一凹曲侧表面。具有一凹曲侧表面的一第二引脚也设置于芯片座旁。第一引脚的凹曲侧表面的方向相反于第二引脚的凹曲侧表面。

公开(公告)号：CN103762295B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201410026779.4

申请日：2014-01-21

Applicant: 韩刚

Inventor： 韩刚

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种信号收发二极管的封装方法，包括以下步骤：①支架：提供具有多个二极管引脚单元的一体式支架；②固晶：在所述一体式支架的二极管引脚单元上配装二极管芯片；③封胶：用具有绝缘透光性的封装胶包覆所述二极管芯片，使得所述二极管芯片被所述封装胶密封隔绝；④固化：固化所述封装胶；⑤套帽：在固化后的封装胶外套接上管帽；⑥上片：从所述一体式支架的所述二极管引脚单元的旁侧插接入一法兰片条，完成初步固定，然后将法兰片条与所述管帽底部的帽缘固定。本发明工序极为简化，法兰片在有效固定管帽以使其不易脱落的同时还能确保封装胶不会发生偏移，生产成本大幅降低，生产效率极大地提高。

公开(公告)号：CN102842557B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201210209819.X

申请日：2012-06-19

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒 ,  陈大容 ,  林逸程

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4825 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49123 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在金属架上形成传导图案的电性连结堆迭架的制造方法及具有该金属架的封装结构。在一具体实施中，该电性连结堆迭架是在金属架形成一凹洞以及于此凹洞中结合传导元件的方法制作。在另一具体实施中，该电性连结堆迭架是在一导线架的上表面或下表面或上下表面分别形成该传导图案。该封装结构具有使用该方法的导线架。

公开(公告)号：CN102666781B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201080058655.4

申请日：2010-12-14

Applicant: 首尔半导体株式会社

Inventor： 李贞勋 ,  沃尔特·特夫斯 ,  贡杜拉·罗思 ,  德特勒夫·施塔瑞克

IPC: C09K11/08 ,  H01L33/50

CPC classification number: C09K11/7734 ,  H01L33/50 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的示例性实施例涉及包括氧正硅酸锶类型的磷光体的发光装置。发光装置包括：发光二极管，发射UV或可见范围内的光；磷光体，设置在发光二极管的周围，以吸收从发光二极管发射的光并且发射具有与所吸收的光的波长不同波长的光。磷光体包括通式为Sr3-x-y-zCaxMIIySiO5:Euz且钙摩尔分数在0＜x≤0.05范围内的氧正硅酸盐磷光体。

公开(公告)号：CN103221486B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201180055154.5

申请日：2011-11-09

Applicant: 横滨橡胶株式会社

Inventor： 武井吉仁 ,  石川和宪 ,  斋木丈章

IPC: C08L83/06 ,  C08G77/08 ,  C08K3/10 ,  C08K5/3477 ,  C08K5/54 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08K3/10 ,  C08K9/02 ,  C08K9/04 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供热固化性优异的含有镧系元素化合物的热固化型有机硅树脂组合物。本发明的热固化型有机硅树脂组合物含有：具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷(A)、具有烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物(B)、镧系元素化合物(C)和锌化合物(D)，上述硅烷化合物(B)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)100质量份为0.5～2000质量份，上述镧系元素化合物(C)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.0001～1质量份，上述锌化合物(D)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.01～5质量份。

公开(公告)号：CN104900623A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201410167761.6

申请日：2014-03-06

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 徐艳博 ,  王志杰 ,  宗飞

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及露出管芯的功率半导体装置。一种半导体封装件具有引线框和功率管芯。所述引线框具有第一管芯桨板，其具有一个空腔完全贯穿形成于其中。所述具有下表面的功率管芯且安装在所述第一管芯桨板上，使得所述下表面的第一部分使用无焊料管芯附接粘接剂附接到所述第一管芯桨板，以及所述下表面的第二部分未附接到所述第一管芯桨板，并邻接形成在所述第一管芯桨板中的所述空腔，使得所述第二部分暴露。

公开(公告)号：CN103489987A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310225154.6

申请日：2013-06-07

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 奥山峰夫

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/36

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48681 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是抑制半导体发光元件的电极与线的连接不良的发生。作为解决手段，提供一种发光装置的制造方法，其包括：芯片接合工序（步骤201），将具备叠层半导体层、和具有金属层和覆盖层的电极，覆盖层的厚度被设定得比100nm小、且覆盖层形成有露出到外部的露出面的半导体发光元件，以与露出面相反侧的面与粘接对象部件对向的方式，通过包含硅树脂的粘接剂装载在粘接对象部件上后，对粘接剂进行加热，从而将半导体发光元件粘接在粘接对象部件上，所述叠层半导体层包含通过通电而发光的发光层，所述金属层由包含Au的金属材料构成且设在叠层半导体层上，所述覆盖层由包含Ni或Ta的材料构成且覆盖金属层；和线接合工序（步骤203），针对粘接在粘接对象部件上的半导体发光元件的电极，将线连接在露出面上。