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公开(公告)号：CN101105628A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710129443.0
申请日：2007-07-12
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐热性、密合性、耐化学镀金性、电特性等涂膜特性优异、且指触干燥性、操作性优异的可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板。一种一液型阻焊剂组合物，其包含：(A)含羧基感光性树脂，其通过对由(a)不饱和羧酸与(b)所述不饱和羧酸以外的在1分子中具有烯属不饱和基团的化合物形成的共聚物加成(c)1分子中同时具有环醚基和烯属不饱和酯基的化合物而得到，并且软化点为130～200℃；(B)稀释剂；(C)光聚合引发剂；(D)蜜胺或其有机酸盐；以及(E)无机填料。以及使用该阻焊剂组合物的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN109563222B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201780048732.X
申请日：2017-09-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08F299/06 , C08F290/06 , C08G59/14 , C08L63/10 , G03F7/004 , G03F7/027 , H05K3/28
Abstract: 提供：能形成具有无渗出、无模糊等优异的印刷性、且具有优异的耐裂纹性的固化物的光固化性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。本发明为一种光固化性树脂组合物等，所述光固化性树脂组合物包含：(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯；(B)光聚合引发剂；和，(C)填料。
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公开(公告)号：CN109415493A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780040156.4
申请日：2017-08-04
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供一种半导体用密封材料，其能够降低半导体晶片及半导体封装、尤其是扇出型的晶片级封装(FO-WLP)中的晶片或封装的翘曲。一种半导体用密封材料，其为至少包含热固性成分(A)和活性能量射线固化性成分(B)的半导体用密封材料，其特征在于，对于在不暴露于活性能量射线的环境下于150℃进行了10分钟加热处理后的半导体用密封材料，在25℃、以1J/cm2照射包含351nm波长的紫外线，此时的发热量α(J/g)满足1≤α(J/g)。
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公开(公告)号：CN109415493B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201780040156.4
申请日：2017-08-04
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供一种半导体用密封材料，其能够降低半导体晶片及半导体封装、尤其是扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)中的晶片或封装的翘曲。一种半导体用密封材料，其为至少包含热固性成分(A)和活性能量射线固化性成分(B)的半导体用密封材料，其特征在于，对于在不暴露于活性能量射线的环境下于150℃进行了10分钟加热处理后的半导体用密封材料，在25℃、以1J/cm2照射包含351nm波长的紫外线，此时的发热量α(J/g)满足1≤α(J/g)。
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公开(公告)号：CN108369928A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680073780.X
申请日：2016-12-22
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供一种半导体用密封材料，其能够抑制在半导体芯片与半导体用密封材料之间形成间隙。本发明的半导体用密封材料的特征在于，其包含能够使半导体氧化的氧化剂而成。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN106054522B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201610237701.6
申请日：2016-04-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板，一种固化性树脂组合物，其即使包含肟酯系光聚合引发剂也不易出现因长期保存而导致的灵敏度、分辨率等光特性的降低。一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)碱溶性树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、(C)偶联剂和(D)溶剂。
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公开(公告)号：CN101105629A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710129446.4
申请日：2007-07-12
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板，其耐热性、密合性、耐无电解镀金性、电特性等涂膜特性优异、且雾少。提供一种光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板，该组合物包含：(A)含羧基感光性树脂，其在1分子中具有2个以上烯属不饱和基团，并且具有1个以上羧基，该羧基的酸强度pKa为5.0以下；(B)稀释剂；(C)光聚合引发剂；(D)蜜胺或其有机酸盐；以及(E)无机填料。
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公开(公告)号：CN109563222A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048732.X
申请日：2017-09-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08F299/06 , C08F290/06 , C08G59/14 , C08L63/10 , G03F7/004 , G03F7/027 , H05K3/28
CPC classification number: C08F290/06 , C08F299/06 , C08G18/08 , C08G18/58 , C08G18/67 , C08G59/14 , C08L63/10 , G03F7/004 , G03F7/027 , H05K3/28
Abstract: 提供：能形成具有无渗出、无模糊等优异的印刷性、且具有优异的耐裂纹性的固化物的光固化性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。本发明为一种光固化性树脂组合物等，所述光固化性树脂组合物包含：(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯；(B)光聚合引发剂；和，(C)填料。
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公开(公告)号：CN106054522A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610237701.6
申请日：2016-04-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板，一种固化性树脂组合物，其即使包含肟酯系光聚合引发剂也不易出现因长期保存而导致的灵敏度、分辨率等光特性的降低。一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)碱溶性树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、(C)偶联剂和(D)溶剂。
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