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公开(公告)号:CN101792572A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN200910260492.7
申请日:2009-12-15
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/06 , C08K5/103 , C08K5/101 , C08K5/09 , C08K3/34 , C08K9/02 , C08K9/04 , C08K3/22 , C08G59/42 , C08G59/32 , H01L23/29 , H01L33/56 , H01L31/0203
CPC classification number: C08G59/3245 , C08G59/186 , C08G59/42 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种热固性环氧树脂组合物和半导体器件,所述热固性环氧树脂组合物包含:(A)三嗪衍生物环氧树脂和酸酐以0.6-2.0的环氧基当量/酸酐当量比例的反应混合物;(B)内脱模剂;(C)反射材料;(D)无机填料;和(E)固化催化剂。组分(B)的内脱模剂包括由下式表示的羧酸酯:R11-COO-R12 (1)其中R11和R12是CnH2n+1,和n为1-30,和由下式表示的化合物:其中R1、R2和R3选自H、-OH、-OR和-OCOCaHb,条件是至少一个包括-OCOCaHb;R是CnH2n+1(其中n为1-30的整数),a为10-30,和b为17-61。
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公开(公告)号:CN101792572B
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN200910260492.7
申请日:2009-12-15
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/06 , C08K5/103 , C08K5/101 , C08K5/09 , C08K3/34 , C08K9/02 , C08K9/04 , C08K3/22 , C08G59/42 , C08G59/32 , H01L23/29 , H01L33/56 , H01L31/0203
CPC classification number: C08G59/3245 , C08G59/186 , C08G59/42 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种热固性环氧树脂组合物和半导体器件,所述热固性环氧树脂组合物包含:(A)三嗪衍生物环氧树脂和酸酐以0.6-2.0的环氧基当量/酸酐当量比例的反应混合物;(B)内脱模剂;(C)反射材料;(D)无机填料;和(E)固化催化剂。组分(B)的内脱模剂包括由下式表示的羧酸酯:R11-COO-R12????(1),其中R11和R12是CnH2n+1,和n为1-30,和由下式表示的化合物:,其中R1、R2和R3选自H、-OH、-OR和-OCOCaHb,条件是至少一个包括-OCOCaHb;R是CnH2n+1(其中n为1-30的整数),a为10-30,和b为17-61。
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