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公开(公告)号：CN105563728B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201610048537.4
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN105576109B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610048719.1
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN103688377A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280035302.1
申请日：2012-05-15
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/52
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2224/97 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种光取出效率优良的发光装置及其制造方法。本发明的发光装置（100）的制造方法在通过滴下到具有连接发光元件（10）的导电部件（20）及与该导电部件（20）一体成形的成形体（25）的基体（30）上而成形密封所述发光元件（10）的密封部件（40）的工序中，所述密封部件（40）以该密封部件（40）的边缘的至少一部分设置在所述导电部件（20）或所述成形体（25）的俯视时朝向外侧的外向面（38）的方式而成形。
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公开(公告)号：CN101944567A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010232820.5
申请日：2007-12-13
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 林正树
CPC classification number: B29C45/0025 , B29C45/0046 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , B29C2045/0027 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光装置。该发光装置对于在中央具有圆形或椭圆形的凹部的树脂成形体能够抑制产生裂纹。该发光装置(1)包括：发光元件(2)；第一树脂成形体(10)，具有多个外侧面(11)，在其中央包括凹部(10a)；第一引线框(20)及第二引线框(30)，与发光元件(2)电连接；第二树脂成形体(40)，填充于凹部(10a)；在第一引线框(20)上载置有发光元件(2)，将第二树脂成形体(40)的表面作为发光面；其特征在于，切削成形于第一树脂成形体(10)的外侧面(11)的浇口而获得的浇口痕迹(50)，在凹部(10a)的圆截面的一点上的法线的延长线上朝向法线方向成形。
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公开(公告)号：CN101507004A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030989.9
申请日：2007-12-13
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 林正树
IPC: H01L33/00
CPC classification number: B29C45/0025 , B29C45/0046 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , B29C2045/0027 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光装置、封装体、发光装置的制造方法、封装体的制造方法以及封装体制造用模具。该发光装置对于在中央具有圆形或椭圆形的凹部的树脂成形体能够抑制产生裂纹。该发光装置(1)包括：发光元件(2)；第一树脂成形体(10)，具有多个外侧面(11)，在其中央包括凹部(10a)；第一引线框(20)及第二引线框(30)，与发光元件(2)电连接；第二树脂成形体(40)，填充于凹部(10a)；在第一引线框(20)上载置有发光元件(2)，将第二树脂成形体(40)的表面作为发光面；其特征在于，切削成形于第一树脂成形体(10)的外侧面(11)的浇口而获得的浇口痕迹(50)，在凹部(10a)的圆截面的一点上的法线的延长线上朝向法线方向成形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105576091B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201610048316.7
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN101792572B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN200910260492.7
申请日：2009-12-15
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/06 , C08K5/103 , C08K5/101 , C08K5/09 , C08K3/34 , C08K9/02 , C08K9/04 , C08K3/22 , C08G59/42 , C08G59/32 , H01L23/29 , H01L33/56 , H01L31/0203
CPC classification number: C08G59/3245 , C08G59/186 , C08G59/42 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种热固性环氧树脂组合物和半导体器件，所述热固性环氧树脂组合物包含：(A)三嗪衍生物环氧树脂和酸酐以0.6-2.0的环氧基当量/酸酐当量比例的反应混合物；(B)内脱模剂；(C)反射材料；(D)无机填料；和(E)固化催化剂。组分(B)的内脱模剂包括由下式表示的羧酸酯：R11-COO-R12？？？？(1)，其中R11和R12是CnH2n+1，和n为1-30，和由下式表示的化合物：，其中R1、R2和R3选自H、-OH、-OR和-OCOCaHb，条件是至少一个包括-OCOCaHb；R是CnH2n+1(其中n为1-30的整数)，a为10-30，和b为17-61。
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公开(公告)号：CN101507004B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200780030989.9
申请日：2007-12-13
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 林正树
IPC: H01L33/00
CPC classification number: B29C45/0025 , B29C45/0046 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , B29C2045/0027 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光装置、封装体、发光装置的制造方法、封装体的制造方法以及封装体制造用模具。该发光装置对于在中央具有圆形或椭圆形的凹部的树脂成形体能够抑制产生裂纹。该发光装置(1)包括：发光元件(2)；第一树脂成形体(10)，具有多个外侧面(11)，在其中央包括凹部(10a)；第一引线框(20)及第二引线框(30)，与发光元件(2)电连接；第二树脂成形体(40)，填充于凹部(10a)；在第一引线框(20)上载置有发光元件(2)，将第二树脂成形体(40)的表面作为发光面；其特征在于，切削成形于第一树脂成形体(10)的外侧面(11)的浇口而获得的浇口痕迹(50)，在凹部(10a)的圆截面的一点上的法线的延长线上朝向法线方向成形。
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公开(公告)号：CN106887511B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201610860229.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具备以高精度配置的反射膜的封装件和发光装置以及它们的制造方法。封装件(20)具有：一对引线(23、23)，配置在凹部(26)的底面(26a)；第一树脂体(24)，形成凹部(26)的侧壁(26d)；第二树脂体(25)，配置在一对引线(23、23)之间；以及反射膜(27)，覆盖凹部(26)的侧壁(26d)的内表面(26b)和第二树脂体(25)的上表面(25a)以及下表面(25b)。
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公开(公告)号：CN112242478A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202011142521.2
申请日：2016-09-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具备以高精度配置的反射膜的封装件和发光装置。封装件(20)具有：一对引线(23、23)，配置在凹部(26)的底面(26a)；第一树脂体(24)，形成凹部(26)的侧壁(26d)；第二树脂体(25)，配置在一对引线(23、23)之间；以及反射膜(27)，覆盖凹部(26)的侧壁(26d)的内表面(26b)和第二树脂体(25)的上表面(25a)以及下表面(25b)。
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