雪崩光电二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN111052405B

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN201880056887.2

    申请日:2018-08-28

    Abstract: 根据本发明,在生长衬底(101)上形成n型半导体层(102)、倍增层(103)、电场控制层(104)、光吸收层(105)和p型半导体层(106),然后将p型半导体层(106)粘合到转移衬底(107)上。之后,去除生长衬底(101),并且将n型半导体层(102)加工为具有比倍增层(103)的面积小的面积。

    雪崩光电二极管
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114762131A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN201980102322.8

    申请日:2019-11-18

    Abstract: 提供一种具有高可靠性和低噪声性,同时能在高增益状态下动作的雪崩光电二极管的元件结构。雪崩光电二极管(100)是一种在第一与第二半导体接触层之间至少具有倍增层(105)和光吸收层(103),第一半导体接触层(108)的面积至少小于倍增层(105)的面积的雪崩光电二极管,其设为在第一半导体接触层(108)与倍增层(105)之间,具有在动作电压下耗尽层化的电场弛豫层(107)。

    光接收装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN112236871B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN201980037600.6

    申请日:2019-05-20

    Abstract: 本发明包括形成在第一衬底(101)的主表面(101a)上的半导体光放大器(102)。半导体光放大器(102)的一端的端面形成第一反射部(103),所述一端的端面被形成为相对于第一衬底(101)的主表面(101a)倾斜。半导体光放大器(102)的另一端的端面形成第二反射部(104),所述另一端的端面被形成为相对于第一衬底(101)的主表面(101a)倾斜。该光接收装置还包括:第二衬底(105),其背面(105b)结合到第一衬底(101)的背面(101b);以及光电二极管(106),形成在第二衬底(105)的主表面(105a)上。

    雪崩光电二极管及其制造方法

    公开(公告)号:CN111052405A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201880056887.2

    申请日:2018-08-28

    Abstract: 根据本发明,在生长衬底(101)上形成n型半导体层(102)、倍增层(103)、电场控制层(104)、光吸收层(105)和p型半导体层(106),然后将p型半导体层(106)粘合到转移衬底(107)上。之后,去除生长衬底(101),并且将n型半导体层(102)加工为具有比倍增层(103)的面积小的面积。

    半导体受光元件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113678266B

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202080027577.5

    申请日:2020-04-07

    Abstract: 本发明提供一种增加制造工艺的裕度,能不牺牲受光灵敏度而实现高速工作的半导体受光元件。本发明的半导体受光元件(200)具备:掺杂有第一杂质的半导体层(202);半导体光吸收层(203),在掺杂有所述第一杂质的半导体层(202)上,以吸收入射光的方式对带隙能量进行调整;掺杂有第二杂质的半导体层(204),在所述半导体光吸收层(203)上;以及金属电极(206),与掺杂有所述第二杂质的半导体层(204)的侧面相接,所述半导体受光元件(200)的特征在于,所述金属电极(206)的侧面是与掺杂有所述第二杂质的半导体层(204)的生长方向平行的面。

    光波导集成光接收元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN109075219A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780024438.5

    申请日:2017-04-14

    Abstract: 一种光波导集成光接收元件设置有光波导(105),该光波导设置在第二接触层(102)的与设置有光吸收层(103)的一侧相反的一侧上,并且该光波导与第二接触层(102)光学耦合并具有与光吸收层(103)的平面平行的波导方向。第二接触层(102)在平面图中具有比光吸收层(103)的面积小的面积,并且设置在光吸收层(103)的内侧。

    半导体受光元件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113678266A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202080027577.5

    申请日:2020-04-07

    Abstract: 本发明提供一种增加制造工艺的裕度,能不牺牲受光灵敏度而实现高速工作的半导体受光元件。本发明的半导体受光元件(200)具备:掺杂有第一杂质的半导体层(202);半导体光吸收层(203),在掺杂有所述第一杂质的半导体层(202)上,以吸收入射光的方式对带隙能量进行调整;掺杂有第二杂质的半导体层(204),在所述半导体光吸收层(203)上;以及金属电极(206),与掺杂有所述第二杂质的半导体的侧面相接,所述半导体受光元件(200)的特征在于,所述金属电极(206)的侧面是与掺杂有所述第二杂质的半导体层(204)的生长方向平行的面。

    雪崩光电二极管
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103081130B

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201180042213.5

    申请日:2011-09-01

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低台面表面所引起的暗电流的APD。APD(301)具备:半绝缘性基板(1);在半绝缘性基板(1)面上,按照p型电极层(2)、p型光吸收层(3A)、低杂质浓度的光吸收层(3B)、带隙倾斜层(4)、p型电场控制层(5)、雪崩倍增层(6)、n型电场控制层(7A)、以及低杂质浓度的电子行进层(7B)的顺序层叠的第1层叠结构所构成的第1台面(101);从层叠方向观察时,外周处于第1台面(101)的外周的内侧,在电子行进层(7B)侧的表面上,按照n型电极缓冲层(8A)、以及n型电极层(8B)的顺序层叠的第2层叠结构所构成的第2台面(102);和比p型电场控制层(5)处于第2台面(102)侧的层的、在第1台面(101)的外周的内侧包围第2台面(102)的外周的包围部分(14)中形成,防止在偏置施加时p型电场控制层(5)的包围部分耗尽化的耗尽化抑制区域(11)。

    雪崩光电二极管
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103081130A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201180042213.5

    申请日:2011-09-01

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低台面表面所引起的暗电流的APD。APD(301)具备:半绝缘性基板(1);在半绝缘性基板(1)面上,按照p型电极层(2)、p型光吸收层(3A)、低杂质浓度的光吸收层(3B)、带隙倾斜层(4)、p型电场控制层(5)、雪崩倍增层(6)、n型电场控制层(7A)、以及低杂质浓度的电子行进层(7B)的顺序层叠的第1层叠结构所构成的第1台面(101);从层叠方向观察时,外周处于第1台面(101)的外周的内侧,在电子行进层(7B)侧的表面上,按照n型电极缓冲层(8A)、以及n型电极层(8B)的顺序层叠的第2层叠结构所构成的第2台面(102);和比p型电场控制层(5)处于第2台面(102)侧的层的、在第1台面(101)的外周的内侧包围第2台面(102)的外周的包围部分(14)中形成,防止在偏置施加时p型电场控制层(5)的包围部分耗尽化的耗尽化抑制区域(11)。

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