光调制器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109643031B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN201780052844.2

    申请日:2017-08-25

    Abstract: 一种光调制器包括形成在包层(101)上的p型第一半导体层(102)、形成在第一半导体层(102)上的绝缘层(103)以及形成在绝缘层(103)上的n型第二半导体层(104)。第一半导体层(102)由硅或硅锗制成,且第二半导体层(104)由三种或更多种材料制成的III‑V族化合物半导体形成。

    光接收元件和光学集成电路

    公开(公告)号:CN107615495B

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201680031131.3

    申请日:2016-05-25

    Abstract: 根据本发明的光接收元件(10)包括:半导体层(100),所述半导体层(100)包括p型半导体区域(101)、n型半导体区域(102)和倍增区域(103);以及在所述倍增区域上形成的p型光吸收层(104)。所述p型半导体区域和所述n型半导体区域形成为沿所述半导体层的平面方向将所述倍增区域夹在中间。这允许通过单片制造工艺容易地实现用作雪崩光电二极管的光接收元件。

    光调制器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109643031A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201780052844.2

    申请日:2017-08-25

    Abstract: 一种光调制器包括形成在包层(101)上的p型第一半导体层(102)、形成在第一半导体层(102)上的绝缘层(103)以及形成在绝缘层(103)上的n型第二半导体层(104)。第一半导体层(102)由硅或硅锗制成,且第二半导体层(104)由三种或更多种材料制成的III-V族化合物半导体形成。

    半导体光元件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110637400B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201880032645.X

    申请日:2018-05-15

    Abstract: 本申请实现一种半导体光元件,该半导体光元件兼顾散热和光限制,高效地注入电流或施加电场。所述半导体光元件设有:芯层,包括活性区域(1),该活性区域(1)包括化合物半导体;两个包层(5、6),注入电流至所述芯层;以及第三包层(4),构成为包含热传导率比所述芯层、所述两个包层中的任一个大,折射率比所述芯层、所述两个包层中的任一个小,带隙比所述芯层、所述两个包层中的任一个大的材料。

    光调制器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111758065B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN201980014478.0

    申请日:2019-02-08

    Abstract: 本发明使得在使用由基于InP的半导体构成的芯的光调制器中能够更容易地提高调制效率。根据本发明的光调制器设置有:下包层(102),形成在衬底(101)上;芯(103),形成在下包层(102)上;以及上包层(104),形成在芯(103)上。芯(103)由带隙与期望波长相对应的基于InP的半导体构成。下包层(102)和上包层(104)被配置为折射率等于或小于InP的折射率。

    光调制器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111758065A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201980014478.0

    申请日:2019-02-08

    Abstract: 本发明使得在使用由基于InP的半导体构成的芯的光调制器中能够更容易地提高调制效率。根据本发明的光调制器设置有:下包层(102),形成在衬底(101)上;芯(103),形成在下包层(102)上;以及上包层(104),形成在芯(103)上。芯(103)由带隙与期望波长相对应的基于InP的半导体构成。下包层(102)和上包层(104)被配置为折射率等于或小于InP的折射率。

Patent Agency Ranking