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公开(公告)号：CN103826844A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280045856.X
申请日：2012-09-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 木内幸浩
IPC: B32B15/08 , B32B27/36 , C08J7/04 , C08J7/06 , C08L101/16
CPC classification number: H05K9/0045 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/212 , B32B2439/62 , B65D1/28 , B65D2585/86 , C08J7/047 , C08J2367/04 , C08J2467/04 , Y02W90/12 , Y10T428/265 , Y10T428/31605
Abstract: 本发明涉及一种电子设备用壳体，其具有以聚乳酸树脂为主体的基材、涂覆于上述基材上且以聚乳酸树脂为主体的粘附层、与上述粘附层的粘接性良好并且可进行金属镀的树脂层、和在上述树脂层上施加的金属镀层。根据本发明，能够提供具有充分的电磁波屏蔽性能、并且金属镀的粘接性良好的生物塑料成型体。
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公开(公告)号：CN102924887A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210369238.2
申请日：2007-06-04
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C08G63/912 , C08K5/29 , C08L67/04 , C08L79/00 , C08L2666/20
Abstract: 本发明涉及具有优异耐水解性的脂族聚酯树脂组合物及其制备方法，所述脂族聚酯树脂组合物通过向脂族聚酯树脂(A)中添加反应性单体(B)(例如单碳二亚胺化合物)和反应性聚合物(C)(例如聚碳二亚胺化合物)而得到。
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公开(公告)号：CN102812086A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201080065652.3
申请日：2010-12-17
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L67/04 , C08G81/00 , C08K5/49 , C08L83/04 , C08L101/16
CPC classification number: C08L67/04 , C08K5/49 , C08K5/526 , C08K5/53 , C08K5/5399 , C08L83/08 , C08L85/02 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供了一种可以通过简单的方法制备并且甚至在需要高抗冲击性和优异阻燃特性的应用中具有抗渗移性的聚乳酸树脂组合物。还提供了一种使用所述聚乳酸树脂组合物制成的模塑制品。所公开的聚乳酸树脂组合物包含磷化合物(A)、聚乳酸树脂(C)和具有能与聚乳酸树脂(C)反应的官能团的聚硅氧烷化合物(B)作为必要组分。所公开的模塑制品通过模塑所述聚乳酸树脂组合物而得到。
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公开(公告)号：CN101142528A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008056.5
申请日：2006-04-12
CPC classification number: G03F7/038 , C08G59/1494 , C08G59/4292 , G03F7/032 , H05K3/287
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板。感光性树脂组合物含有(A)使选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(a)使式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物，与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(B)光聚合引发剂，(C)反应性稀释剂，(D)选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂，(d)式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂，和(E)钼化合物。
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公开(公告)号：CN102834458A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018032.9
申请日：2011-01-24
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L67/04 , C08K5/29 , C08K5/53 , C08K5/5399 , C08L27/12 , C08L101/16
CPC classification number: C08K5/0066 , C08K5/29 , C08K5/49 , C08K5/5313 , C08K5/5357 , C08K7/14 , C08K2003/2227 , C08L23/28 , C08L67/04 , C09K21/12
Abstract: 本发明提供了一种阻燃的聚乳酸树脂组合物，其包含：聚乳酸树脂(A)；包含至少一种具有磷杂菲骨架和羟基的磷化合物(b 1)的阻燃剂(B)；以及包含至少一种脂肪族碳二亚胺的碳二亚胺化合物(C)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101633724A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200910166238.0
申请日：2004-07-02
Abstract: 一种环氧树脂组合物，其中含有环氧树脂(A)和环氧树脂用固化剂(B)，所述环氧树脂(A)含有环氧化物(H)，所述环氧化物(H)中使联苯异构体或者它们的混合物和酚系化合物反应而获得的结构单元X’、或者使苯的异构体或者它们的混合物和酚系化合物反应而获得的结构单元Y’中的至少一个，并且所述结构单元X’的重复数和所述结构单元Y’的重复数的总和即n或者m+m’大于10小于75。
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公开(公告)号：CN101233190A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680027518.8
申请日：2006-06-16
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H01L23/49894 , C08L63/00 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/562 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/73253 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H05K1/0271 , H05K3/4676 , H05K2201/0133 , Y10T428/31522
Abstract: 在半导体器件中，由这样的绝缘材料形成所述插件衬底的布线层作为最上层，当温度为10至30℃时，该绝缘材料的杨氏模量不大于1GPa，断裂伸长率不低于50％。这种绝缘材料包含：与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；环氧树脂；环氧树脂固化剂；和在其结构中具有双键和极性基团如羟基或羧基的交联丁苯橡胶。因此，可得到半导体器件，其具有抗温度循环的连接可靠性很高，并包括布线板，其中在所述绝缘层和所述无电镀铜层之间得到很高的粘合性。
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公开(公告)号：CN1816581A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200480018984.0
申请日：2004-07-02
IPC: C08G59/62
Abstract: 一种环氧树脂组合物，其中含有环氧树脂(A)和环氧树脂用固化剂(B)，所述环氧树脂用固化剂(B)含有酚醛树脂(F)，所述酚醛树脂(F)中含有使联苯异构体或者它们的混合物和酚系化合物反应而获得的用规定通式表示的结构单元X、或者使苯的异构体或者它们的混合物和酚系化合物反应而获得的用规定通式表示的结构单元Y中的至少一个，并且所述结构单元X的重复数和所述结构单元Y的重复数的总和(n或者m+m’)大于10小于75。
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公开(公告)号：CN102834458B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201180018032.9
申请日：2011-01-24
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L67/04 , C08K5/29 , C08K5/53 , C08K5/5399 , C08L27/12 , C08L101/16
CPC classification number: C08K5/0066 , C08K5/29 , C08K5/49 , C08K5/5313 , C08K5/5357 , C08K7/14 , C08K2003/2227 , C08L23/28 , C08L67/04 , C09K21/12
Abstract: 本发明提供了一种阻燃的聚乳酸树脂组合物，其包含：聚乳酸树脂(A)；包含至少一种具有磷杂菲骨架和羟基的磷化合物(b 1)的阻燃剂(B)；以及包含至少一种脂肪族碳二亚胺的碳二亚胺化合物(C)。
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公开(公告)号：CN101142528B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200680008056.5
申请日：2006-04-12
CPC classification number: G03F7/038 , C08G59/1494 , C08G59/4292 , G03F7/032 , H05K3/287
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板。感光性树脂组合物含有(A)使选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(a)使式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物，与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(B)光聚合引发剂，(C)反应性稀释剂，(D)选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂，(d)式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂，和(E)钼化合物。
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