-
公开(公告)号：CN108464060A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201680078766.9
申请日：2016-07-20
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种多层传输线路板，其具有：一对接地层；配置在上述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差分布线层；配置在上述差分布线层与上述一个接地层之间的第一绝缘部；和配置在上述差分布线层与上述另一个接地层之间的第二绝缘部，上述第一绝缘部具有树脂层，上述第一绝缘部或上述第二绝缘部具有含有纤维基材的纤维基材层，上述第一绝缘部的厚度为上述第二绝缘部的厚度以下。
-
公开(公告)号：CN109415551A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780040161.5
申请日：2017-07-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L35/00 , C08K5/49 , C08L79/08 , H05K1/03 , C08K5/14 , C08K5/23 , C08K5/3445 , B32B15/08 , B32B15/088
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物和催化剂，所述马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团，所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种。
-
公开(公告)号：CN107207724A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680005602.3
申请日：2016-01-13
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G73/10 , B32B27/281 , B32B27/34 , C08G73/1014 , C08G73/1082 , C08G73/12 , C08G73/122 , C08J5/24 , C08L79/08 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K3/46 , H05K3/4652 , C08L79/085
Abstract: 本发明涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107211544A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580072770.X
申请日：2015-11-20
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层传输线路板，其具有：一对接地层、配置在上述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差动布线、配置在上述差动布线与上述一个接地层之间的绝缘层(X)、和配置在上述差动布线与上述另一个接地层之间的绝缘层(Y)，上述绝缘层(X)具有不含玻璃布而含有树脂的层，上述绝缘层(X)或绝缘层(Y)具有含有玻璃布和树脂的层，上述绝缘层(X)的厚度为上述绝缘层(Y)的厚度以下。
-
公开(公告)号：CN103380537B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201180066680.1
申请日：2011-11-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01P5/02
CPC classification number: H01P5/00 , H01P5/028 , H01P5/185 , H01P11/001 , H05K1/024 , H05K2201/0959 , Y10T29/49016
Abstract: 本电磁耦合结构中，具备：将内侧电介质层（23）夹在内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体；之间夹着层叠体而相对的一对外侧电介质层（21、25）；以及之间夹着一对外侧电介质层（21、25）而相对的一对外侧导体层（11、16）。一对外侧导体层分别各自含有布线部（11W、16W）和在布线部的顶端设置的导体片部（11P、16P），导体片部（11P、16P）在与布线部（11W、16W）的延伸方向正交的方向上具有比布线部（11W、16W）的长度长的部分。层叠体设有贯通内侧电介质层（23）和内侧导体层（12、15）的孔（S），经在孔（S）内形成的金属膜（3），一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。
-
公开(公告)号：CN102783259B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180012638.1
申请日：2011-03-03
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01P1/047 , H01P5/028 , H05K1/0239 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/0959 , H05K2201/09854
Abstract: 一种在微波波段的频带中使用的电磁耦合构造，其特征在于，具备：内侧电介质层（23）夹在多个作为接地层的内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体、中间夹着层叠体而对置的一对外侧电介质层（21、25）、和中间夹着一对外侧电介质层（21、25）而对置的一对外侧导体层（11、16）。在层叠体上，设有将内侧电介质层（23）及多个作为接地层的内侧导体层（12、15）贯通的孔（S），通过经由形成在孔（S）的内壁上的管状的金属膜（3）将多个作为接地层的内侧导体层（12、15）电连接，将一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。
-
公开(公告)号：CN107211544B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201580072770.X
申请日：2015-11-20
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层传输线路板，其具有：一对接地层、配置在上述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差动布线、配置在上述差动布线与上述一个接地层之间的绝缘层(X)、和配置在上述差动布线与上述另一个接地层之间的绝缘层(Y)，上述绝缘层(X)具有不含玻璃布而含有树脂的层，上述绝缘层(X)或绝缘层(Y)具有含有玻璃布和树脂的层，上述绝缘层(X)的厚度为上述绝缘层(Y)的厚度以下。
-
公开(公告)号：CN103380537A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201180066680.1
申请日：2011-11-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01P5/02
CPC classification number: H01P5/00 , H01P5/028 , H01P5/185 , H01P11/001 , H05K1/024 , H05K2201/0959 , Y10T29/49016
Abstract: 本电磁耦合结构中，具备：将内侧电介质层（23）夹在内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体；之间夹着层叠体而相对的一对外侧电介质层（21、25）；以及之间夹着一对外侧电介质层（21、25）而相对的一对外侧导体层（11、16）。一对外侧导体层分别各自含有布线部（11W、16W）和在布线部的顶端设置的导体片部（11P、16P），导体片部（11P、16P）在与布线部（11W、16W）的延伸方向正交的方向上具有比布线部（11W、16W）的长度长的部分。层叠体设有贯通内侧电介质层（23）和内侧导体层（12、15）的孔（S），经在孔（S）内形成的金属膜（3），一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.024 seconds)
