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公开(公告)号：CN109415551A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780040161.5
申请日：2017-07-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L35/00 , C08K5/49 , C08L79/08 , H05K1/03 , C08K5/14 , C08K5/23 , C08K5/3445 , B32B15/08 , B32B15/088
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物和催化剂，所述马来酰亚胺化合物具有饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团，所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种。
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公开(公告)号：CN109312156A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780033444.7
申请日：2017-05-30
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L79/00 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08G73/00 , C08J5/24 , C08L15/00 , C08L35/06 , H05K1/03
Abstract: 一种热固化性树脂组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)与在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(a2)的加成反应物；(B)热塑性弹性体；和(C)含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元的共聚树脂。
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公开(公告)号：CN107207724A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680005602.3
申请日：2016-01-13
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G73/10 , B32B27/281 , B32B27/34 , C08G73/1014 , C08G73/1082 , C08G73/12 , C08G73/122 , C08J5/24 , C08L79/08 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K3/46 , H05K3/4652 , C08L79/085
Abstract: 本发明涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN107211544A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580072770.X
申请日：2015-11-20
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层传输线路板，其具有：一对接地层、配置在上述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差动布线、配置在上述差动布线与上述一个接地层之间的绝缘层(X)、和配置在上述差动布线与上述另一个接地层之间的绝缘层(Y)，上述绝缘层(X)具有不含玻璃布而含有树脂的层，上述绝缘层(X)或绝缘层(Y)具有含有玻璃布和树脂的层，上述绝缘层(X)的厚度为上述绝缘层(Y)的厚度以下。
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公开(公告)号：CN106255713A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201580022361.9
申请日：2015-04-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G65/485 , C08G65/48 , C08G73/1071 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2400/24 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C09D171/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373
Abstract: 本发明提供在分子中具有至少1个下述通式(I)所示的N-取代马来酰亚胺基的聚苯醚衍生物以及使用其的热固化性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板及多层印制线路板。(式中，R1各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，R2各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A1为特定的通式所示的残基，m为表示1以上的整数的结构单元数，x及y为1～4的整数。)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108464060A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201680078766.9
申请日：2016-07-20
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种多层传输线路板，其具有：一对接地层；配置在上述一对接地层中的一个接地层与另一个接地层之间的差分布线层；配置在上述差分布线层与上述一个接地层之间的第一绝缘部；和配置在上述差分布线层与上述另一个接地层之间的第二绝缘部，上述第一绝缘部具有树脂层，上述第一绝缘部或上述第二绝缘部具有含有纤维基材的纤维基材层，上述第一绝缘部的厚度为上述第二绝缘部的厚度以下。
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公开(公告)号：CN107531992A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024864.4
申请日：2016-04-28
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G73/1046 , B32B27/00 , C08G65/333 , C08J5/24 , C08K5/51 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08L2203/20 , H05K1/0313
Abstract: 提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的热固性树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述热固性树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及磷系阻燃剂(C)的热固性树脂组合物。式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。
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公开(公告)号：CN107531991A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024547.2
申请日：2016-04-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L71/12 , B32B27/00 , C08G65/333 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08L25/08 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/04
Abstract: 提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及苯乙烯系热塑性弹性体(C)的树脂组合物。式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。
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公开(公告)号：CN106255713B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201580022361.9
申请日：2015-04-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G65/485 , C08G65/48 , C08G73/1071 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2400/24 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C09D171/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373
Abstract: 本发明提供在分子中具有至少1个下述通式(I)所示的N‑取代马来酰亚胺基的聚苯醚衍生物以及使用其的热固化性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板及多层印制线路板。(式中，R1各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，R2各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A1为特定的通式所示的残基，m为表示1以上的整数的结构单元数，x及y为1～4的整数。)
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公开(公告)号：CN107531991B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201680024547.2
申请日：2016-04-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L71/12 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/30 , C08G65/333 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08L25/08 , C08L53/02 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/04 , H05K1/03
Abstract: 提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及苯乙烯系热塑性弹性体(C)的树脂组合物。式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子。x为0～4的整数。
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