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公开(公告)号:CN103797498B
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201280044117.9
申请日:2012-09-07
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H04B5/02
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H01Q9/26 , H01Q9/27 , H01Q23/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种RFID标签以及使用其的自动识别系统,所述RFID标签即使为小型也能够确保通信距离,且具有耐热性,而且与以前的片上天线、封装化标签相比能够降低成本。一种RFID标签以及使用其的自动识别系统,所述RFID标签具有树脂制的基材、配置在该基材上的中央部的IC芯片、配置在该IC芯片的外周部且与所述IC芯片连接而形成闭合电路的单层天线、以及密封所述IC芯片和天线的密封材料,所述天线为线圈天线或者环形天线,所述天线的共振频率f0为IC芯片的工作频率或者在其附近,所述IC芯片的工作频率为13.56MHz~2.45GHz、或者0.86~0.96GHz,所述RFID标签的尺寸为长13mm以下×宽13mm以下×高1.0mm以下。
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公开(公告)号:CN104025126B
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201280047245.9
申请日:2012-09-27
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G06K19/07754 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/07783 , H01L21/56 , H01L23/3142 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01Q1/2208 , H01Q1/36 , H01Q1/40 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/26 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种即使为小型(一边为1.9~13mm的正方形)也能够确保数cm以上的通信距离,而且与以前的片上天线相比能够降低成本的RFID标签。RFID标签(80)具有天线(20)、与所述天线(20)连接的IC芯片(30)以及密封该IC芯片(30)和天线(20)的密封材料(10),所述天线(20)为线圈天线或者环形天线,包含所述天线(20)的电感L与所述IC芯片(30)的静电容量C而形成的电路的共振频率f0为IC芯片(30)的工作频率或者在其附近。
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公开(公告)号:CN104025126A
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201280047245.9
申请日:2012-09-27
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G06K19/07754 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/07783 , H01L21/56 , H01L23/3142 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01Q1/2208 , H01Q1/36 , H01Q1/40 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/26 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种即使为小型(一边为1.9~13mm的正方形)也能够确保数cm以上的通信距离,而且与以前的片上天线相比能够降低成本的RFID标签。RFID标签(80)具有天线(20)、与所述天线(20)连接的IC芯片(30)以及密封该IC芯片(30)和天线(20)的密封材料(10),所述天线(20)为线圈天线或者环形天线,包含所述天线(20)的电感L与所述IC芯片(30)的静电容量C而形成的电路的共振频率f0为IC芯片(30)的工作频率或者在其附近。
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公开(公告)号:CN103797498A
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:CN201280044117.9
申请日:2012-09-07
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H04B5/02
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H01Q9/26 , H01Q9/27 , H01Q23/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种RFID标签以及使用其的自动识别系统,所述RFID标签即使为小型也能够确保通信距离,且具有耐热性,而且与以前的片上天线、封装化标签相比能够降低成本。一种RFID标签以及使用其的自动识别系统,所述RFID标签具有树脂制的基材、配置在该基材上的中央部的IC芯片、配置在该IC芯片的外周部且与所述IC芯片连接而形成闭合电路的单层天线、以及密封所述IC芯片和天线的密封材料,所述天线为线圈天线或者环形天线,所述天线的共振频率f0为IC芯片的工作频率或者在其附近,所述IC芯片的工作频率为13.56MHz~2.45GHz、或者0.86~0.96GHz,所述RFID标签的尺寸为长13mm以下×宽13mm以下×高1.0mm以下。
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