公开(公告)号：CN104025126B

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201280047245.9

申请日：2012-09-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 远藤俊博 ,  石坂裕宣 ,  太田雅彦 ,  田崎耕司 ,  细井博之 ,  角田让 ,  成田博明 ,  佐藤博树

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/26 ,  H01Q9/27

CPC classification number: G06K19/07754 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07783 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/26 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种即使为小型（一边为1.9～13mm的正方形）也能够确保数cm以上的通信距离，而且与以前的片上天线相比能够降低成本的RFID标签。RFID标签（80）具有天线（20）、与所述天线（20）连接的IC芯片（30）以及密封该IC芯片（30）和天线（20）的密封材料（10），所述天线（20）为线圈天线或者环形天线，包含所述天线（20）的电感L与所述IC芯片（30）的静电容量C而形成的电路的共振频率f0为IC芯片（30）的工作频率或者在其附近。

公开(公告)号：CN104025126A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280047245.9

申请日：2012-09-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 远藤俊博 ,  石坂裕宣 ,  太田雅彦 ,  田崎耕司 ,  细井博之 ,  角田让 ,  成田博明 ,  佐藤博树

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/26 ,  H01Q9/27

CPC classification number: G06K19/07754 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07783 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/26 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种即使为小型（一边为1.9～13mm的正方形）也能够确保数cm以上的通信距离，而且与以前的片上天线相比能够降低成本的RFID标签。RFID标签（80）具有天线（20）、与所述天线（20）连接的IC芯片（30）以及密封该IC芯片（30）和天线（20）的密封材料（10），所述天线（20）为线圈天线或者环形天线，包含所述天线（20）的电感L与所述IC芯片（30）的静电容量C而形成的电路的共振频率f0为IC芯片（30）的工作频率或者在其附近。