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公开(公告)号：CN104285358A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380025396.9
申请日：2013-05-14
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H02J50/12 , H01F27/24 , H01F27/2804 , H01F38/14 , H01Q1/22 , H01Q7/06 , H01Q9/14 , H02J50/10 , H02J50/40 , H02J50/70
Abstract: 本发明提供对于充电中的发送侧以及接收侧的配置容许较高的自由度的非接触充电装置用天线板以及使用了该天线板的充电装置。该非接触型充电装置用天线板，作为发送侧装置的发送侧谐振器或者接收侧装置的接收侧谐振器而使用，该非接触型充电装置用天线板的特征在于，在将谐振电容器的电容设为C时，以谐振频率f进行谐振的作为耦合线圈而发挥功能的线圈状的天线形成在基材上，所述谐振频率f是13.56MHz，所述发送侧谐振器的谐振电容器的电容是1～5pF，所述接收侧谐振器的谐振电容器的电容是70～100pF。
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公开(公告)号：CN105051759B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201480016074.2
申请日：2014-02-28
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/08
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/08
Abstract: 本发明提供具备超小型IC标签和层叠线圈的小型IC标签，所述超小型IC标签具有构成共振电路的带状线圈天线，所述层叠线圈是在同一平面上以漩涡状多次缠绕在轴周围的漩涡状层叠线圈，且是该层叠线圈的缠绕开始的起点和缠绕结束的终点未连接的开放型线圈，所述超小型IC标签和所述各层叠线圈非电连接，以所述缠绕多次的层叠线圈的天线面与该层叠线圈的天线面和所述超小型IC标签的所述天线面平行的方式构成，所述漩涡状层叠线圈的外侧由绝缘性部件被覆。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103797498B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280044117.9
申请日：2012-09-07
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H04B5/02
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H01Q9/26 , H01Q9/27 , H01Q23/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种RFID标签以及使用其的自动识别系统，所述RFID标签即使为小型也能够确保通信距离，且具有耐热性，而且与以前的片上天线、封装化标签相比能够降低成本。一种RFID标签以及使用其的自动识别系统，所述RFID标签具有树脂制的基材、配置在该基材上的中央部的IC芯片、配置在该IC芯片的外周部且与所述IC芯片连接而形成闭合电路的单层天线、以及密封所述IC芯片和天线的密封材料，所述天线为线圈天线或者环形天线，所述天线的共振频率f0为IC芯片的工作频率或者在其附近，所述IC芯片的工作频率为13.56MHz～2.45GHz、或者0.86～0.96GHz，所述RFID标签的尺寸为长13mm以下×宽13mm以下×高1.0mm以下。
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公开(公告)号：CN104025126B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201280047245.9
申请日：2012-09-27
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G06K19/07754 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/07783 , H01L21/56 , H01L23/3142 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01Q1/2208 , H01Q1/36 , H01Q1/40 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/26 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种即使为小型（一边为1.9～13mm的正方形）也能够确保数cm以上的通信距离，而且与以前的片上天线相比能够降低成本的RFID标签。RFID标签（80）具有天线（20）、与所述天线（20）连接的IC芯片（30）以及密封该IC芯片（30）和天线（20）的密封材料（10），所述天线（20）为线圈天线或者环形天线，包含所述天线（20）的电感L与所述IC芯片（30）的静电容量C而形成的电路的共振频率f0为IC芯片（30）的工作频率或者在其附近。
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公开(公告)号：CN105051759A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480016074.2
申请日：2014-02-28
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/08
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/08
Abstract: 本发明提供具备超小型IC标签和层叠线圈的小型IC标签，所述超小型IC标签具有构成共振电路的带状线圈天线，所述层叠线圈是在同一平面上以漩涡状多次缠绕在轴周围的漩涡状层叠线圈，且是该层叠线圈的缠绕开始的起点和缠绕结束的终点未连接的开放型线圈，所述超小型IC标签和所述各层叠线圈非电连接，以所述缠绕多次的层叠线圈的天线面与该层叠线圈的天线面和所述超小型IC标签的所述天线面平行的方式构成，所述漩涡状层叠线圈的外侧由绝缘性部件被覆。
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公开(公告)号：CN104025126A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280047245.9
申请日：2012-09-27
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G06K19/07754 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , G06K19/07783 , H01L21/56 , H01L23/3142 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01Q1/2208 , H01Q1/36 , H01Q1/40 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/26 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种即使为小型（一边为1.9～13mm的正方形）也能够确保数cm以上的通信距离，而且与以前的片上天线相比能够降低成本的RFID标签。RFID标签（80）具有天线（20）、与所述天线（20）连接的IC芯片（30）以及密封该IC芯片（30）和天线（20）的密封材料（10），所述天线（20）为线圈天线或者环形天线，包含所述天线（20）的电感L与所述IC芯片（30）的静电容量C而形成的电路的共振频率f0为IC芯片（30）的工作频率或者在其附近。
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公开(公告)号：CN103797498A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280044117.9
申请日：2012-09-07
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H04B5/02
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H01Q9/26 , H01Q9/27 , H01Q23/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种RFID标签以及使用其的自动识别系统，所述RFID标签即使为小型也能够确保通信距离，且具有耐热性，而且与以前的片上天线、封装化标签相比能够降低成本。一种RFID标签以及使用其的自动识别系统，所述RFID标签具有树脂制的基材、配置在该基材上的中央部的IC芯片、配置在该IC芯片的外周部且与所述IC芯片连接而形成闭合电路的单层天线、以及密封所述IC芯片和天线的密封材料，所述天线为线圈天线或者环形天线，所述天线的共振频率f0为IC芯片的工作频率或者在其附近，所述IC芯片的工作频率为13.56MHz～2.45GHz、或者0.86～0.96GHz，所述RFID标签的尺寸为长13mm以下×宽13mm以下×高1.0mm以下。
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