公开(公告)号：CN102453813A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110327736.6

申请日：2011-10-20

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社

Inventor： 黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  佐川英之 ,  青山正义 ,  后藤正义 ,  花田孝彦 ,  佐藤隆裕 ,  安部英则

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/00 ,  B23K31/00 ,  B32B15/20 ,  C22C1/02 ,  C22C1/1036 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明的课题是可以提供生产性高、电导率、软化温度、表面品质优异的焊接部件及其制造方法，此外，本发明提供即使在铜合金中包含比OFC多的量的氧，在熔融接合时也不产生由水蒸气引起的气孔的TIG焊接性优异的焊接部件及其制造方法。本发明涉及的焊接部件是将金属材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金属材料的至少一方为在包含不可避免的杂质的纯铜中包含超过2质量ppm的氧、选自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所构成的组中的添加元素的金属材料。

公开(公告)号：CN101819824B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN200910265687.0

申请日：2009-12-30

Applicant: 日立卷线株式会社 ,  日立电线株式会社

Inventor： 高野雄二 ,  菊池英行 ,  花田孝彦 ,  浅野健次 ,  阿部富也 ,  濑户川晃

IPC: H01B7/00 ,  H01B7/02 ,  H01B7/18 ,  H01B3/30

CPC classification number: H01B3/306

Abstract: 本发明提供一种绝缘电线，其具有优异的线圈插入性的同时，没有覆膜的污浊或外观不良。在导体(2)的外周形成至少含有润滑剂的润滑层(4)的绝缘电线中，润滑层(4)的以A1和A2所表示的吸光度比A1/A2为0.06以上0.12以下，其中，A1表示通过对所述润滑层的表面进行傅里叶变换红外光谱分析而得到的相对于碳-氢间收缩振动的吸光度，A2表示通过对所述润滑层的表面进行傅里叶变换红外光谱分析而得到的相对于苯环骨架振动的吸光度。

公开(公告)号：CN101819824A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200910265687.0

申请日：2009-12-30

Applicant: 日立卷线株式会社 ,  日立电线株式会社

Inventor： 高野雄二 ,  菊池英行 ,  花田孝彦 ,  浅野健次 ,  阿部富也 ,  濑户川晃

IPC: H01B7/00 ,  H01B7/02 ,  H01B7/18 ,  H01B3/30

CPC classification number: H01B3/306

Abstract: 本发明提供一种绝缘电线，其具有优异的线圈插入性的同时，没有覆膜的污浊或外观不良。在导体(2)的外周形成至少含有润滑剂的润滑层(4)的绝缘电线中，润滑层(4)的以A1和A2所表示的吸光度比A1/A2为0.06以上0.12以下，其中，A1表示通过对所述润滑层的表面进行傅里叶变换红外光谱分析而得到的相对于碳-氢间收缩振动的吸光度，A2表示通过对所述润滑层的表面进行傅里叶变换红外光谱分析而得到的相对于苯环骨架振动的吸光度。

公开(公告)号：CN102148071A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201010259393.X

申请日：2010-08-19

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立卷线株式会社

Inventor： 阿部富也 ,  山崎孝则 ,  渡边清 ,  菊池英行 ,  花田孝彦 ,  日野大辅

IPC: H01B7/02 ,  H01B7/04 ,  H01B3/30

CPC classification number: H01B3/301 ,  H01B3/305 ,  H01B3/441 ,  H01B3/445

Abstract: 本发明提供一种绝缘电线，在通过使由多层构成的绝缘覆膜形成于导体上而获得的绝缘电线中，导体与绝缘覆膜的紧密粘合性优异，并且无需插入粘接层等追加层，绝缘覆膜中的层间的紧密粘合性优异，且局部放电起始电压高。本发明的绝缘电线为，在导体上形成有由多层构成的绝缘覆膜的绝缘电线，前述绝缘覆膜具有如下层：将通过使接枝性化合物接枝聚合于乙烯-四氟乙烯共聚物而成的第1树脂组合物直接形成于前述导体之上而获得的第1包覆层，以及将由聚苯硫醚树脂和聚酰胺树脂形成的聚合物合金或由聚醚醚酮树脂和聚酰胺树脂形成的聚合物合金作为第2树脂组合物直接形成于前述第1包覆层之上而获得的第2包覆层。