公开(公告)号：CN101864530A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201010162677.7

申请日：2010-04-16

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  酒井修二 ,  佐藤隆裕 ,  安部英则

IPC: C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/04 ,  H01B13/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  B22D21/025 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。

公开(公告)号：CN102453813A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110327736.6

申请日：2011-10-20

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社

Inventor： 黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  佐川英之 ,  青山正义 ,  后藤正义 ,  花田孝彦 ,  佐藤隆裕 ,  安部英则

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/00 ,  B23K31/00 ,  B32B15/20 ,  C22C1/02 ,  C22C1/1036 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明的课题是可以提供生产性高、电导率、软化温度、表面品质优异的焊接部件及其制造方法，此外，本发明提供即使在铜合金中包含比OFC多的量的氧，在熔融接合时也不产生由水蒸气引起的气孔的TIG焊接性优异的焊接部件及其制造方法。本发明涉及的焊接部件是将金属材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金属材料的至少一方为在包含不可避免的杂质的纯铜中包含超过2质量ppm的氧、选自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所构成的组中的添加元素的金属材料。

公开(公告)号：CN101864530B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201010162677.7

申请日：2010-04-16

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立卷线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  酒井修二 ,  佐藤隆裕 ,  安部英则

IPC: C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/04 ,  H01B13/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  B22D21/025 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。

公开(公告)号：CN103225026A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310156897.2

申请日：2010-04-16

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立卷线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  酒井修二 ,  佐藤隆裕 ,  安部英则

IPC: C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/04 ,  H01B13/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  B22D21/025 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。