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公开(公告)号:CN114746456A
公开(公告)日:2022-07-12
申请号:CN202080082992.0
申请日:2020-09-10
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F283/01 , H02K5/08 , H02K1/04
Abstract: 本发明提供流动性良好、成型收缩率小且固化物的外观优异的热固性树脂组合物。一种热固性树脂组合物,其含有(A)不饱和聚酯树脂、(B)烯属不饱和化合物、(C)饱和聚酯树脂、(D)玻璃纤维、(E)填料和(F)炭黑,构成所述(A)不饱和聚酯树脂的单体单元中的至少一种具有环状结构,该具有环状结构的单体单元的含量为2.6~10.4摩尔%。
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公开(公告)号:CN111201280A
公开(公告)日:2020-05-26
申请号:CN201880065135.2
申请日:2018-10-04
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08L67/06 , B32B15/08 , B32B27/36 , C08F283/01 , C08K3/26 , C08K5/098 , C08K7/02 , F21V7/28 , G02B1/04 , G02B5/08
Abstract: 本发明能够提供成型时的树脂流动性良好、能够得到尺寸精度和机械特性、表面平滑性都优异的成型体的不饱和聚酯树脂组合物。本发明是一种不饱和聚酯树脂组合物,含有(a)不饱和聚酯树脂、(b)无机填充剂、(c)金属皂、(d)低收缩剂、(e)纤维增强材和(f)固化剂,所述(b)无机填充剂相对于所述(a)不饱和聚酯树脂100质量份为250~600质量份,作为所述(b)无机填充剂,含有(b1)平均粒径为0.5~5.0μm的无机填充剂和(b2)平均粒径为8.0~50.0μm的无机填充剂,且二者以质量比(b1):(b2)=25:75~75:25的比例被含有。
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公开(公告)号:CN110603637A
公开(公告)日:2019-12-20
申请号:CN201880025673.9
申请日:2018-03-06
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , C08F283/01 , C08K3/00 , C08K5/098 , C08K5/5415 , C08K7/14 , C08L67/06
Abstract: 本发明涉及一种电子控制装置封装用树脂组合物,其包含:(A)选自不饱和聚酯树脂和乙烯基酯树脂中的至少一种热固性树脂、(B)聚合性不饱和化合物、(C)无机填充材料、(D)玻璃纤维、(E)内部脱模剂、(F)偶联剂、以及(G)固化剂,相对于(A)热固性树脂和(B)聚合性不饱和化合物的合计100质量份,(C)无机填充材料的含量为150~700质量份,(D)玻璃纤维的含量为0.1~60质量份,并且(F)偶联剂的含量为1.4~20质量份。
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公开(公告)号:CN102459373A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN200980160086.1
申请日:2009-11-19
IPC: C08F283/01 , H02K3/30 , H02K5/08
CPC classification number: H02K3/30 , C08F299/0485 , C08J5/24 , C08J2367/06 , C08K3/22 , C08K5/098 , C08K5/13 , C08K5/14 , C08K7/14 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2201/014 , C08L25/06 , C08L33/12 , C08L67/06 , H02K5/08
Abstract: 一种不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,相对于(a)不饱和聚酯树脂100质量份,包含(b)导热率为20W/m·K以上的无机填充材料和(c)氢氧化铝的混合物400~1000质量份、(d)纤维长为1.5mm以下的玻璃纤维20~300质量份以及(e)低收缩剂15~50质量份,并且所述(b)无机填充材料和所述(c)氢氧化铝的质量比为80∶20~20∶80,还包含(f)用下述结构式(1):R′-C(O)-O-O-C(CH3)2-R(1)(式中,R为烷基,R′为碳原子数为3以上的烷基)表示的烷基过氧烷基化物类固化剂以及(g)阻聚剂。能够得到收缩率以及线膨胀系数小且导热率高的固化物的同时,模具内流动性以及固化性良好。
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公开(公告)号:CN111819211B
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN201980017799.6
申请日:2019-01-21
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F290/06 , C08J5/18
Abstract: 本公开的目的在于,提供容易得到硬度适合化学机械研磨、且具有所希望的尺寸的细孔的研磨垫的树脂组合物,以及使用该树脂组合物而得的研磨垫和研磨垫的制造方法。一种树脂组合物,含有:氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、具有烯属不饱和键的烯属不饱和化合物(C)、和中空体(D),不饱和树脂(B)是乙烯基酯树脂和不饱和聚酯树脂中的至少一者,烯属不饱和化合物(C)不包括氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)和不饱和树脂(B),氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)的含量与不饱和树脂(B)的含量的质量比A:B为64:36~96:4,相对于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、不饱和树脂(B)、烯属不饱和化合物(C)的合计100质量份,中空体(D)的含量为0.7~9.0质量份。
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公开(公告)号:CN107848215A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201680045223.7
申请日:2016-07-21
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor: 石内隆仁
IPC: B29C65/06 , C08F283/01 , C08F290/06
Abstract: 本发明提供使用了下述树脂组合物的摩擦搅拌接合方法,该树脂组合物的特征在于,包含:(A)具有烯属不饱和键的单体、(B)热固性树脂、(C)自由基聚合引发剂、以及(D)纤维增强材料,上述(B)热固性树脂为不饱和聚酯树脂或乙烯基酯树脂。
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公开(公告)号:CN105283476B
公开(公告)日:2017-10-03
申请号:CN201480029483.6
申请日:2014-04-28
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F283/01 , C08F290/06 , C09K3/00
CPC classification number: C08F283/01 , C08F283/008 , C08F283/105 , C08F299/045 , C08K3/00 , C08L2205/16 , C08F212/08 , C08L51/08
Abstract: 目的在于提供能够得到不仅在常温时而且即使在高温时也保持机械强度、并且减振性或隔音性优异的成型品的成型材料、及将其成型而成的成型品。一种减振材料用成型材料,其含有:各自单独固化后的玻璃化转变温度不同的2种以上的不饱和聚酯树脂(A‑1)或乙烯基酯树脂(A‑2)、作为嵌段共聚物或接枝共聚物的弹性体(B)、纤维(C)及固化剂(D),弹性体(B)包含至少1种玻璃化转变温度为10℃以上且低于80℃的链段(X)和至少1种玻璃化转变温度为80℃以上的链段(Y)而构成。
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公开(公告)号:CN106797151A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201580054327.X
申请日:2015-08-26
Applicant: 昭和电工株式会社
Inventor: 石内隆仁
CPC classification number: H02K1/04 , C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/30 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08K2003/2227 , C08K2003/265 , C08K2003/3045 , C08L67/06 , H01F5/06 , H02K3/30 , H02K3/48
Abstract: 本发明提供作为开关磁阻电机的成型树脂使用的不饱和聚酯树脂组合物。其包含不饱和聚酯、交联剂、固化剂、低收缩剂、填充材料及纤维增强材料。相对于总量为140质量份不饱和聚酯及交联剂,填充材料含量为100质量份~800质量份。填充材料包含填充材料A、B,填充材料A为选自由碳酸钙、玻璃、二氧化硅、滑石、粘土、硫酸钡、硅酸钙、氧化钛及中空填料组成的组中的一种以上,填充材料B为选自由氢氧化铝及氧化铝组成的组中的一种以上。所述填充材料B相对于填充材料A的质量比为1以上。所述树脂组合物适于形成开关磁阻电机的成型树脂,该树脂在密封时难以产生空隙,防止定子凸极的振动的效果高,且难以产生因电机运行时生成的振动和热导致的裂缝。
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公开(公告)号:CN105934452A
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201580005845.2
申请日:2015-01-15
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F290/06 , C08F2/44 , C08F283/02
CPC classification number: C09K5/14 , C08F2/44 , C08F222/10 , C08F255/02 , C08F283/02 , C08F287/00 , C08F290/061 , C08F299/024 , C08F2222/1013 , C08F2222/102 , C08L33/06
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物,其特征在于,含有(a)多官能(甲基)丙烯酸酯;(b)具有20~250W/m·K的导热率的高导热率填充材料;(c)固化剂;以及(d)具有酸基的共聚物,所述酸基包含磷酸的酸基,(b)高导热率填充材料的含量相对于(a)多官能(甲基)丙烯酸酯100质量份而言为1600~2100质量份,(d)具有酸基的共聚物的含量相对于(a)多官能(甲基)丙烯酸酯100质量份而言为7.5~30质量份。
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