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公开(公告)号:CN110475659B
公开(公告)日:2021-10-08
申请号:CN201880022657.4
申请日:2018-03-30
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 热铆接装置(10)通过使叶片(16)的一个以上的接合突起(24)熔融来使主板(14)和叶片(16)相接合,其中,所述主板(14)具有大致锥体形状的中空部(12),所述叶片(16)通过被贯插于贯穿主板(14)的一个以上的孔(22)而从主板(14)的内周面(14a)向中空部(12)突出。热铆接装置(10)所具有的加热端头(34)具有外周面(44a)沿主板(14)的内周面(14a)的中空的大致锥体形状的主体部(44)。在主体部(44)的外周面(44a)设置有向主板(14)的内周面(14a)的孔(22)的附近突出的凸部(52)。
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公开(公告)号:CN110475659A
公开(公告)日:2019-11-19
申请号:CN201880022657.4
申请日:2018-03-30
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 热铆接装置(10)通过使叶片(16)的一个以上的接合突起(24)熔融来使主板(14)和叶片(16)相接合,其中,所述主板(14)具有大致锥体形状的中空部(12),所述叶片(16)通过被贯插于贯穿主板(14)的一个以上的孔(22)而从主板(14)的内周面(14a)向中空部(12)突出。热铆接装置(10)所具有的加热端头(34)具有外周面(44a)沿主板(14)的内周面(14a)的中空的大致锥体形状的主体部(44)。在主体部(44)的外周面(44a)设置有向主板(14)的内周面(14a)的孔(22)的附近突出的凸部(52)。
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公开(公告)号:CN117043314A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202280021385.2
申请日:2022-02-24
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: C12M1/00
Abstract: 培养装置(10)具有侧壁由具有透光性的材料形成的培养槽(12),在被收容于培养槽(12)内且经由侧壁被照射光的培养液(L2)中培养微藻。培养装置(10)具有覆盖侧壁的透光性的隔热部(16)。隔热部(16)形成对培养槽(12)的内部进行隔热的空气层(52)。
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