热铆接装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110475659B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN201880022657.4

    申请日:2018-03-30

    Abstract: 热铆接装置(10)通过使叶片(16)的一个以上的接合突起(24)熔融来使主板(14)和叶片(16)相接合,其中,所述主板(14)具有大致锥体形状的中空部(12),所述叶片(16)通过被贯插于贯穿主板(14)的一个以上的孔(22)而从主板(14)的内周面(14a)向中空部(12)突出。热铆接装置(10)所具有的加热端头(34)具有外周面(44a)沿主板(14)的内周面(14a)的中空的大致锥体形状的主体部(44)。在主体部(44)的外周面(44a)设置有向主板(14)的内周面(14a)的孔(22)的附近突出的凸部(52)。

    热铆接装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110475659A

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201880022657.4

    申请日:2018-03-30

    Abstract: 热铆接装置(10)通过使叶片(16)的一个以上的接合突起(24)熔融来使主板(14)和叶片(16)相接合,其中,所述主板(14)具有大致锥体形状的中空部(12),所述叶片(16)通过被贯插于贯穿主板(14)的一个以上的孔(22)而从主板(14)的内周面(14a)向中空部(12)突出。热铆接装置(10)所具有的加热端头(34)具有外周面(44a)沿主板(14)的内周面(14a)的中空的大致锥体形状的主体部(44)。在主体部(44)的外周面(44a)设置有向主板(14)的内周面(14a)的孔(22)的附近突出的凸部(52)。

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