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公开(公告)号：CN115084657B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202210183976.1
申请日：2022-02-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562
Abstract: 本发明提供一种电池用部件的制造方法及制造装置，所述电池用部件的制造方法是针对使用具有三维构造的基材的电池用部件，能够抑制基材内部的空气的残留且使均匀组成的固体电解质含浸，并且制造成本廉价。本发明的电池用部件的制造方法包括：第1工序，其是将具有三维构造的基材配置于含浸处理槽内；及第2工序，其是使固体电解质浆料流动而对配置于所述含浸处理槽内的所述基材进行供给，由此使所述固体电解质浆料含浸于所述基材中。
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公开(公告)号：CN115133127B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202210183967.2
申请日：2022-02-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M10/052
Abstract: 本发明提供一种固体电解质薄片的制造方法及固体电解质薄片，所述固体电解质薄片的制造方法通过使锂离子顺利地从固体电解质层向电极插入脱离而能够提升电池输出性能，并且通过提升固体电解质层与电极层之间的粘结性而能够抑制固体电解质层与电极层间的界面剥离或短路。本发明的固体电解质薄片的制造方法包括：第1工序，其是将包含固体电解质的浆料涂敷于基材上；第2工序，其是通过使所述基材上的所述浆料干燥而形成固体电解质层；第3工序，其是在所述固体电解质层的上表面层叠薄片状的三维构造体；第4工序，其是在所述三维构造体的内部及上部涂敷包含固体电解质的浆料；及第5工序，其是通过使所述三维构造体的内部及上部的浆料干燥而获得填充有固体电解质的固体电解质薄片。
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公开(公告)号：CN115133127A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210183967.2
申请日：2022-02-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M10/052
Abstract: 本发明提供一种固体电解质薄片的制造方法及固体电解质薄片，所述固体电解质薄片的制造方法通过使锂离子顺利地从固体电解质层向电极插入脱离而能够提升电池输出性能，并且通过提升固体电解质层与电极层之间的粘结性而能够抑制固体电解质层与电极层间的界面剥离或短路。本发明的固体电解质薄片的制造方法包括：第1工序，其是将包含固体电解质的浆料涂敷于基材上；第2工序，其是通过使所述基材上的所述浆料干燥而形成固体电解质层；第3工序，其是在所述固体电解质层的上表面层叠薄片状的三维构造体；第4工序，其是在所述三维构造体的内部及上部涂敷包含固体电解质的浆料；及第5工序，其是通过使所述三维构造体的内部及上部的浆料干燥而获得填充有固体电解质的固体电解质薄片。
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公开(公告)号：CN115078207A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210183978.0
申请日：2022-02-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: G01N15/08
Abstract: 本发明所要解决的问题是提供一种能够推导运送中的被检查体的孔隙率的孔隙率推导方法及孔隙率推导装置。为了解决上述问题，本发明提供一种孔隙率推导方法，是推导被检查体的孔隙率的方法，且包括：单位面积重量测定步骤，对运送中的被检查体的特定部位的单位面积重量进行测定；厚度测定步骤，对运送中的被检查体的特定部位的厚度进行测定；及，孔隙率推导步骤，根据单位面积重量、厚度、以及被检查体的真密度，推导被检查体的孔隙率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115084657A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210183976.1
申请日：2022-02-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562
Abstract: 本发明提供一种电池用部件的制造方法及制造装置，所述电池用部件的制造方法是针对使用具有三维构造的基材的电池用部件，能够抑制基材内部的空气的残留且使均匀组成的固体电解质含浸，并且制造成本廉价。本发明的电池用部件的制造方法包括：第1工序，其是将具有三维构造的基材配置于含浸处理槽内；及第2工序，其是使固体电解质浆料流动而对配置于所述含浸处理槽内的所述基材进行供给，由此使所述固体电解质浆料含浸于所述基材中。
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公开(公告)号：CN110475659B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201880022657.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 热铆接装置(10)通过使叶片(16)的一个以上的接合突起(24)熔融来使主板(14)和叶片(16)相接合，其中，所述主板(14)具有大致锥体形状的中空部(12)，所述叶片(16)通过被贯插于贯穿主板(14)的一个以上的孔(22)而从主板(14)的内周面(14a)向中空部(12)突出。热铆接装置(10)所具有的加热端头(34)具有外周面(44a)沿主板(14)的内周面(14a)的中空的大致锥体形状的主体部(44)。在主体部(44)的外周面(44a)设置有向主板(14)的内周面(14a)的孔(22)的附近突出的凸部(52)。
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公开(公告)号：CN109278303B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201810781423.X
申请日：2018-07-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热压接装置。加热片(3)具备加热部(6)、第一电极部(7a)、第二电极部(7b)。第一电极部(7a)和第二电极部(7b)形成为与加热部(6)的上部连接的外侧部比与加热部(6)的下部连接的内侧部薄。加热部(6)和第一电极部(7a)通过R形状的第一连接部(21)连接。加热部(6)的内周斜面和第二电极部(7b)通过R形状的第二连接部(22)连接。第一连接部(21)和第二连接部(22)以自上端向下端的R形变大的方式形成，且上部薄，下部厚。加热部(6)形成为中间部(6b)的厚度比第一连接部(21)第二连接部(22)的厚度薄。
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公开(公告)号：CN110475659A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880022657.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 热铆接装置(10)通过使叶片(16)的一个以上的接合突起(24)熔融来使主板(14)和叶片(16)相接合，其中，所述主板(14)具有大致锥体形状的中空部(12)，所述叶片(16)通过被贯插于贯穿主板(14)的一个以上的孔(22)而从主板(14)的内周面(14a)向中空部(12)突出。热铆接装置(10)所具有的加热端头(34)具有外周面(44a)沿主板(14)的内周面(14a)的中空的大致锥体形状的主体部(44)。在主体部(44)的外周面(44a)设置有向主板(14)的内周面(14a)的孔(22)的附近突出的凸部(52)。
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公开(公告)号：CN109278303A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201810781423.X
申请日：2018-07-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热压接装置。加热片(3)具备加热部(6)、第一电极部(7a)、第二电极部(7b)。第一电极部(7a)和第二电极部(7b)形成为与加热部(6)的上部连接的外侧部比与加热部(6)的下部连接的内侧部薄。加热部(6)和第一电极部(7a)通过R形状的第一连接部(21)连接。加热部(6)的内周斜面和第二电极部(7b)通过R形状的第二连接部(22)连接。第一连接部(21)和第二连接部(22)以自上端向下端的R形变大的方式形成，且上部薄，下部厚。加热部(6)形成为中间部(6b)的厚度比第一连接部(21)第二连接部(22)的厚度薄。
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