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公开(公告)号：CN110475659B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201880022657.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 热铆接装置(10)通过使叶片(16)的一个以上的接合突起(24)熔融来使主板(14)和叶片(16)相接合，其中，所述主板(14)具有大致锥体形状的中空部(12)，所述叶片(16)通过被贯插于贯穿主板(14)的一个以上的孔(22)而从主板(14)的内周面(14a)向中空部(12)突出。热铆接装置(10)所具有的加热端头(34)具有外周面(44a)沿主板(14)的内周面(14a)的中空的大致锥体形状的主体部(44)。在主体部(44)的外周面(44a)设置有向主板(14)的内周面(14a)的孔(22)的附近突出的凸部(52)。
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公开(公告)号：CN109278303B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201810781423.X
申请日：2018-07-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热压接装置。加热片(3)具备加热部(6)、第一电极部(7a)、第二电极部(7b)。第一电极部(7a)和第二电极部(7b)形成为与加热部(6)的上部连接的外侧部比与加热部(6)的下部连接的内侧部薄。加热部(6)和第一电极部(7a)通过R形状的第一连接部(21)连接。加热部(6)的内周斜面和第二电极部(7b)通过R形状的第二连接部(22)连接。第一连接部(21)和第二连接部(22)以自上端向下端的R形变大的方式形成，且上部薄，下部厚。加热部(6)形成为中间部(6b)的厚度比第一连接部(21)第二连接部(22)的厚度薄。
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公开(公告)号：CN110475659A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880022657.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 热铆接装置(10)通过使叶片(16)的一个以上的接合突起(24)熔融来使主板(14)和叶片(16)相接合，其中，所述主板(14)具有大致锥体形状的中空部(12)，所述叶片(16)通过被贯插于贯穿主板(14)的一个以上的孔(22)而从主板(14)的内周面(14a)向中空部(12)突出。热铆接装置(10)所具有的加热端头(34)具有外周面(44a)沿主板(14)的内周面(14a)的中空的大致锥体形状的主体部(44)。在主体部(44)的外周面(44a)设置有向主板(14)的内周面(14a)的孔(22)的附近突出的凸部(52)。
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公开(公告)号：CN109278303A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201810781423.X
申请日：2018-07-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热压接装置。加热片(3)具备加热部(6)、第一电极部(7a)、第二电极部(7b)。第一电极部(7a)和第二电极部(7b)形成为与加热部(6)的上部连接的外侧部比与加热部(6)的下部连接的内侧部薄。加热部(6)和第一电极部(7a)通过R形状的第一连接部(21)连接。加热部(6)的内周斜面和第二电极部(7b)通过R形状的第二连接部(22)连接。第一连接部(21)和第二连接部(22)以自上端向下端的R形变大的方式形成，且上部薄，下部厚。加热部(6)形成为中间部(6b)的厚度比第一连接部(21)第二连接部(22)的厚度薄。
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