公开(公告)号：CN1577758A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410059216.1

申请日：2004-06-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白樫卫吾 ,  松本宗之 ,  佐竹光成 ,  小林健司

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24B37/04 ,  B24B1/00

CPC classification number: B24B37/205 ,  B24B21/04 ,  B24B37/013 ,  B24B53/017

Abstract: 本发明提供一种不引起损伤或破损的研磨半导体晶片的研磨方法、研磨垫及研磨装置，所述研磨装置，具有悬挂在旋转轴平行配置的2个辊(1)上的带状的定盘(2)、粘贴在定盘(2)上的多枚片状的研磨垫(3)、使研磨垫(3)活性化的修整器(7)，在研磨垫(3)的上端部中，与相邻的研磨垫对置的部分的角度成钝角。由此，由于研磨垫(3)不卡住修整器(7)，所以能够抑制研磨垫(3)产生损伤，能够无损伤地研磨半导体晶片。