公开(公告)号：CN103283019A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180062818.0

申请日：2011-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小林昭一 ,  铃木宏明 ,  瓜生一英 ,  瀬古公一 ,  油井隆 ,  荻原清己

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体装置包括第一扩张型半导体芯片(31)和第二半导体芯片(5)，该第一扩张型半导体芯片(31)具有第一半导体芯片(6a)和从该第一半导体芯片(6a)的侧面朝向外侧扩张地设置的扩张部(1a)，该第二半导体芯片(5)安装在第一扩张型半导体芯片(31)上，并与第一半导体芯片(6a)电连接。第一扩张型半导体芯片(31)具有设置在扩张部(1a)上且与第一半导体芯片(6a)的电极电连接的第一扩张部电极焊盘(21a)。

公开(公告)号：CN1286542A

公开(公告)日：2001-03-07

申请号：CN00126259.9

申请日：2000-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小林昭一 ,  新出弘纪

IPC: H04J11/00 ,  H02P5/40

CPC classification number: H03G3/3036 ,  H03G11/00

Abstract: 一种限幅方法,用于将具有在两个正交坐标轴上的两个分量I信道和Q信道的信号限幅在由所述两个坐标轴规定的坐标平面上的预定范围内,其中,预定范围是由圆心在两个坐标轴的原点上的同心圆确定的。

公开(公告)号：CN103283019A8

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201180062818.0

申请日：2011-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小林昭一 ,  铃木宏明 ,  瓜生一英 ,  瀬古公一 ,  油井隆 ,  萩原清己

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置包括第一扩张型半导体芯片(31)和第二半导体芯片(5)，该第一扩张型半导体芯片(31)具有第一半导体芯片(6a)和从该第一半导体芯片(6a)的侧面朝向外侧扩张地设置的扩张部(1a)，该第二半导体芯片(5)安装在第一扩张型半导体芯片(31)上，并与第一半导体芯片(6a)电连接。第一扩张型半导体芯片(31)具有设置在扩张部(1a)上且与第一半导体芯片(6a)的电极电连接的第一扩张部电极焊盘(21a)。