公开(公告)号：CN100547750C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200610143363.6

申请日：2006-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 瀬古公一 ,  德永真也

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种半导体装置的封装设计方法及制造方法和布局设计工具。一种计算机实施的半导体装置的封装设计方法，所述方法包括：设定封装的容许噪声值，其中该封装包含封装基板；信号线，形成于该封装基板的上表面上；第一连接端子，形成于该封装基板的底表面上并电连接到该信号线；第二连接端子，连接到该信号线以及安装于该封装基板上的芯片；以及密封树脂，覆盖该封装基板和该芯片；在封装基板与芯片间连接的信息的基础上设计信号线布局；以及执行信号线布局的优化，使得由于信号线引起的噪声量保持在该容许噪声值内。

公开(公告)号：CN103283019A8

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201180062818.0

申请日：2011-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小林昭一 ,  铃木宏明 ,  瓜生一英 ,  瀬古公一 ,  油井隆 ,  萩原清己

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置包括第一扩张型半导体芯片(31)和第二半导体芯片(5)，该第一扩张型半导体芯片(31)具有第一半导体芯片(6a)和从该第一半导体芯片(6a)的侧面朝向外侧扩张地设置的扩张部(1a)，该第二半导体芯片(5)安装在第一扩张型半导体芯片(31)上，并与第一半导体芯片(6a)电连接。第一扩张型半导体芯片(31)具有设置在扩张部(1a)上且与第一半导体芯片(6a)的电极电连接的第一扩张部电极焊盘(21a)。

公开(公告)号：CN1959946A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200610143363.6

申请日：2006-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 瀬古公一 ,  德永真也

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种设计封装的半导体装置的封装设计方法，该封装包括提供有布线图案的封装基板、安装于封装基板上的芯片以及覆盖封装基板和芯片的密封树脂，所述布线图案包括外部连接端子和与所述芯片连接的内部连接端子，所述方法包括：设定封装的容许噪声值；在封装基板与芯片间连接的信息的基础上设计封装布局；以及基于封装布局的设计过程中得到的封装布局数据，执行封装布局数据的优化，使得噪声量保持在预先设定的范围内。

公开(公告)号：CN103283019A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180062818.0

申请日：2011-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小林昭一 ,  铃木宏明 ,  瓜生一英 ,  瀬古公一 ,  油井隆 ,  荻原清己

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体装置包括第一扩张型半导体芯片(31)和第二半导体芯片(5)，该第一扩张型半导体芯片(31)具有第一半导体芯片(6a)和从该第一半导体芯片(6a)的侧面朝向外侧扩张地设置的扩张部(1a)，该第二半导体芯片(5)安装在第一扩张型半导体芯片(31)上，并与第一半导体芯片(6a)电连接。第一扩张型半导体芯片(31)具有设置在扩张部(1a)上且与第一半导体芯片(6a)的电极电连接的第一扩张部电极焊盘(21a)。

公开(公告)号：CN101127055A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200710126358.9

申请日：2007-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 德永真也 ,  伊藤光实 ,  岩西信房 ,  瀬古公一 ,  铃木宏明 ,  田中广行 ,  西村佑一 ,  藤本和彦

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供设计具有高可用性并且LSI的规模增大且集成度提高的半导体集成电路，以及设计不必要的辐射降低且热特性极佳的半导体集成电路系统的方法，实现与现有技术相反的设计流程，并且首先设计诸如印刷板之类的安装基片，并且基于安装基片的设计结果设计用于安装LSI的封装基片，然后执行要安装在封装基片上的LSI的布局设计。