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公开(公告)号：CN100344192C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN02144278.9
申请日：2002-10-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/0542 , H03H7/46 , H03H2001/0085 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/181
Abstract: 本发明涉及一种装配至少一个SAW滤波器的多层体，它包括：其上形成表面层电极图形的表面介质层，和其上形成一对电极图形和第一接地电极图形的第一介质层；其中不平衡输入-平衡输出的SAW滤波器的一对平衡输出端通过表面层电极图形分别连接至这对电极图形，以及第一接地电极图形的一部分放置于这对电极图形之间。本发明还涉及包含所述多层体的高频开关和无线电通信装置。
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公开(公告)号：CN1321497C
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN02150643.4
申请日：2002-11-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04B1/0057 , H03H7/463 , H03H7/465
Abstract: 提供了一种双工器和用它构成的高频开关，该双工器能在很宽的频带，无衰减地通过高频带信号。该双工器包含一个低通滤波器(82)，后者具有：一个由第一电容(C1)和第一电感(L1)构成的并联谐振电路，和一个由第二电容(C2)和第二电感(L2)构成的串联谐振电路。采用这一结构，低通滤波器(82)给出两个衰减极点。于是，(该双工器的)高通滤波器(83)的通带可被加宽。
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公开(公告)号：CN1246929C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN01809608.5
申请日：2001-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/2039
Abstract: 本发明涉及一种迭层滤波器，其特征在于，具备：具有设置在一方的主面上的第1屏蔽电极的第1电介质层(2101a)、具有设置在一方的主面上的谐振器电极的第2电介质层(2101b)、具有在一方主面上和上述谐振器电极的一部分相向设置的耦合电极的第3电介质层(2101c)、具有设在一方的主面上的第2屏蔽电极的第4电介质层(2101d)、至少一方的主面露出在外部的第5电介质层(2101d)、以及设置在上述第1电介质层的另一方的主面及/或上述第5电介质层的上述一方的主面上的接地电极(2108)，上述第1接地电极和上述第1屏蔽电极通过设在上述第1电介质层的穿孔(2109)电气连接。
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公开(公告)号：CN1209848C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN01802823.3
申请日：2001-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20345 , H03H7/1775 , H03H2001/0085
Abstract: 本发明揭示一种叠带通滤波器、高频无线设备及层叠带通滤波器的制造方法。将构成谐振器的2条带状线(313)及(314)隔开一定间隔配置在同一层，使其进行电磁耦合，采用这样的构成，能够提供小型且低损耗的层叠带通滤波器。
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公开(公告)号：CN1449601A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN01814624.4
申请日：2001-06-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04B1/44
Abstract: 以往的3频率分波电路，不能使用于GSM及DCS等的TDMA方式及UMTS等的W－CDMA方式混存的系统。本发明的3频率分波电路，包括第1及第2内部端子21，22，与天线连接用的天线端子20，具有连接到第1内部端子21与天线端子20间的低通滤波器、及连接到第2内部端子22与天线端子20间的高通滤波器的分波装置，切换GSMTS与GSMRX用的开关电路1，切换DCSTX与DCSRX以及第3内部端子23用的开关电路2，以及连接第3内部端子23的天线共用器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1429418A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN01809608.5
申请日：2001-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/2039
Abstract: 本发明涉及一种迭层滤波器，其特征在于，具备：具有设置在一方的主面上的第1屏蔽电极的第1电介质层(2101a)、具有设置在一方的主面上的谐振器电极的第2电介质层(2101b)、具有在一方主面上和上述谐振器电极的一部分相向设置的耦合电极的第3电介质层(2101c)、具有设在一方的主面上的第2屏蔽电极的第4电介质层(2101d)、至少一方的主面露出在外部的第5电介质层(2101d)、以及设置在上述第1电介质层的另一方的主面及/或上述第5电介质层的上述一方的主面上的接地电极(2108)，上述第1接地电极和上述第1屏蔽电极通过设在上述第1电介质层的穿孔(2109)电气连接。
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公开(公告)号：CN103283019A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180062818.0
申请日：2011-07-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/293 , H01L23/495 , H01L23/49575 , H01L23/5389 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06568 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体装置包括第一扩张型半导体芯片(31)和第二半导体芯片(5)，该第一扩张型半导体芯片(31)具有第一半导体芯片(6a)和从该第一半导体芯片(6a)的侧面朝向外侧扩张地设置的扩张部(1a)，该第二半导体芯片(5)安装在第一扩张型半导体芯片(31)上，并与第一半导体芯片(6a)电连接。第一扩张型半导体芯片(31)具有设置在扩张部(1a)上且与第一半导体芯片(6a)的电极电连接的第一扩张部电极焊盘(21a)。
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公开(公告)号：CN100488045C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN03110491.6
申请日：2003-04-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/0038 , H03H9/0042 , H03H9/0557 , H03H9/14597 , H03H9/6436 , H03H2001/0085
Abstract: 在压电基底100上形成叉指式换能器(IDT)电极、反射器等。一非平衡输入/输出端被连接到第一输入/输出端113。第一电感112连接在平衡输入/输出端之一的第一端头110和该平衡输入/输出端的其它端的第二端111之间。进一步，第二电感116连接在平衡输入/输出端中的第一端和第二输入/输入端114之间，而平衡输入/输出端中的第二端头111连接到第三输入/输出端115。
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公开(公告)号：CN1316673C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200410007042.4
申请日：2004-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/15
Abstract: 一种天线开关模块及其制造方法、一体化通信模块和通信装置。为了实现高耐压紧密度和由于FET开关电路的并联FET和地线之间的低阻抗造成的高频特征的改善。天线开关模块包括开关电路，用于在天线与发送部分和/或接收部分之间的发送和/或接收信号之间进行切换，且所述开关电路具有并联电路，其中所述开关电路的并联电路的电容器被设置到电介质分层体内，且所述开关电路的其它元件被设置到安装在所述电介质分层体上的半导体芯片内。
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公开(公告)号：CN1551720A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410045873.0
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L23/5385 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体，具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体，以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17，所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。
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