公开(公告)号：CN103718280A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280038204.3

申请日：2012-08-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  后川和也 ,  荻原清己

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13553 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的提供一种安装结构，能够在将具有脆弱膜的半导体芯片等电子元器件安装到电路基板等基板上的安装结构中，提高连接可靠性。将电子元器件(1)的电极端子(4)与基板(2)的电极端子(5)相连接的接合部包含合金(8)以及弹性模量比该合金(8)要低的金属(9)，并且具有合金(8)被弹性模量较低的金属(9)包围的剖面结构。

公开(公告)号：CN103283019A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180062818.0

申请日：2011-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小林昭一 ,  铃木宏明 ,  瓜生一英 ,  瀬古公一 ,  油井隆 ,  荻原清己

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体装置包括第一扩张型半导体芯片(31)和第二半导体芯片(5)，该第一扩张型半导体芯片(31)具有第一半导体芯片(6a)和从该第一半导体芯片(6a)的侧面朝向外侧扩张地设置的扩张部(1a)，该第二半导体芯片(5)安装在第一扩张型半导体芯片(31)上，并与第一半导体芯片(6a)电连接。第一扩张型半导体芯片(31)具有设置在扩张部(1a)上且与第一半导体芯片(6a)的电极电连接的第一扩张部电极焊盘(21a)。