微电子机械系统器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102066239A

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN200980122969.3

    申请日:2009-12-25

    CPC classification number: B81B3/0072

    Abstract: 本发明公开了一种微电子机械系统器件。该微电子机械系统器件包括硅基板(1)、振动膜(6)及固定膜(13)。该振动膜(6)隔着束缚部(12)设置在硅基板(1)上并具有下电极(7)。该固定膜(13)隔着支撑部(18)设置在硅基板(1)上,覆盖振动膜(6)并具有上电极(14)。振动膜(6)和固定膜(13)之间,具有由形成在彼此相向的区域的间隙形成的气隙层(17)。束缚部(12)将硅基板(1)和振动膜(6)部分地连接起来,振动膜(6)具有下电极(7)和具有压应力的绝缘膜(8)叠层形成的多层结构。绝缘膜(8)设置在比下电极(7)的周缘更靠向内侧。

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