公开(公告)号：CN102143906A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200980134864.X

申请日：2009-04-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三由裕一 ,  山冈彻 ,  野竹秀典 ,  竹内祐介

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00158 ,  B81B2201/0257 ,  B81C2201/0133 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/097 ,  G01P15/123

Abstract: 本发明公开了一种微机电系统器件及其制造方法。微机电系统器件包括具有第一主表面及与该第一主表面相反一侧的面即第二主表面的基板(101)、形成在所述基板(101)中的通孔(110)以及覆盖所述通孔(110)而形成在所述第一主表面的上侧的振动膜(105)。所述第一主表面和所述第二主表面都是(110)晶面，所述第二主表面上的所述通孔(110)的形状实质上为菱形。

公开(公告)号：CN101048017A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710088515.1

申请日：2007-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹内祐介 ,  小仓洋

IPC: H04R19/01 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R19/016 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在精细加工硅衬底形成的电容型麦克风中，不需事先了解附着电荷的条件，还有，即便是在固定电极的音孔大小小的情况下，也能够高精度驻极电介体化介质膜达到目标附着电荷量。具体做法为，在使介质膜(32)处于接地电位的同时，使固定电极(31)处于与接地电位不同的电位。其后，使由电晕放电产生的离子经过设置在固定电极(31)上的多个音孔(35)到达介质膜(32)，由此驻极电介体化介质膜(32)。

公开(公告)号：CN101682821A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780053193.5

申请日：2007-12-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三由裕一 ,  竹内祐介 ,  山冈彻 ,  小仓洋

IPC: H04R19/04 ,  G01L9/00 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01L9/0016 ,  H04R19/005

Abstract: 本发明公开了一种振动膜构造及声波传感器。形成有从基板101的上表面贯穿到底面的通孔(102)。在基板(101)上形成有覆盖通孔(102)的振动电极膜(103)。位于通孔(102)上的那一部分振动电极膜(103)起振动膜(104)的作用。基板(101)上表面的通孔(102)的开口形状为六角形。

公开(公告)号：CN102066239A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980122969.3

申请日：2009-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山冈徹 ,  三由裕一 ,  竹内祐介

IPC: B81B3/00 ,  H04R19/00

CPC classification number: B81B3/0072

Abstract: 本发明公开了一种微电子机械系统器件。该微电子机械系统器件包括硅基板(1)、振动膜(6)及固定膜(13)。该振动膜(6)隔着束缚部(12)设置在硅基板(1)上并具有下电极(7)。该固定膜(13)隔着支撑部(18)设置在硅基板(1)上，覆盖振动膜(6)并具有上电极(14)。振动膜(6)和固定膜(13)之间，具有由形成在彼此相向的区域的间隙形成的气隙层(17)。束缚部(12)将硅基板(1)和振动膜(6)部分地连接起来，振动膜(6)具有下电极(7)和具有压应力的绝缘膜(8)叠层形成的多层结构。绝缘膜(8)设置在比下电极(7)的周缘更靠向内侧。