公开(公告)号：CN101471537B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200810174750.5

申请日：2008-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早水勋 ,  立柳昌哉

IPC: H01S5/022

CPC classification number: G11B7/123 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/32341 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体器件、半导体器件的制造方法及半导体器件的制造装置。本发明通过采用如下结构，即对在激光照射方向以外的3个方向上形成有框体(30)侧面的封装体(24)，安装覆盖激光照射方向及封装体(24)上表面且在激光照射位置形成有玻璃(26)的帽盖(25)，可缩短半导体元件(22)与玻璃(26)之间的距离，通过减小玻璃的直径(32)，既可维持半导体激光器的特性，又可实现薄型的半导体器件。另外，通过搭载该半导体器件还可使光拾取装置薄型化。

公开(公告)号：CN101471537A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810174750.5

申请日：2008-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早水勋 ,  立柳昌哉

IPC: H01S5/022

CPC classification number: G11B7/123 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/32341 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体器件、半导体器件的制造方法及半导体器件的制造装置。本发明通过采用如下结构，即对在激光照射方向以外的3个方向上形成有框体(30)侧面的封装体(24)，安装覆盖激光照射方向及封装体(24)上表面且在激光照射位置形成有玻璃(26)的帽盖(25)，可缩短半导体元件(22)与玻璃(26)之间的距离，通过减小玻璃的直径(32)，既可维持半导体激光器的特性，又可实现薄型的半导体器件。另外，通过搭载该半导体器件还可使光拾取装置薄型化。

公开(公告)号：CN101750558A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910226544.9

申请日：2009-11-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫贵则 ,  早水勋 ,  田中彰一

IPC: G01R31/00

CPC classification number: G01R31/2601 ,  G01R31/2867

Abstract: 本发明提供一种电子部件试验装置，在电子部件的试验中，能够使试验作业高效化，并能够确保较高的试验精度。电子部件试验装置具备：插座(1)，对连接端子(14)供给电源来使其驱动电子部件(15)；电子部件搭载构件(3)，搭载电子部件(15)；以及温度调节构件，与电子部件搭载构件(3)接触，将电子部件(15)保持为规定的温度；电子部件搭载构件(3)具备：导热板(8)，搭载电子部件(15)，并与温度调节构件接触；以及电子部件盖(11)，覆盖电子部件(15)；在导热板(8)上设有贯通孔(6)。

公开(公告)号：CN101079413A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710089738.X

申请日：2007-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早水勋 ,  田中彰一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01S5/00 ,  H01S5/026 ,  G11B7/12

CPC classification number: H01S5/026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 通过在Si芯片37的侧面42沿封装件的长边一侧配置谐振器长度长的大输出功率的半导体激光芯片39，从而能够实现将半导体激光芯片39与信号处理用受光元件进行集成的半导体器件30的薄型化及小型化，再有，通过使用该半导体器件30，从而光学拾取头装置及使用该光学拾取头装置的光盘驱动器装置都能够实现薄型化及小型化。